未來材料

截至目前，我國新材料規上企業已超過2萬家，產業規模不斷擴大，創新能力持續提升，開始進入蓬勃發展的加速期。

《關于推動未來產業創新發展的實施意見》指出，推進未來材料產業發展，包括推動有色金屬、化工、無機非金屬等先進基礎材料升級，發展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創新應用。

其實，早在“十二五”期間，我國就已開始將高性能碳纖維及其復合材料的制備和應用技術列為國家重點支持的戰略性新興產業核心技術之一，計劃到2025年國產化率接近100%。

高性能纖維復合材料是以高性能纖維（如高性能碳纖維）作為增強材料，樹脂作為基體，通過加工成型得到的復合材料，具有質輕、高強高模、抗疲勞、耐腐蝕、可設計性強、易加工成型等優異性能。該材料主要應用于軍工裝備、汽車工業、信息通信、建筑加固、風電葉片、醫療器械、體育休閑等領域。

2023年以來，碳纖維行業吸引了大量資本涌入，國內碳纖維產能持續增長。《2023年全球碳纖維復合材料市場報告》顯示，2023年，我國碳纖維運行產能為14.08萬噸，比上

年增長25.7%，占全球的比重約為48%。

近日，浙江精工集成科技股份有限公司自主研發完成的兩個碳纖維新生產設備——“JCSM120A型大寬幅連續石墨化爐”和“JCYY300D型氣電混合加熱端到端預氧化爐”通過浙江省機械工業聯合會的專家鑒定，認定其整體技術處于國際先進水平。

在最“卡脖子”的先進半導體領域，這些年我國也在一路疾馳。

據《南華早報》數據，2024年第一季度，中國芯片總產量同比飆升40%，達到981億顆，幾乎是2019年同期的3倍。

海關總署的數據顯示，2024年前4個月，中國芯片出口額達到3552.4億元，同比增長23.5%，創歷史新高。

目前，科創板作為我國“硬科技”企業的聚集地，已形成了市值規模超萬億的集成電路產業集群，上市公司超過110家，占A股同行業上市公司數量的6成以上。其中，半導體設備公司共12家，覆蓋刻蝕、薄膜沉積、CMP、量檢測、清洗、涂膠顯影等多個半導體制造的關鍵環節，2023年合計出廠國產自主設備超過6000臺套，有力推動了我國半導體產業自主可控進程。

據“中國光谷”消息，國家信息光電子創新中心（NOEIC）和鵬城實驗室的光電融合聯合團隊日前完成了2Tb/s硅光互連芯粒（chiplet）的研制和功能驗證，在國內首次驗證了3D硅基光電芯粒架構，實現了單片最高達8×256Gb/s的單向互連帶寬。

據介紹，該團隊在2021年1.6T硅光互連芯片的基礎上，進一步突破了光電協同設計仿真方法，研制出硅光配套的單路超200G driver和TIA芯片， 并攻克了硅基光電三維堆疊封裝工藝技術，形成了一整套基于硅光芯片的3D芯粒集成方案。

據“上海嘉定”報道，4月，電子科技大學信息與量子實驗室、清華大學及中國科學院上海微系統與信息技術研究所成功研制出全球首個氮化鎵量子光源芯片。這一突破性進展，不僅為我國在量子通信領域的研究奠定堅實基礎，也為全球量子技術的發展注入了新的活力。

根據《中國新材料產業發展報告2022》，國內新材料產業已形成了產業集群發展模式，基本形成了以環渤海、長三角、珠三角為中心，東北、中西部特色突出的產業集群分布，各區域新材料產業的發展和空間分布都各有優勢、各具特點。

在廣東，先進材料是該省重點發展的支柱產業。近期發布的《廣東省發展先進材料戰略性支柱產業集群行動計劃（2023—2025年）》提出，到2025年，全省形成1個年主營業務收入達2.8萬億元以上、工業增加值達6475億元的先進材料產業集群，邁入世界級先進材料產業集群行列。

在安徽，已初步形成以先進制造業產業集群和新興產業集群（基地）“雙輪驅動”的新材料產業集群體系。“為加強信息交流、技術互通以及產學研用共享全鏈條建設，搭建良好的合作服務平臺，安徽省新材料產業協會與16個省級社團組織共同發起成立長三角先進材料產業集群聯合體”，安徽省新材料產業協會相關負責人說。

業內人士指出，當前，中國新材料產業已從“以解決有無問題為主”的規模擴張階段，進入以滿足國家重大戰略需求、提升國際競爭力為主的高質量發展新階段。