先進封裝藍海市場爆發長電科技、偉測科技等公司業績創新高

隨著三季報披露的落幕，各行業的成績單已經出爐，其中封裝測試行業表現十分亮眼。在13家封裝測試公司中，有7家公司營收創新高，整體業績也呈現出加速修復趨勢。

受人工智能等新興行業需求激增影響，先進封裝市場正成為封測行業新增長點。機構認為，先進封裝不僅需求增速更高，在產業鏈中的價值占比也更高，2023年前六大OSAT（委外半導體封測）廠商約41%資本開支投向了先進封裝。

7家封測公司營收創新高

據Wind統計顯示，截至三季度末，A股13家封裝測試公司共實現營業收入610.08億元，同比增長19.27%；實現歸母凈利潤25.56億元，同比增長58.36%。對比2023年全年營收和凈利潤，13家封裝測試公司今年前三季度營業收入規模約占去年全年水平的83.9%，歸母凈利潤規模約占去年全年水平的93.94%。這意味著，封測公司今年全年營收和業績表現大概率能實現同比增長。

在具體個股中，長電科技前三季度實現營業收入249.78億元，同比增長22.26%，創歷史同期新高；第三季度實現營業收入94.91億元，同比增長14.95%，同樣創下單季度歷史新高。業績方面，長電科技前三季度實現歸母凈利潤10.76億元，同比增長10.55%；第三季度實現歸母凈利潤4.57億元，同比下降4.39%；實現扣非歸母凈利潤4.4億元，同比增長19.5%。經營活動產生的現金流量凈額39.34億元，同比增長29.7%。

通富微電今年前三季度實現營業收入170.81億元，創歷史新高，同比增長7.38%；歸母凈利潤5.53億元，同比扭虧；經營活動產生的現金流量凈額30.77億元，同比增長15.76%。

值得指出的是，13家封裝測試公司有7家在今年前三季度實現營業收入創新高，營業收入合計達583.88億元，占全行業收入的95.7%。收入中位數為25.52億元，對比2022年的17.15億元，提升了8.37億元。

營業收入創新高的7家公司中，長電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、偉測科技均在先進封裝領域有較大進展或布局，部分公司還發起封裝測試領域的整合并購，做大跡象明顯。

先進封裝測試市場正在爆發

目前，先進封裝市場是封測行業的藍海市場。據知名市場調研機構Yole預測，2023年全球先進封裝營收為378億美元，預計到2029年增長至695億美元，2023年—2029年的年復合增長率（CAGR）達10.7%。其中2.5D/3D高性能封裝增速最快；高端封裝市場規模將從2023年的43億美元增長至2029年的280億美元，CAGR達37%；先進封裝領域的資本開支，將從2023年的99億美元提高至2024年的115億美元。

相關統計顯示，先進封裝市場不僅比傳統封裝市場擁有更高的需求增速，其利潤率也更高。為了抓住先進封裝市場帶來的機會以擴大市場占有率和領先優勢，傳統OSAT廠商均在大力發展先進封裝技術。2023年，前六大OSAT廠商（市場占有率合計68.4%）——中國臺灣日月光集團、安靠科技、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技約41%資本開支投向了先進封裝。

在A股封測公司中，長電科技、通富微電、華天科技2023年市場占有率分別為10.8%、7.6%、6.9%。以長電科技為例，公司在2022年—2024年年度資本開支計劃規模均在60億元及以上，2024年上半年的資本開支為18.7億元。公司在今年9月9日接待機構調研時表示，“維持年初的資本支出計劃60億元。其中在設備上的投資相比于去年將明顯增加。一方面繼續聚焦在高性能先進封裝和測試產能擴充和研發上。另一方面針對部分在本輪周期中看到明顯復蘇持續性且現有產能較緊缺的領域，做好產能的擴充滿足客戶的需求。公司加大產能擴充滿足客戶基于云計算及數據中心的計算、高性能存儲、高密度電源管理芯片不斷增長的產能需求，持續投資于汽車電子、新一代功率器件模組和高密度SiP技術。并做好戰略投資項目的支持，包括長電微及臨港汽車工廠的建設，大部分產能增加將會在未來兩年逐步反映出來。”

相比傳統封裝技術，先進封裝由有線變為無線，從芯片級封裝拓展至晶圓級封裝，從單芯片封裝拓展至多芯片封裝，從而縮小封裝體積、提高性能并降低成本。先進封裝技術包括FO（扇出型封裝）、WLCSP（晶圓級芯片規模封裝）、FCCSP（倒裝芯片級封裝）、FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）、2.5D封裝、3D封裝、ED（芯片封裝）、SiP（系統級封裝）等。

先進封裝主要滿足AI終端超預期發展帶來的新技術需求。在AI終端市場方面，據Gartner的最新預測，2024年全球AI PC出貨量將達到4300萬臺，同比增長99.8%；2025年出貨量將增長165.5%，滲透率達到43%，到2026年AI PC將成為大型企業的主要選擇。AI手機市場預計也將有較大發展，特別是蘋果引入蘋果智能（Apple Intelligence）應用之后，有望拉動手機的換機需求。

目前，晶圓廠和封測廠均積極布局先進封裝。以臺積電為例，其先進封裝主要基于3D Fabric技術平臺，主要有三大技術路徑。一是SoIC（System on Integrated Chips，系統級集成芯片）技術，該技術受到包括蘋果、英偉達和博通在內的科技巨頭的追捧。二是片上基板（CoWoS：Chip-on-wafer-on-substrate），是一種先進的封裝技術，用于制造高性能計算（HPC）和人工智能（AI）元件。三是整合扇出型封裝（InFO：Integrated Fan-out），使用扇出型晶圓級封裝也可以將多個不同的芯片封裝在一起的技術，主要用于手機等消費電子行業。臺積電表示，當前AI芯片相關產能瓶頸主要集中在CoWoS環節，預計產能緊張將于2024年底得到緩解。

實際上，A股市場封測龍頭也緊跟先進封裝發展趨勢，持續布局。比如，長電科技推出全系列極高密度扇出型封裝解決方案——XDFOI；通富微電推出融合了2.5D、3D、MCM-Chiplet等技術的先進封裝平臺——VISionS；華天科技推出了由TSV、eSiFo、3D SiP構成的最新先進封裝技術平臺——3D Matrix。

國信證券研報認為，“國內廠商盡管短期受益有限，但均早有布局，中長期來看預計將有望大幅受益。”

積極并購公司受關注

并購作為布局先進封測領域的最快方式之一，成為一些封測龍頭擴大市場的優先選項。據了解，長電科技、通富微電在今年初均有同業內并購或收購部分股權動作。

其中，長電科技并購存儲芯片封測“全球燈塔工廠”晟碟半導體（上海）80%股權項目于9月28日完成交割，晟碟半導體（上海）成02fb962b6cc35b1b82970c1065b9801a為公司間接控股子公司。同時，交易雙方根據標的公司預估的2024年9月28日凈債務金額及凈營運資金調整金額進行慣常的交割調整，調整后收購對價約為6.68億美元。

據了解，晟碟半導體（上海）2022年、2023年上半年的營收分別為34.98億元、16.05億元，凈利潤分別為3.57億元、2.22億元，對應凈利率分別為10.2%和13.8%；2023年上半年末凈資產為32.84億元。長電科技在今年半年報中指出，“推動收購晟碟半導體80%股權項目，擴大公司在存儲及運算電子領域的市場份額，與客戶建立起更緊密的戰略合作關系，為公司在全球半導體存儲市場的持續發展和領先地位奠定堅實基礎。”

另外，在三季度，長電科技旗下長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目正式投入使用。該項目具備年產60億顆高端先進封裝芯片的生產能力。不過，長電科技截至三季報的銷售毛利率僅為12.93%，在13家封測公司中排在第九位，對比公司2021年～2023年年報水平表現為下滑趨勢。

對于長電科技，華安證券在研報中指出，“隨著行業日益復蘇，我們認為公司經營依舊處于積極態勢，后續有望看到毛利率的逐步回暖。”

相比長電科技，通富微電收購京隆科技26%股權事項還在進行當中。通富微電曾在今年半年報中介紹，“京隆科技運營模式和財務狀況良好，其在高端集成電路專業測試領域具備差異化競爭優勢。完成收購后，可提高公司投資收益，為公司帶來穩定的財務回報。”

梳理近期機構研報會發現，在先進封裝方面持續布局的長電科技、通富微電、華天科技、偉測科技、甬矽電子等公司均獲得推薦。以偉測科技為例，機構推薦其的原因之一是“擬發行可轉債持續擴張高端產能。”

（文中個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）