西安奕材啟動上市募資投向“第二工廠” 提升產業鏈競爭力

近期，西安奕材正式啟動IPO，標志著國產12英寸硅片產業又一家企業有望登陸資本市場。西安奕材由國內半導體行業“元老”、京東方創始人王東升創辦，獲得半導體產業大基金和多家知名PE基金的看好。近幾年公司負債率持續攀升，此次申請上市有助于公司改善負債情況。

西安奕材遞交上市申請

今年11月底，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”）科創板IPO獲上交所受理。招股書顯示，西安奕材專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售。公司產品廣泛應用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS等多個品類芯片制造，最終應用于智能手機、電腦、數據中心、物聯網、智能汽車等終端產品。

此次上市，西安奕材擬募資49億元，投入到西安奕斯偉硅產業基地二期項目，即“第二工廠”，產能為50萬片/月。公司表示，通過本次IPO募集資金保障50萬片/月產能的第二工廠建設，可與第一工廠形成規模效應，加快技術迭代，提升產品豐富度，匹配國內晶圓廠發展，提升國內半導體產業鏈競爭力。

西安奕材是證監會《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》發布以來，上交所受理的首家未盈利企業，其申報受理體現了資本市場對支持新質生產力，支持具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創屬性突出的未盈利科技型企業的制度包容性。對其他尚處于投資期的半導體、醫藥企業來說，西安奕材IPO有著很強的借鑒價值。

招股書披露，西安奕材2021年至2024年前三季度的營收分別為2.08億元、10.55億元、14.74億元、14.34億元，營收增速較快；同期公司扣非歸母凈利潤分別為-3.48億元、-4.16億元、-6.92億元、-6.06億元，出現持續未彌補虧損。

對于自己存在的未彌補虧損情況，西安奕材解釋稱：投資強度大，12英寸硅片在半導體產業鏈中單位產能投資強度僅次于晶圓廠，公司第一工廠（50萬片/月產能）總投資額高達110億元，以及12英寸硅片下游行業集中度高，新進入者需經歷供應商準入、測試片認證、正片認證三個主要階段方能獲取正片量產訂單，周期一般1-2年甚至更長，疊加復雜的國際環境，公司對全球戰略級客戶提升收入規模，尤其是高端產品放量所需的周期更長，進一步增加盈利難度。

上市前多輪大額融資諸多創投機構、大基金等看好公司前景

招股書顯示，西安奕材的大股東是奕斯偉集團，董事、董事會戰略與投資委員會主席是王東升，他是京東方的創始人和成長為全球顯示領域龍頭企業的重要領軍人物，2019年6月，王東升先生從京東方卸任董事長后，加入北京奕斯偉科技并擔任奕斯偉集團董事長，并在2023年2月前，擔任西安奕材的董事長。

在2024年2月武漢市科技創新大會的公開演講中，王東升表示：創業要成功必須敢于脫離舒適區，堅定信念做難而正確的事。要有極高的志向，將極高的志向轉化為心中堅定的信念，敢于從源頭和底層技術上進行突破，敢于沖刺世界領先，這也是他在集成電路領域再次創業時選擇RISC-V新一代計算架構芯片與方案和12英寸硅材料業務的原因。

在申報上市前，西安奕材有過多輪融資，獲得諸多投資機構的看好。綜合媒體報道和招股書，西安奕材B輪融資額達到30億元，2022年12月的C輪融資金額達到40億元，創下中國半導體硅片行業最大單筆私募融資紀錄。這兩輪融資的參與機構包括源碼資本、金融街資本、長安匯通、國投創合等知名創投基金。

招股書披露，國家集成電路產業投資基金（二期）是西安奕材的四股東，持股比例是7.5%。“大基金”還投資了其他的12寸硅片企業，比如企查查顯yD6yb+7udnHuOxCeolTQlQ==示，國家集成電路產業投資基金（二期）是上海新昇晶科半導體科技有限公司的二股東，持股比例43.9%。招股書顯示，上海新昇的12寸硅片國內產能占比是23.8%，市占率在6家可比公司中僅次于西安奕材。

獲多家大型銀行支持

受行業屬性等因素的影響，西安奕材近幾年負債率持續攀升。據招股書披露，2021年至2024年9月末，公司的資產負債率分別是11.14%、23.65%、40.48%、49.6%。此次IPO募資，有助于公司降低負債率，增厚流動資金。

截至目前，西安奕材在全球12英寸硅片市場的占有率還相對較低。招股書顯示，公司2024年1-9月的月均出貨量已超過45萬片/月，若能保持，則全年月均出貨量將在全球出貨量占比中超過5%，接近6%。隨著公司上市融資，第二工廠將進一步推動國產化設備和材料的突破，全面提升國內電子級硅片產業鏈的競爭力。

在公司成長過程中，西安奕材得到了多家銀行的支持。招股書顯示，西安奕材和工商銀行、招商銀行、興業銀行、平安銀行、中國銀行等大型銀行達成了信貸合作。比如今年5月，興業銀行西安分行向西安奕材發放9億元的并購貸款；最新一筆大額貸款合作是今年6月，工商銀行西安高新技術開發區支行向西安奕材的全資子公司西安欣芯材料科技有限公司發放10億元的固定資產貸款。

不過，半導體行業有著投入周期長，存在一定風險等高科技行業的屬性，過于依賴銀行等債權融資會加大財務壓力。Wind顯示，西安奕材2021年利息費用只有3541萬元，2023年時已達到1.17億元，今年前三季度進一步提升至1.43億元。此次公司選擇在科創板IPO，將有助于公司降低資金使用成本，提升治理水平，促進企業穩健發展。

多家硅片生產企業待扭虧

西安奕材所從事的12英寸硅片業務是半導體行業細分領域的熱土。招股書披露，目前國內有多家從事12英寸硅片研發產銷的企業，比如立昂微、滬硅產業的子公司上海新昇、TCL中環旗下的中環領先半導體科技股份有限公司、杭州中欣晶圓半導體股份有限公司、上海超硅半導體股份有限公司、山東有研艾斯等。其中，有不少尚未上市的企業存在著上市計劃。

譬如，中國最早從事集成電路用大尺寸硅片的企業之一的上海超硅就在2021年啟動了首次上市輔導，但于今年4月終止。今年8月，公司再次申報上市輔導，輔導券商為長江證券承銷保薦公司。長江證券承銷保薦在《輔導備案報告》中表示，將督促上海超硅管理層“形成明確的業務發展目標和未來發展計劃，并制定可行的募集資金投向及其他投資項目的規劃”。

中欣晶圓也在2022年啟動了科創板IPO，但今年7月因財務資料過了有效期且逾期達三個月未更新，上交所終止中欣晶圓的IPO審核。

值得一提的是，雖然半導體產業鏈景氣度持續走高，但在硅片環節，近年來隨著市場競爭的加劇和原材料價格的波動，讓硅片行業面臨著前所未有的挑戰，供過于求帶來的硅片價格持續走低，導致硅片行業的盈利空間受到了進一步壓縮，硅片生產企業出現虧損或持續虧損情況已經成為行業普遍現象。

譬如，半導體硅片行業龍頭TCL中環去年以來業績就出現了下滑，2023年歸母凈利潤下滑了49.9%，今年前三季度歸母凈利潤虧損了60.61億元；立昂微去年以來業績也在持續下滑，2023年歸母凈利潤同比下滑了94%，今年前三季度虧損5434萬元；滬硅產業過去四年持續盈利，但今年前三季度也出現較大幅度的虧損，歸母凈利潤虧損了5.36億元；中晶科技雖然今年三季報實現了盈利，但2023年虧損了0.34億元。

未上市公司中，除了正在申報科創板IPO的西安奕材出現虧損外，IPO終止的中欣晶圓2019年至2022年上半年期間同樣出現虧損。此外，上市公司有研硅參股的山東有研艾斯2023年虧損6144萬元，2024年上半年虧損4792萬元；滬硅產業旗下的上海新昇2024年上半年也出現2.15億元大額虧損。

整體來看，在當前硅料價格大幅下降、市場供過于求、庫存積壓以及技術進步與市場競爭等多方面因素下，上述虧損的硅片企業需要積極調整戰略、優化庫存管理和加強技術創新與合作。只有這樣，虧損的半導體硅片公司才能扭轉虧損格局，迎來可持續發展的曙光。

附表 A股12寸硅片板塊部分企業和西安奕材的業績情況