行業(yè)景氣度持續(xù)上行　半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代加速

近日發(fā)布相關(guān)公告的佰維存儲(chǔ)、華虹公司、華潤(rùn)微等半導(dǎo)體公司，均不同程度地表達(dá)了對(duì)行業(yè)高景氣度的判斷。其中，佰維存儲(chǔ)以定向增發(fā)的形式積極捕捉行業(yè)回暖、半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快的市場(chǎng)機(jī)遇。

據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，今年前三季度，全球半導(dǎo)體銷售額持續(xù)增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)達(dá)18.8%。同期，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額增長(zhǎng)23.9%。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，到2025年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)仍將達(dá)到兩位數(shù)，中國(guó)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體高景氣預(yù)計(jì)持續(xù)到2025年

佰維存儲(chǔ)在11月29日公告的《關(guān)于深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司2023年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票申請(qǐng)文件的審核問(wèn)詢函的回復(fù)》中披露，2023年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)到達(dá)行業(yè)周期低點(diǎn)，2023年四季度起，手機(jī)、個(gè)人電腦等終端應(yīng)用景氣復(fù)蘇。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到5884億美元，同比增長(zhǎng)13.1%，其中存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模將上漲到1298億美元，同比增加44.9%。

除了佰維存儲(chǔ)，多家半導(dǎo)體行業(yè)龍頭在11月表示受益行業(yè)景氣度提升。比如，聞泰科技在11月1日公告的2024年10月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中，在回答“公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在不同地區(qū)的需求景氣度如何？”時(shí)表示，“公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)第三季度收入環(huán)比增長(zhǎng)5.86%，已連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。分地區(qū)看，美洲、歐洲及中東非地區(qū)市場(chǎng)在第三季度季節(jié)性復(fù)蘇，環(huán)比實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。中國(guó)地區(qū)仍保持較高增速，二季度環(huán)比增長(zhǎng)超過(guò)20%，三季度環(huán)比仍有10%左右增長(zhǎng)，在汽車、數(shù)據(jù)中心、AIPC、消費(fèi)電子、家電等領(lǐng)域份額增長(zhǎng)較快。”

同樣，華虹公司11月14日公告的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，總裁兼執(zhí)行董事唐均君在對(duì)公司2024年第三季度業(yè)績(jī)?cè)u(píng)論中指出：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的整體復(fù)蘇態(tài)勢(shì)比較符合我們的預(yù)期，但存在著結(jié)構(gòu)性的分化。消費(fèi)電子及部分新興應(yīng)用等領(lǐng)域的需求向好，功率半導(dǎo)體等需求情況的改善仍有待觀察。2024年第三季度，華虹半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到5.263億美元、毛利率為12.2%，均優(yōu)于指引，并均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比提升。產(chǎn)能利用率也達(dá)到了全方位滿產(chǎn)。多元化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及營(yíng)運(yùn)效率的優(yōu)化，展現(xiàn)出公司在面對(duì)復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境時(shí)擁有較好的韌性。”

據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)至1660億美元，環(huán)比增長(zhǎng)10.7%，該增幅是自2016年末以來(lái)的最高環(huán)比紀(jì)錄。另外，2024年第三季度的半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)也達(dá)到了23.2%的高速增長(zhǎng)水平。

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2024年9月，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為160億美元，同比增長(zhǎng)22.9%，連續(xù)11個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)；環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，連續(xù)7個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。

從2024年全年以及2025年的半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)看，WSTS預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024年和2025年將強(qiáng)勁增長(zhǎng)，上調(diào)預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售額將達(dá)到6112億美元，同比增長(zhǎng)16%。WSTS預(yù)計(jì)，2024年邏輯集成電路將同比增長(zhǎng)10.7%，預(yù)計(jì)存儲(chǔ)器將同比增長(zhǎng)76.8%，其他半導(dǎo)體產(chǎn)品類別如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將會(huì)出現(xiàn)個(gè)位數(shù)的下滑。WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額將達(dá)到6874億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。WSTS預(yù)計(jì)2025年存儲(chǔ)器行業(yè)有望同比增長(zhǎng)達(dá)25%，邏輯集成電路預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)10%，其他細(xì)分市場(chǎng)如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬半導(dǎo)體等預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)的同比增長(zhǎng)。

業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步好轉(zhuǎn)

剔除新股上市影響后，據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，2022年前三季度到今年前三季度，A股半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3631.12億元、3546.06億元、4313.2億元，今年前三季度同比增長(zhǎng)達(dá)21.63%。這些數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體公司收入隨行業(yè)景氣度變化波動(dòng)。

從今年前三季度各個(gè)單季均實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)的公司來(lái)看，在159家半導(dǎo)體公司（剔除新股C聯(lián)蕓）中，第一季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)公司有73家，第二季度有110家，第三季度有70家，連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)的公司則為25家。

在連續(xù)三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)的25家公司中，千億市值的公司僅中芯國(guó)際一家，400億元-600億元之間的公司分別有兆易創(chuàng)新、士蘭微、華海清科、華虹公司，其余20家均在400億元市值以下。

從業(yè)績(jī)來(lái)看，今年前三季度連續(xù)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)的公司共15家，其中11家盈利為正，4家為負(fù)。15家公司中，神工股份實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)環(huán)比連續(xù)翻倍增長(zhǎng)，歸母凈利潤(rùn)由今年第一季度的0.01億元擴(kuò)大到今年第三季度的0.23億元。這些公司中盈利規(guī)模最大的是北方華創(chuàng)，連續(xù)三個(gè)季度歸母凈利潤(rùn)均在11億元以上。同時(shí)，兆易創(chuàng)新、華海清科、神工股份、立昂微、晶方科技、恒玄科技、富創(chuàng)精密是營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)三個(gè)季度連續(xù)環(huán)比增長(zhǎng)的公司。

另外，立昂微、國(guó)民技術(shù)、富滿微、芯聯(lián)集成-U這四家公司雖然前三季度歸母凈利潤(rùn)仍虧損，但其歸母凈利潤(rùn)卻環(huán)比連續(xù)增長(zhǎng)，且表現(xiàn)為持續(xù)減虧。

目前來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)中有兩家公司發(fā)布了2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，分別是盛美上海和C聯(lián)蕓。其中，C聯(lián)蕓預(yù)計(jì)，2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)55.08%～101.04%。

結(jié)合行業(yè)2024年前三季度實(shí)際表現(xiàn)以及到2025年的預(yù)期增長(zhǎng)趨勢(shì)，半導(dǎo)體上市公司的整體業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)仍將繼續(xù)改善。

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速

在半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步向好的同時(shí)，行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程也在加速。

佰維存儲(chǔ)在11月29日公告的《關(guān)于深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司2023年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票申請(qǐng)文件的審核問(wèn)詢函的回復(fù)》中指出，“在新一輪上行周期，受益于國(guó)家政策支持、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)快速發(fā)展、半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快、下游行業(yè)需求穩(wěn)定增長(zhǎng)等多方利好因素的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)廠商有望迎來(lái)良好的市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。”

佰維存儲(chǔ)此次募投的惠州佰維先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造基地?cái)U(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目和晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目，就是在捕捉國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。公司在問(wèn)詢函回復(fù)中指出，“我國(guó)雖然是全球最主要的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)市場(chǎng)，但由于產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前國(guó)外存儲(chǔ)原廠仍主導(dǎo)全球市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。根據(jù)中國(guó)閃存網(wǎng)數(shù)據(jù)，2023年全球eMMC&UFS供應(yīng)商的市場(chǎng)份額中公司占比為3.70%，位居國(guó)產(chǎn)廠商前三。”

據(jù)了解，目前有多家國(guó)內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。例如，長(zhǎng)盈精密旗下的夢(mèng)啟半導(dǎo)體設(shè)備公司自主研發(fā)的晶圓及芯片減薄設(shè)備已實(shí)現(xiàn)批量出貨，技術(shù)水平和設(shè)備性能達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。此外，中微公司的半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備、盛美半導(dǎo)體的半導(dǎo)體清洗設(shè)備等也達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

華潤(rùn)微在12月2日公告的2024年11月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中就公司業(yè)務(wù)各個(gè)終端領(lǐng)域情況指出，“從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，家電三季度回落，四季度訂單有所恢復(fù)；手機(jī)、PC同比去年實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)；新能源領(lǐng)域需求有所恢復(fù)但仍有價(jià)格壓力；工控領(lǐng)域需求企穩(wěn)，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)加強(qiáng)；汽車電子領(lǐng)域是公司重點(diǎn)發(fā)力方向，在產(chǎn)品系列、客戶拓展方面有較好預(yù)期。”

在更加細(xì)分的時(shí)鐘芯片市場(chǎng)，瀾起科技在11月29日的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中介紹，“目前，時(shí)鐘芯片國(guó)產(chǎn)化程度較低，主要市場(chǎng)份額被少數(shù)幾家海外廠商占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。今年上半年，公司完成了時(shí)鐘發(fā)生器芯片（Clock Generator）量產(chǎn)版本的研發(fā)，目前處于量產(chǎn)前準(zhǔn)備階段。公司已推出首批可編程時(shí)鐘發(fā)生器芯片系列產(chǎn)品，主要針對(duì)存儲(chǔ)、算力芯片、交換機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高性能時(shí)鐘的需求。”

從機(jī)構(gòu)調(diào)研情況來(lái)看，今年以來(lái)，機(jī)構(gòu)調(diào)研家數(shù)最多的是瀾起科技，達(dá)1158家，同比增長(zhǎng)百余家；基金公司調(diào)研次數(shù)最多的是裕太微-U，達(dá)56次。11月以來(lái)，裕太微-U、思特威-W基金公司調(diào)研次數(shù)均達(dá)到5次。

東吳證券等機(jī)構(gòu)認(rèn)為，隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇和國(guó)內(nèi)政策的進(jìn)一步推動(dòng)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望繼續(xù)加速，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。其中半導(dǎo)體材料、設(shè)備和封測(cè)板塊，特別是具有競(jìng)爭(zhēng)力的IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)和IDM企業(yè)，如中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技、通富微電等值得關(guān)注。

（文中個(gè)股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）