政策持續發力市場情緒企穩 科技打頭陣主線行情有望延續

近期科技主題反復活躍，或成為本輪行情中有延續性的主線。科技主題投資，一方面可以關注國產替代催化方向，如半導體芯片、計算機產業鏈；另一方面，全球算力進入共振期，海外映射的光通信產業鏈依然有較好的業績兌現能力。

科技主線有望引領本輪行情

隨著9月底以來重磅政策會議扭轉市場信心，A股成交額大幅提升。而科技板塊近期反復活躍，或成為本輪行情中有延續性的主線。

三季度國內GDP增長4.6%，這在市場預期之內。同時9月工業增加值和社會消費品零售邊際上行，呈現好轉跡象。此外9月出口增速回落，或受到海外極端天氣影響；另外金融數據作為前瞻指標依然不理想，社融增速、M1繼續走低。經濟基本面企穩修復仍需更多增量政策，而產業發展趨勢下科技板塊或受到更多資金加持。

海外方面，美聯儲9月議息會議如期開啟本輪降息，且50BP的首次降息幅度相對較大。盡管未來美聯儲降息節奏仍有不確定性，鮑威爾建議市場不要把降息50BP當成新節奏，但從點陣圖和市場預期來看，年內剩下兩次議息會議或還有共計50BP的降息空間。

2019年美聯儲結束加息周期并連續三次降息25個基點，一定程度上推動A股成長風格表現。尤其，2019年以半導體芯片、計算機等為代表的科技板塊表現較好，領漲行情。

國內來看，本周10月貸款市場報價利率（LPR）出爐：5年期以上LPR為3.6%，1年期LPR為3.1%，均較上月下調25BP，單次下降幅度創2019年LPR改革以來之最。

此外，上周金融街論壇上，中國人民銀行行長潘功勝表示，“預計下周一公布的LPR會下行0.2-0.25個百分點”，實際全部下行0.25個百分點，表明本輪政策穩增長的態度。另外存量房貸利率也即將下調，有望顯著減輕居民房貸壓力，促進投資消費需求。流動性寬松環境下A股成交額連續維持在兩萬億元左右水平，利好高彈性、高成長科技板塊的估值修復和提升。

關注自主可控及海外映射產業鏈

科技打頭陣，在關鍵卡脖子領域自主可控是重點，當前半導體芯片行業兼具景氣度和自主可控邏輯。據SIA統計，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，同比增長20.6%，環比增長3.5%，連續五個月實現環比增長，表明全球半導體需求持續回暖。8月中國半導體銷售額為154.8億美元，同比增長19.2%，環比增長1.7%。

自6月“科創板八條”發布以來，政策更大力度支持并購重組。據集微網不完全統計，截至10月13日，今年A股半導體產業鏈已有36家企業披露重大重組事件或進展。并購重組利好行業資源整合和業務拓展，提升企業競爭力。

細分領域中，目前半導體設備、材料國產化率仍然較低，國產替代需求迫切。在大基金三期等政策支持、本土晶圓廠持續導入驗證的情況下，板塊將受益于產能擴張及國產替代率提升。

此前印發《關于解決拖欠企業賬款問題的意見》，提出要加強政府采購支付監管；要健全防范化解大型企業拖欠中小企業賬款的制度機制；督促國有企業規范和優化支付管理制度。政務業務收入占比較高的計算機行業公司，有望受益于化債及解決拖欠企業賬款的相關政策。

近期中國電信國產桌面操作系統項目、海關總署海關信息化設備更新批量集中采購項目的落地。另一方面華為原生鴻蒙HarmonyOS NEXT（5.0）正式發布，標志著國產終端操作系統取得重大進步。信創、華為鴻蒙等多重因素催化下，計算機各細分領域迎來共振，產業趨勢強化。

另外臺積電第三財季業績與第四財季指引均超分析師預期，英偉達B系列芯片即將出貨，海外映射的光通信/PCB等通信設備仍有較好的投資機會。短期受人民幣升值帶來的匯兌損失影響，光模塊龍頭公司三季度業績普遍略低于市場預期，但產業鏈仍處在需求高景氣階段，未來業績成長確定性較強，通信板塊在調整后或迎來配置機遇。

（作者系某公募指數投資總監。文中基金僅為舉例分析，不作買賣推薦。）