扎堆“報喜” PCB龍頭盈利加速兌現

繼A股PCB（印刷電路板）公司相繼公布2024年業績快報之后，3月10日，勝宏科技（300476.SZ）披露了2025年一季度業績預告，扣非歸母凈利潤預計同比增長約三倍，再次驗證了PCB行業的高景氣。

2024年以來，受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化、智能化落地帶來的量價齊升，PCB行業的景氣度持續上行，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長。

深南電路（002916.SZ）、勝宏科技和滬電股份（002463.SZ）均是PCB行業龍頭，毛利率得以改善。2023年全球PCB產值下降15%，國內PCB的擴產亦明顯趨緩。上述相關企業抓住市場機遇籌劃新產能，積極開展高端品的研發、驗證、試產等工作。

通信類產品盈利居前

深南電路的PCB產品以通信設備為核心，重點布局服務器、數據中心、汽車電子等領域。2024年該公司實現營業總收入179.07億元，同比增長32.39%，實現扣非凈歸母利潤17.40億元，同比增長74.34%。

該公司通信領域主要得益于高速交換機、光模塊產品需求增長，有線側通信產品占比提升，實現了訂單規模同比快速增長，產品結構進一步優化，盈利能力有所改善。數據中心領域訂單同比取得顯著增長，成為繼通信領域后第二個拉動PCB業務大規模增長的領域。

深南電路汽車電子訂單增速連續第三年超50%，訂單增量主要來自公司前期導入的新客戶定點項目需求釋放，以及ADAS相關產品需求的穩步增長。

滬電股份產品主要以企業通訊業務為主，2024年上半年該業務占比總營收的70%以上，產品主要應用于數據通訊、高速網絡設備、數據中心等硬件。該公司歷史上隨著企業通訊板收入占比提升，凈資產收益率持續提升。

由于對信號傳輸高速率、低損耗的要求，數據中心服務器、網絡設備一般采用高速板材，生產難度大，利潤率也更為豐厚。滬電股份預計2024年PCB業務實現營業收入約128.39億元，同比增長約49.78%，實現扣非歸母凈利潤25.46億元，同比增長80.80%。

該公司企業通訊業務自2023年開始高速成長，毛利率迅速提升。隨著該公司PCB業務產品結構的優化，PCB業務毛利率提升至約35.85%，同比增加約3.39個百分點。

勝宏科技預計2025年一季度實現扣非歸母凈利潤7.7億-9.7億元，同比增長272.68%-369.48%。2024年該公司預計實現營業收入107.31億元，較上年同期增長35.31%，實現扣非歸母凈利潤11.35億元，較上年同期增長71.50%。該公司快速落地AI算力、數據中心等領域的產品布局，實現大規模量產，推動業績高速增長。

中高端PCB持續突破

PCB工藝在導電圖形層數、孔徑大小、線路精細程度、表面處理技術等多個方面持續迭代。其中，HDI板采用激光打孔技術對積層進行打孔導通，具有較高的生產難度和單位價值。

AI服務器主要使用18層及以上PCB板及大量高階HDI板。AI服務器中包含GPU模組，增加了PCB的使用面積；同時，AI服務器對PCB板材規格要求提升，以英偉達HGX Hopper服務器為例，GPU模組采用16或18層的HDI材料，通用基帶板卡采用了26或28層的PCB板材。

PCB行業正在提升整體工藝水平，高階PCB市場具備長期發展邏輯。從生產結構來看，中國PCB產值以標準多層板為主，高等級的IC載板、HDI板占比較少。深南電路的背板樣品最高層數可達120層，批量生產層數可達68層，處于行業領先地位。

滬電股份已經實現800G交換機批量供貨，800G交換機采用M8等級原材料，PCB板材層數在30層以上。在通訊速率提升的趨勢下，高速PCB的市場需求釋放，該公司迎來成長窗口期。在AI服務器領域，滬電股份已批量出貨，與此同時，GPU類產品已通過6階HDI的認證，準備量產。

勝宏科技在高性能計算機領域實現了批量化作業，同步開展AI手機的產品認證，在高階數據傳輸領域，1.6T光模塊已完成打樣，高端固態硬已實現產業化作業。勝宏科技已實現5階20層HDI產品的認證通過及產業化作業，并加速布局下一代高階HDI產品的研發認證，此類產品將廣泛應用于各系列AI服務器領域。

產能偏緊適逢電子新周期

在上一輪電子周期中，全球PCB的需求在2021年達到21%的增速后開始下降，國內主要PCB廠的產能擴張也開始明顯放緩。2023年全球PCB產值下降15%，國內PCB的擴產也明顯趨緩。據不完全統計，2024年全球PCB產業產值同比增長5.8%，其中18層及以上多層板、HDI增速明顯高于行業水平。

據第一創業統計，2021年最高時，A股PCB上市公司的固定資產加在建工程余額為886億元，同比增長24%。到了2023年底，上市公司的固定資產加在建工程余額為1150億元，同比增速降低到了11%，到2024年9月末，上市公司的固定資產加在建工程余額為1066億元，同比下降7%。

而需求側積蓄了較強的增長潛力，通信行業的發展構成PCB產業的長期推動力之一。

2024年全球服務器資本開支約為2290億美元，同比增長約88%，全球AI服務器出貨量年增幅為46%，預計2025年增長25%。目前部分數據中心已經規模化部署400G交換機，據預測，2025年800G將占數據中心交換機端口的25%以上。

從長期來看，傳輸速率提升是科技發展的前提條件，PCB作為信號傳輸的載體，將承擔提升速率的任務。目前5.5G、6G等網絡通訊技術處于研發與驗證階段，未來更快的數據傳輸速度、更低的延遲和更大的網絡容量將繼續帶動產業科技創新。

汽車用PCB呈現出量價齊升的發展趨勢。而2024年具備高速NOA智能輔助駕駛功能乘用車銷量僅占當年乘用車銷量的11%；具備L2及以上輔助駕駛車型中，配置高速NOA以上功能的僅占22%，表明汽車用PCB仍具增長潛力。

新能源車PCB板單車用量大約是傳統燃油汽車的5-6倍，具備智能駕駛功能的汽車將采用單價較高的HDI板，其價格約為4-8層板的3倍。

從新上市車型看，高階智能輔助駕駛將在2025年普及到10萬元售價以上車型，將帶來汽車傳感器、ADAS控制器、智能座艙、和800V高壓三電系統等各主要部分的PCB用量和規格的升級。

2025年激光雷達、4D毫米波雷達、高像素攝像頭、智能駕駛芯片、HUD等相關傳感器和智駕輔助設備的需求會有較大增長。

消費電子方面，AI與智能終端的結合將加快換機周期。例如，AIPC不僅承擔原有的生產力工具和內容消費載體的職能，還能夠本地運行個人大模型、創建個性化的本地知識庫、實現自然語言交互等功能，顛覆傳統意義上的PC。

面對旺盛的市場需求，各大PCB廠商加緊產能籌備。

2024年下半年，滬電股份規劃了投資額約43億元的新建擴產項目，主要面向以AI為特征的數據中心領域。

深南電路可通過對現有成熟PCB工廠進行持續的技術改造和升級，增進生產效率，釋放一定產能，并且該公司在南通基地尚有土地儲備，具備新廠房建設條件。

深南電路無錫基板二期工廠已實現單月盈虧平衡。廣州封裝基板項目產品線能力快速提升，產能爬坡穩步推進，已承接包括BT類及部分FCBGA產品的批量訂單，但總體尚處于產能爬坡早期階段，重點仍聚焦能力建設。

2025年初，勝宏科技擬向特定對象發行股票擬募集資金總額不超過19.80億元，其中9億元擬投入越南勝宏人工智能HDI項目、5億元擬投入泰國高多層印制線路板項目，其余補充流動資金和償還銀行貸款。

值得一提的是，勝宏科技的固定資產規模已由2015年三季度末的5.93億元增長至2024年三季度末的69.95億元，增長了10.80倍，系A股成長速度最快的PCB公司之一。