貿易便利化穩步推進中國半導體產業供應鏈將如何受益

近年來，由于多重因素的疊加影響，不少產業供應鏈都遭遇了顯著挑戰，半導體產業亦未能幸免。當前，半導體產業鏈呈現出扁平化與區域化的發展趨勢，這使得我國半導體產業供應鏈面臨頗為嚴峻的考驗，部分國內半導體企業甚至遇到了供應鏈中斷的問題。為了確保中國半導體產業鏈的穩定運行，應當充分重視并推進貿易便利化相關工作。

貿易便利化相關理論

交易成本和契約理論。企業行為的分析需要用到交易成本和契約理論，尤其在供應鏈領域，它作為理論基礎發揮著重要作用。交易成本的產生，與交易頻率、交易不確定性以及資產專用性息息相關。在使用價格機制時，往往伴隨著一定的成本支出，企業在日常運營中也會面臨諸如合同履約、監督執行、談判協商，以及信息收集等多種交易成本。交易成本可進一步細分為事前費用與事后費用。事前費用由于存在諸多不確定性，因此，在交易前明確雙方的權利和義務，對于確保交易安全性至關重要。而事后費用則更多地涉及對可能影響交易關系的各種因素的考量，這要求雙方在事前對交易條款進行修訂與調整，以清晰界定各自應承擔的成本范圍。影響交易費用的因素有很多，其中，信息不對稱、機會主義和外部環境的不確定性等，都是不可忽視的重要因素。

新貿易理論。貿易理論分為傳統理論和新理論兩大類別。傳統理論主要聚焦于產業間貿易的研究，而新理論則從企業異質性的視角出發，對投資、貿易現象進行分析。在國際貿易的推動下，企業得以實現內部資源的優化配置，進而有效提升整個產業的總體生產率。隨著運輸成本的降低以及關稅的降低，不僅原本生產率較高的企業能進一步增強其出口能力，就連那些生產力相對較低的企業也獲得了出口機會。這一變化在產品層面的貿易流量上體現得尤為明顯，為貿易二元邊際提供了理論支撐。企業既可以選擇擴大原有產品的出口規模，也可以開拓新產品線，增加出口產品的多樣性。此外，制度質量對全球貿易格局產生著深遠影響。由于合約往往存在不完全性，許多跨國公司更傾向于在企業內部進行交易活動，以降低交易風險，確保交易順利進行。

國際分工和全球價值鏈理論。近些年，國際分工逐漸展現出以產業內貿易為主導的趨勢。隨著國際分工的深化與信息技術的發展，眾多產業內的產品通過外包方式被分散至世界各地，成為供應鏈中不可或缺的一環。企業貿易網絡日益拓展，雙向貿易特征愈發明顯。這種跨國界的生產模式，使得各地生產的不同產品能夠更好地發掘國際貿易的發展潛能。全球價值鏈是指全球范圍內生產產品總值的累加，其中最具代表性的是中間品貿易。在產品細分與生產過程中，企業因成本差異而形成了不同的競爭優勢，這些差異部分源于地區制度的差異。為了促進貿易的順利開展，提升貿易的層次與潛力，關鍵在于減少貿易摩擦、提升制度質量，從而明晰產權，為企業分工的進一步細化奠定基礎。

貿易便利化政策下的中國半導體產業供應鏈現狀

宏觀情況。世界半導體市場預測機構的數據顯示，亞太地區在半導體市場中占有領先地位，占比高達60.7%。自2015年以來，該地區的年均增長率達到了7.9%，相比之下，全球平均增長率為7.31%。在半導體產業供應鏈中，光刻設備主要集中在荷蘭和日本，而其他環節則廣泛涉及全球多個參與者，他們共同承擔著半導體前端與后端的大部分生產任務。有報告顯示，在當前全球半導體產品的供應鏈體系中，中國本土企業自主生產的設備零部件所占比例尚有一定的提升空間，而高端芯片等關鍵零部件則較大程度上依賴國外供應商。不過，全球許多中低端半導體的生產任務是在中國企業以及中外合資企業中完成的。

中觀情況。根據中國半導體協會發布的數據，近年來半導體供應鏈呈現出快速發展的態勢，其中封裝測試業、制造業以及設計業的年增長率分別達到了12.2%、23.4%和22.7%，展現出強勁的增長動力。封裝測試業因其技術門檻相對較低及高附加價值特性，自2014年起在中國實現了快速發展。但即便如此，該領域所需要的主要材料仍依賴于中國臺灣部分企業的供應。進入2019年后，半導體供應鏈面臨了一定的供應能力風險，但與此同時，芯片的市場需求量卻出現了明顯上升。圖1展示了中國半導體產業在2014年至2017年間的整體發展情況，從中可以窺見這一行業在挑戰與機遇并存的環境中不斷前行的軌跡。

微觀情況。有學者指出，2017年至2019年間，國際半導體產業經歷了一段時期的不穩定與波動，這在一定程度上受到了供應鏈相關因素的影響。通過觀察應收賬款與庫存水平的指標可以發現，在2020年以前，中國半導體產業的營收基本為正增長，但2018年起，增速有所放緩，這一變化可能暗示了存貨堆積的情況，如圖2所示。

貿易便利化對中國半導體產業供應鏈效率的影響

變量說明

被解釋變量：企業庫存管理和供應鏈效率有著密切聯系。我們通過對半導體企業非產成品庫存的數據進行分析，結果顯示，企業庫存中非產成品所占比例為64.33%，這一數據清晰地反映了企業庫存構成與非產成品庫存之間的密切關系。后續計算中，我們將專門針對非產成品庫存展開分析，并運用數學模型進行運算處理；穩健性檢驗將采用（期初庫存+期末庫存）/2的方式進行。

核心變量：我們選取了電子商務、交通設施、口岸效率以及通關環境等多個維度。這些數據均來源于《中國口岸年鑒》，用于全面衡量總貿易額、口岸貿易額以及口岸效率比值。同時，我們還引入了數字經濟指數，用來衡量電商發展水平和交通貿易密集度。

控制變量：我們充分考慮了地區層面和企業層面的因素，以期解決內生性問題。地區控制變量方面，我們納入了地區經濟水平（pgdp）和地區開放度（fdi）。企業控制變量包括企業利潤率（profit）、企業融資約束（finance）以及企業全要素生產率（tfp）。其中，pgdp的均值為4.6338，標準差為0.2317，最小值為4.0334，最大值為5.0681；Fdi的均值為5.5784，標準差為0.4301，最小值為4.2611，最大值為6.3315；profit的均值為-0.1113，標準差為1.2459，最小值為-24.2154，最大值為1.1613；finance的均值為0.1131，標準差為0.1225，最小值為0.000，最大值為2.1137；tfp的均值為6.3514，標準差為0.4001，最小值為5.0138，最大值為7.6024。

實證結果分析

縮尾處理所有變量，采用對應值替換的方法，替換所有小于1%以及大于99%的數據。在沒有添加控制變量的情況下，核心解釋變量沒有產生明顯影響；個體層面與省份層面控制變量加入后，則顯示出年份固定效應以及省份固定效應下的貿易便利化能夠正向影響企業非成品庫存，意味著貿易便利化能夠減少企業安全庫存，增加總庫存量。回歸結果方面pgdp為-1.355**，Fdi為-0.148，profit為0.0314，finance為0.545*，tfp為-0.462***。

為了進一步驗證回歸結果的穩定，我們使用非產成品庫存替換企業平均庫存，按照企業總庫存計算，并加入省份以及個體層面的控制變量。結果顯示，貿易便利化與總庫存水平呈正相關關系。

研究建議

推動國內半導體企業上下游協同創新，以提升整體生產能力。半導體企業的存貨量呈現出增長趨勢，而貿易便利化舉措并不必然意味著能為所有半導體企業帶來庫存減負或供應鏈效能的全面提升。研究實證分析結果顯示，半導體企業的全要素生產率與其庫存水平之間存在負相關性，這意味著，在保持其他因素不變的前提下，通過提高全要素生產率并激發企業的創新活力，可以有效優化供應鏈運作，進而緩解企業的庫存壓力。在此背景下，國有半導體企業應勇于擔當，積極引領關鍵技術創新，發揮其在本土產業鏈中的核心創新引領作用。同時，應鼓勵私營企業參與本土產業鏈建設，與上下游企業攜手共進，共同推動創新進程，從而構建起創新與產業鏈之間的良性互動，為終端用戶提供更加優質的產品。短期內，可聚焦于特定細分市場，如軍工、科研、航天以及部分中低端半導體芯片領域，以確保國產供應鏈的持續穩定運行。同時，并逐步引導政府部門和企業優先采用并推廣國產半導體產品，以此增強國產半導體材料和供應鏈網絡的供給能力和穩定性。長期來看，隨著本土半導體企業在技術領域和供應鏈網絡的日益完善，企業的生產效率將得到顯著提升，庫存壓力也將隨之減輕，從而確保供應鏈的安全和效率。

建立共享信息機制，減少庫存波動影響。近年來，半導體行業的庫存水平普遍上升，特別是對于那些垂直整合程度相對較低的企業而言，庫存壓力尤為明顯。這一現象反映出，專注于特定生產環節或組件處理的企業，在未來一段時間內，或許仍需面對庫存波動所引發的供應鏈風險。考慮到貿易便利化進程有望持續推進，半導體企業應著手構建更為高效的信息共享平臺，以緩解因產品分工細化及生產規模擴張所導致的庫存波動加劇問題。在應對庫存壓力方面，企業需要從多個維度入手。一方面，應著力提升庫存管理水平，強化需求預測能力，確保供應鏈管理能力與銷售增長保持同步，有效規避庫存積壓所帶來的潛在風險。另一方面，針對國內在中低端芯片制造領域快速發展的企業群體，應當鼓勵并支持其建立一套完善的供應鏈信息共享體系，以促進庫存信息和市場需求信息的及時、準確傳遞，減少企業間的不對稱信息現象。通過此舉，能夠緩解因專業化分工所帶來的供應鏈延長問題，避免企業出于安全考慮而過度儲備庫存，進而在減輕整個行業庫存積壓的同時提升供應鏈效率。

由此可以了解到，隨著貿易便利化的逐步推進，半導體企業所面臨的庫存壓力有望得到一定程度的緩解。貿易便利化程度的提升，在不同整合程度、股權結構、資本密集程度的企業間，呈現出異質性影響。對于中國半導體企業而言，增強自主創新能力，保障上下游供應鏈穩定，是提升供應鏈效率的重要途徑。