中報(bào)季半導(dǎo)體公司業(yè)績突出　景氣復(fù)蘇或支撐板塊行情

據(jù)SIA數(shù)據(jù)，5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元，同比增速19.3%。A股方面，近期芯原股份、瀾起科技、韋爾股份等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司先后發(fā)布業(yè)績預(yù)告，上半年業(yè)績亮眼。行業(yè)景氣復(fù)蘇有望支撐板塊行情表現(xiàn)。

增速創(chuàng)本輪新高半導(dǎo)體景氣確認(rèn)修復(fù)

隨著全球銷售額同比創(chuàng)本輪新高，本輪半導(dǎo)體景氣周期確認(rèn)觸底回升。據(jù)SIA數(shù)據(jù)，全球和中國半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)7個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長，且今年以來一直保持兩位數(shù)同比增幅。5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元，同比增速19.3%，增幅是2022年4月以來最大，環(huán)比增速4.1%。從地區(qū)來看，美洲（43.6%）、中國（24.2%）的銷售額同比上漲。

A股方面，近期芯原股份、瀾起科技、韋爾股份等公司發(fā)布業(yè)績預(yù)告，二季度業(yè)績亮眼，特別是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)公司，由于2023年的低基數(shù)，2024年上半年凈利潤增幅顯著。從公告內(nèi)容看，今年需求復(fù)蘇，智能手機(jī)、PC出貨恢復(fù)，同時(shí)AI增長動(dòng)能強(qiáng)勁，行業(yè)逐步走出景氣底部區(qū)間。

價(jià)格方面，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，由于通用型服務(wù)器需求復(fù)蘇，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，使供應(yīng)商將延續(xù)漲價(jià)態(tài)度，第三季DRAM均價(jià)將持續(xù)上揚(yáng)，預(yù)計(jì)漲幅達(dá)8%～13%；NAND Flash合約價(jià)漲幅預(yù)計(jì)為5%～10%。

同時(shí)生產(chǎn)端也看到積極變化，隨著庫存消化和終端需求全面復(fù)蘇，TechInsights預(yù)計(jì)下半年全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右，2025年將達(dá)到平均90%，行業(yè)景氣復(fù)蘇還將持續(xù)。

從下游需求看，2024年5月國內(nèi)手機(jī)數(shù)據(jù)出貨量為3032.9萬部，同比增長16.5%。彭博報(bào)道在中國市場，蘋果手機(jī)在年初兩個(gè)月出貨量有所下滑，3月份開始正增長，4月增速達(dá)52%，5月繼續(xù)保持增長，增速為40%，一定程度上或表明蘋果及中國區(qū)經(jīng)銷商降價(jià)促銷成果。

近期市場傳聞蘋果iPhone16系列備貨目標(biāo)指引略有上調(diào)，另外蘋果手機(jī)AI功能發(fā)布，有望給硬件產(chǎn)品賦能，加快換機(jī)周期。下半年還將有眾多重磅AI手機(jī)、AIPC發(fā)布，Gartner預(yù)計(jì)全球AI手機(jī)銷量將從2024年2.4億部增長至2025年的3.6億部，半導(dǎo)體芯片板塊或迎來較好的復(fù)蘇機(jī)會。

財(cái)報(bào)季業(yè)績強(qiáng)勁投資可關(guān)注三類標(biāo)的

今年半年報(bào)預(yù)告上市公司披露的節(jié)奏較快，截至7月11日，全A約有1235家上市公司披露了半年報(bào)預(yù)告。整體來看，預(yù)計(jì)凈利潤增速下限和上限的中位數(shù)分別為-25.91%和3.00%，在上半年宏觀經(jīng)濟(jì)承壓背景下，不少上市公司財(cái)報(bào)出現(xiàn)低于預(yù)期的情況。

而從半導(dǎo)體芯片行業(yè)來看，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)有11只成分股披露了半年報(bào)預(yù)告，其中9家預(yù)計(jì)凈利潤同比增長，整體增速下限和上限的中位數(shù)分別均約為95.98%。因此在景氣復(fù)蘇的情況下，行業(yè)有比較強(qiáng)的業(yè)績支撐。而從歷史來看，A股7月股價(jià)和財(cái)報(bào)表現(xiàn)相關(guān)性高，業(yè)績解釋力度強(qiáng)。

從投資選股角度，第一類是可以關(guān)注全產(chǎn)業(yè)鏈布局，包含了設(shè)備、材料、設(shè)計(jì)、制造以及封裝測試等各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。比如芯片ETF（512760）跟蹤中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)，覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的公司，能夠代表芯片產(chǎn)業(yè)的股價(jià)走勢行情。

第二類是聚焦在半導(dǎo)體設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）。當(dāng)前國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)卡脖子最嚴(yán)重的環(huán)節(jié)，就在晶圓代工廠上游的設(shè)備和材料領(lǐng)域。

第三類品種是集成電路ETF（159546），集成電路是半導(dǎo)體材料制成的超大規(guī)模的電路集合，篩選了半導(dǎo)體下游剔除分立器件、傳感器以及光電的部分，覆蓋存儲、數(shù)字、模擬芯片，是工藝難度比較高的一些細(xì)分方向，相關(guān)上市公司未來長期的成長前景突出。

估值方面，由于去年設(shè)計(jì)和封測廠商的業(yè)績下滑比較明顯，甚至部分廠商的業(yè)績下滑90%以上，估值也會出現(xiàn)被動(dòng)抬升。中華半導(dǎo)體芯片和中證全指集成電路指數(shù)的PE估值分別在歷史64%和75%分位，今年估值可能會持續(xù)被業(yè)績增長所消化。而由于國產(chǎn)替代需求下，國內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)設(shè)備需求，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)業(yè)績穩(wěn)健，估值僅在歷史38%分位，相對較低。

（作者系某公募指數(shù)投資總監(jiān)。文中所提個(gè)股僅為舉例，不作為買賣建議。）