國產化進程再提速，滬硅產業開啟新整合

國內半導體硅片頭部廠商滬硅產業持續“擴張”，其于2025年3月8日披露收購預案，擬通過發行股份及支付現金的方式，分別購買控股子公司新昇晶投46.74%的股權、新昇晶科49.12%的股權、新昇晶睿48.78%的股權。

交易完成后，滬硅產業將通過直接和間接的方式持有上述三家公司100.00%的股權。此次并購標的均為公司12英寸（300mm）半導體硅片技術與研發產業化二期項目的實施主體，其中，新昇晶投為持股平臺，新昇晶科主要從事300mm半導體硅片切磨拋與外延環節，新昇晶睿主要從事300mm半導體硅片拉晶相關業務。

截至2024年三季度，上述三家擬并購公司業績尚處于虧損狀態。其中，新昇晶投營業收入為7.39億元，凈利潤為-9515萬元；新昇晶科營業收入為7.39億元，凈利潤為-9522萬元；新昇晶睿營業收入為1.96億元，凈利潤為-2997萬元。

市場對上述收購方案出現也分歧，3月10日，即滬硅產業披露收購預案復盤后第一個交易日，其股價出現波動，當天收盤下跌7.64%。

12英寸需求率先復蘇

目前，市場上主流的半導體硅片尺寸為8英寸與12英寸。根據摩爾定律，當硅片尺寸越大時，單個硅片上可生產的芯片數量也就越多，從而能夠提高生產效率、降低生產成本。根據研究機構數據，以1.50cm*1.50cm的芯片為例，12英寸硅片可生產芯片數量為232顆，而8英寸硅片可生產芯片數量為88顆，前者是后者可生產芯片數量的2.64倍。

另外，根據頭豹研究院數據，12英寸半導體硅片對應3nm至90nm制程，產品包括手機SoC、GPU、CPU、存儲芯片、FPGA等；8英寸半導體硅片對應90nm至0.25μm制程，主要產品包括汽車、MCU、射頻、電源管理、功率、指紋識別等。因此，12英寸、8英寸硅片的供需關系是決定全球半導體硅片市場走向的主要因素。

2023年，全球半導體硅片出貨量下降14.30%至126.02億平方英寸。同期，其銷售額下降10.90%至123.00億美元。根據半導體產業協會報告，導致全球半導體硅片出貨量、銷售額下降的原因來自兩方面。第一，以消費電子為主的終端需求和存庫調整，存儲芯片、邏輯芯片需求疲軟導致12英寸晶圓訂單量減少；第二，模擬芯片、電源管理芯片等成熟制程芯片需求下降，導致晶圓代工廠采購量下降，8英寸半導體硅片出貨量也隨之減少。

進入2024年，半導體市場迎來復蘇。根據世界半導體貿易統計組織數據，全球半導體市場2024年規模為6276億美元，與上年同期相比增長19.00%。但市場復蘇從下游向上游傳導需要一定的周期，同時，受全球半導體行業高庫存影響，全球半導體硅片出貨面積與2023年相比小幅下跌2.50%。

12英寸半導體硅片已經回暖的信號，根據半導體產業協會報告，2024年全年，全球12英寸半導體硅片出貨面積與上年同期相比小幅微漲2.00%，而全球8英寸半導體硅片出貨面積與2023年相比繼續下跌13.00%。

另外，據半導體產業協會預測，由于人工智能和性能計算領域對半導體芯片需求繼續保持高速增長，將帶動半導體硅片需求的增加。預計2025年半導體需求將強勁反彈9.50%至133.28億平方英寸，且預計2026年至2027年，全球半導體硅片出貨量增速分別為8.80%、6.30%。

此外，5G技術的普及將推動智能手機、物聯網設備等終端需求的增長，進而帶動半導體芯片的需求增加，上述芯片產品正是12英寸半導體硅片的主要應用領域。

晶圓代工廠的數據也從側面驗證了12英寸半導體硅片需求的回暖，據Choice數據，2023年四季度至2024年四季度，中芯國際12英寸晶圓代工收入分別為11.57億美元、12.31億美元、13.00億美元、16.09億美元、16.46億美元，連續5個季度同比、環比雙增長。

另外，2024年一季度至2024年四季度，華虹半導體12英寸晶圓代工收入分別為2.20億美元、2.33億美元、2.63億美元、2.87億美元，連續4個季度環比增長，并于2024年四季度出現同比、環比雙增長。

業績或回暖

據2024年業績預告，滬硅產業營業收入為33.88億元，同比增長6.18%，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-9.71億元，同比增長-620.28%，虧損金額較2023年有所擴大。

其實，從季度數據來看，滬硅產業盈利能力已經連續兩個季度邊際改善。據財報數據，2024年三季度，公司營業收入為9.09億元，環比增長7.64%，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-1.48億元，相比前一季度的-1.91億元明顯收窄。

另外，通過計算可知，2024年四季度，滬硅產業營業收入為9.09億元，與前一季度基本持平，歸屬于母公司所有者的凈利潤為-4.34億元，相比前一季度虧損金額出現擴大。

2024年第四季度，受8英寸半導體硅片市場復蘇不及預期、以及部分客戶仍處于去庫存階段和產品需求變化等因素影響，8英寸及以下尺寸半導體硅片的銷量與平均價格均出現下降。經初步商譽減值測試測算，滬硅產業對相關資產組計提商譽減值損失約3.00億元，占全年公司歸屬于母公司所有者凈利潤的比例超過30.00%。

另外，滬硅產業擴產項目持續推進，山海臨港新片區12英寸半導體硅片產能建設項目全面投產，太原實施的12英寸半導體硅片產能升級項目在報告期末也已順利通線。由于半導體硅片擴產項目存在前期投入大、固定成本高的特點，兩項目折舊等因素對利潤總額影響約-2.00億元。

剔除上述因素的影響，2024年四季度，滬硅產業盈利能力同樣有所改善。

新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿正是上海臨港新片區12英寸半導體硅片產能項目的實施主體，該項目將為滬硅產業新增30萬片/月12英寸半導體產能，實現產能的翻倍。

另外，滬硅產業還在上海、太原兩地啟動12英寸硅片產能升級項目。項目建成后，其12英寸半導體硅片產能將在現有基礎上新增60萬片，達到120萬片/月。

截至2024年年末，太原產能升級項目已經建設完成5萬片/月產能規模的中試線，滬硅產業12英寸半導體硅片總產能已由年初的30萬片/月增至65萬片/月。

在12英寸半導體硅片復蘇情況先于8英寸半導體硅片的背景下，滬硅產業選擇全資整合“新昇系”，有助于提升其行業競爭力以及歸屬于母公司股東的凈利潤。

從行業供給角度來看，2025年至2026年，滬硅產業12英寸半導體硅片所面臨的競爭環境也相對寬松。

此前，全球12英寸半導體硅片市場主要被日本、韓國、德國等國家和地區廠商所占據，信越化學、SUMCO等廠商占據了絕大部分市場份額。近年來，中國大陸廠商滬硅產業、立昂微、西安奕材等廠商相繼崛起。

其中，立昂微相關項目周期約為5年至8年，這意味著短期內立昂微12英寸半導體硅片產能不會大幅增加。

西安奕材也是也是國內半導體硅片市場中的重要參與者。公開信息顯示，西安奕材的科創板IPO已被上交所受理。

據招股書，西安奕材第一工廠12英寸半導體硅片產能為50萬片/月，且已于2023年達產。2024年三季度末，通過技術革新和效能提升，公司將第一工廠產能由50萬片/月提升至60萬片/月以上。

另外，西安奕材IPO擬募集資金49.00億元，主要用于第二工廠的產能擴張。第二工廠達產后，將于第一工廠通過技術提升形成120萬片/月的產能。第二工廠計劃總投資額為125.44億元，建設周期為18個月，西安奕材12英寸半導體硅片產能同樣不會大幅提升。

收購預案表示，本次交易的標的公司所在的半導體硅片行業為資金密集型產業，面臨較高的固定資產建設投資和折舊壓力。新昇晶科、新昇晶睿目前處于產能爬坡尾期，資本開支持續處于高位，產能尚未完全有效釋放，仍處于虧損狀態。