底隙對裝藥發射安全性影響機理的數值模擬研究
2024-11-01 00:00:00吳世博陳衛東路勝卓吳培孫明武焦子騰
爆炸與沖擊 2024年3期
摘要： 為研究底隙對裝藥發射安全性的影響機理，基于物質點法建立了沖擊載荷下受底隙影響的熱-力-固耦合裝藥燃燒模型。該模型模擬的PBX 裝藥底部溫度與實驗結果基本一致，驗證了模型的正確性。采用該模型模擬了不同底隙厚度時Composition B（ COM B）裝藥的炮彈發射過程，分析了裝藥溫度變化規律。結果表明：發射過程中， COM B裝藥溫度從底部到頂部逐步降低，裝藥底部最可能出現點火反應；裝藥底部溫度隨著底隙厚度的增加而升高。彈底載荷峰值為324.7 MPa 時， COM B 裝藥處于安全狀態的底隙厚度不超過0.062 cm。底隙中的空氣在發射過程中被壓縮，其溫度極速升高，導致相鄰的裝藥底部易出現點火反應。
關鍵詞： 底隙；裝藥；發射安全性；物質點法
中圖分類號： O383 國標學科代碼： 13035 文獻標志碼： A
