新恒匯IPO正有序推進　創業板即將迎來淄博鏈主

近期，新恒匯電子股份有限公司（簡稱“新恒匯”）對外更新了財務數據以及二輪審核問詢回復等內容。招股書顯示，新恒匯擬沖擊創業板，公司是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業，尤其是在柔性引線框架領域，是全球主要的三家生產廠商之一，是高新技術企業、國家專精特新“小巨人”企業，也是淄博市新一代電子信息產業的鏈主企業。

企業重組典范三年復合增長率18.28%

公開資料顯示，新恒匯組建于2017年，由淄博當地兩家瀕臨破產的企業合并重組，被稱為山東省困難企業重組成功的典范。山東省委書記林武上任不到兩年，先后兩次帶隊赴企業視察，對企業取得的成就給予了高度贊揚。

新恒匯主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網eSIM芯片封測業務。智能卡產品廣泛應用于通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領域，為公司報告期內的主要收入和利潤來源；在蝕刻引線框架和物聯網eSIM芯片封測領域，公司目前已成功掌握包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術、卷式連續蝕刻技術及高精準選擇性電鍍技術等在內的多項核心技術，并實現了產品的批量生產及銷售，這兩項業務已逐漸成為公司新的業績增長點。

報告期內，新恒匯實現營收分別達54，803.26萬元、68，380.71萬元和76，672.61萬元，2022年和2023年分別增長24.77%、12.13%，最近三年復合增長率為18.28%；扣非凈利潤分別達8，168.42萬元、10，394.64萬元和14，854.58萬元，2022年和2023年分別增長高達27.25%、42.91%，公司成長性良好。

報告期內，智能卡業務是新恒匯的核心業務，從收入規模和細分產品增速方面看，新恒匯2022年和2023年智能卡業務收入分別為56，180.64萬元和58，329.19萬元，同比增長分別為36.45%、3.82%；公司營收大增另一驅動力為蝕刻引線框架產品，2023年新恒匯蝕刻引線框架業務收入達12，683.85萬元，同比上漲63.85%。

蝕刻引線框架產品良率向上改善明顯，2022年12月公司產品良率達到75.19%。2023年12月，公司產品良率提升至85.15%，達到成熟廠商85%的水平，產品業務發展超預期。

掌握核心關鍵技術 “國產替代”與“海外拓展”并駕齊驅

新恒匯第一大傳統業務是智能卡封裝中的關鍵核心材料，稱為柔性引線框架。技術門檻高，目前全球僅有法國Linxens、韓國LGInnotek和新恒匯能夠批量供貨。新恒匯的全球市場占有率超過30%，行業排名第二。

新恒匯努力將業務拓展到QFN/DFN封裝材料領域，為公司打開了成長空間。公司自主攻關的卷式無掩膜激光直寫曝光（LDI）技術已經首次成功應用到蝕刻引線框架的生產中，這一技術，可以將客戶新研發的芯片驗證的時間縮短到一周以內，大大提高了客戶新品驗證效率。公司的蝕刻引線框架目前已經進入到全球排名前十的集成電路封裝企業中的八家，全球的市場占有率接近2%，正在成為國產替代的首選；eSIM是物聯網行業發展的關鍵基礎技術之一，未來具有較大的成長空EiRzllj1kkX9p/F0KhBRGFhS4fOdaOvQs2IeNItL4J8=間，也可以有效抵御手機插拔SIM卡被ESIM取代的風險。

經過多年的市場競爭，目前全球具備大批量穩定供貨的柔性引線框架生產廠家主要有3家，包括法國Linxens、新恒匯及韓國LGInnotek。在國內市場，法國Linxens是新恒匯的主要競爭對手，二者在國內柔性引線框架細分市場的份額各占50%左右。在全球市場，2021年-2023年新恒匯柔性引線框架產品的市場份額分別為21.55%、31.63%和32.32%，僅次于法國Linxens，排名第二。

作為高技術含量的集成電路行業一員，新恒匯始終保持對技術的尊重和對創新的堅持，最近三年（2021年-2023年），公司研發投入累計為13，836.23萬元，占同期累計營收（199，856.58萬元）的比例達6.92%。截至2023年12月31日，新恒匯擁有發明專利32項，其中智能卡業務領域的發明專利26項，蝕刻引線框架業務領域的發明專利6項。

招股書顯示，目前新恒匯與境外主要客戶的業務合作主要在單界面產品領域，未來隨著雙方在雙界面產品領域業務合作的逐步開展，預計公司柔性引線框架產品的總體境外出貨量、銷售收入和市場份額將逐步提升。

距離提交注冊又近了一步

公司6月13日發布了2023年財務數據更新版的首輪問詢函回復、第二輪問詢回復函及審核中心意見落實回復函等公告，說明過會后公司一直在推進上市進度，距離提交注冊又更近了一步。

如果參考7月底提交創業板IPO注冊的強達電路，其3月底更新資料后4個月提交注冊，如今距離新恒匯更新資料已近兩個月，近期是否也可能提交注冊呢？