華海清科：減薄設備完成驗證后續業績放量可期

《動態》：華海清科（688120）近期發布公告稱，公司12英寸超精密晶圓減薄機完成首臺驗證。該設備的驗證完成有何意義，將對公司帶來怎樣的影響？

孔銘：晶圓減薄設備是半導體制造中芯片堆疊技術、先進封裝技術的關鍵核心設備，未來應用廣泛，該設備也是公司未來持續發展的重要基礎。根據華海清科公告，自2023年推出新一代12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300量產機臺以來，公司積極推進客戶端導入工作，該機型已發往存儲、先進封裝、CIS等不同工藝的客戶端進行驗證，并于近日完成首臺驗證工作。

據了解，該驗收機臺應用于客戶先進工藝，突破了傳統減薄機的精度限制，實現了減薄工藝全過程的穩定可控，核心技術指標達到了國內領先和國際先進水平。Ver?satile-GP300的首臺驗收通過標志著其性能獲得客戶認可，滿足客戶批量化生產需求，有助于推進該機型在不同客戶不同工藝的生產線進一步驗證，完善技術指標，為后續取得批量訂單打下堅實基礎；同時隨著HBM等先進封裝技術的應用，將大幅提升市場對減薄裝備的需求，將有助于鞏固和提升公司的核心競爭力，對公司未來的發展將產生積極的影響。

《動態》：公司中報業績情況如何？

孔銘：華海清科中報顯示，2024年上半年公司實現營業收入14.97億元，同比增長21.23%；實現歸母凈利潤4.33億元，同比增長15.65%；實現扣非歸母凈利潤3.68億元，同比增長19.77%。其中，第二季度實現收入8.16億元，同比增長32.03%，環比增長20.00%；實現歸母凈利潤2.31億元，同比增長27.89%，環比增長14.03%；實現扣非歸母凈利潤1.97億元，同比增長40.01%，環比增長14.42%。

受益于半導體設備市場發展及公司產品競爭優勢，2024年以來華海清科CMP裝備、配套材料、晶圓再生、技術服務以及濕法裝備等收入均有較大幅度增長，助力公司營收利潤取得高增，二季度營收創下歷史新高。公司產品競爭力強，規模化效應持續顯現，盈利能力保持高位，2024上半年毛利率達46.3%，凈利潤達28.9%。公司上半年在手訂單充裕，有望支撐未來業績保持增長。

《動態》：除減薄裝備之外，公司還在哪些領域有新項目布局，目前進展情況如何？

孔銘：華海清科著重“裝備+服務”的平臺化戰略布局，業務包括CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、膜厚測量設備、晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等。

公司CMP設備UniversalH300已經實現小批量出貨，客戶端驗證順利；面向第三代半導體的新機型正進行客戶需求對接，預計2024年下半年發往客戶驗證。劃切設備方面，滿足集成電路、先進封裝等制造工藝的12英寸晶圓邊緣切割裝備，已發往多家客戶進行驗證。用于4/6/8英寸化合物半導體的刷片清洗裝備已通過客戶端驗證，片盒清洗裝備已取得小批量訂單。公司金屬制程薄膜厚度測量裝備現已取得某集成電路制造龍頭企業的批量重復訂單。

服務類業務方面，華海清科針對下游客戶生產線控片、擋片的晶圓再生需求，積極拓展晶圓再生業務，目前已成為具備Fab裝備及工藝技術服務的晶圓再生專業代工廠，獲得多家大生產線批量訂單并長期穩定供貨，同時積極推進產能擴張進程。隨著消費電子需求端回暖，客戶產線利用率預計將快速提升，同時疊加公司CMP裝備保有量的不斷攀升，耗材零部件、拋光頭維保服務等業務量也會相應提升，關鍵耗材維保及技術服務有望成為公司新的利潤增長點。