晶盛機電減薄機實現12英寸30 μm超薄晶圓的穩定加工

近日，由晶盛機電研發中心拋光設備研究所研發的新型WGP12T減薄拋光設備成功實現了12英寸30 μm超薄晶圓的穩定加工。該技術的成功突破標志著晶盛機電在半導體設備制造領域再次邁出重要一步，為中國半導體產業的技術進步和自主可控提供了有力支撐。