資金情緒樂觀兩融規模上升

吳慧敏

本統計期（5 月16 日-5 月22 日）期末，滬深京市融資余額15，009.32億元，融券余額為396.71億元，兩融合計為15，406.03 億元，比期初增加48.80億元。

從行業角度看，本期共17個行業獲得融資凈買入，其中有色金屬、汽車、房地產行業融資凈買入額超過10億元。融資凈賣出的行業有11個，其中非銀金融行業融資凈賣出金額超過10億元。

從個股的角度看，本期有1841只股票獲得融資凈買入，凈買入金額超過1 億元的有41 只。其中寧德時代（300750）融資凈買入最多，約為7.55億元。同時本期融資凈賣出的個股為1716只，凈賣出超過1億元的有27只，其中中國平安（601318）融資凈賣出最多，約為3.24億元。

本統計期內，天承科技（688603）的融資余額增幅較大。

天承科技主要產品為PCB專用電子化學品，高端產品市占率國內第二，并逐步加大對載板、先進封裝領域產品投入，打造業績增長第二曲線。

2023年天承科技實現營收3.4億元，同比下降9.5%，實現歸母凈利潤0.6億元，同比上升7.3%。2023年營收下滑主要系公司產品主要應用市場（PCB）疲軟，且上游原材料價格下降幅度較大，公司產品售價降低，導致營收下降，但公司持續優化產品配方和銷售結構，實現降本增效，歸母凈利潤逆勢增長。2024年第一季度，公司實現營業收入0.80 億元，同比增長6.16%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為0.18億元，同比增長57.69%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為0.15億元，同比增長31.83%，一季度業績明顯回暖。

方正證券表示，天承科技不斷研發集成電路新領域產品，RDL、bump?ing、TGV、TSV等先進封裝電鍍液產品已推向下游測試驗證，集成電路功能性濕電子化學品電鍍添加劑系列技改項目的新項目，預計將在2024年二季度竣工投產。同時，公司大力推動相關先進封裝電鍍液及晶圓級電鍍液投向市場的進度，加速產品工藝研發迭代，半導體封裝用轉接板孔金屬化技術研發已進入小試階段；載板SAP除膠和化學沉銅工藝及藥水配方的研發進入中試階段；鋰電銅箔電解添加劑的研發進入小試階段。

銀河證券指出，4月新增社融低于預期，存量增速下滑，單月數據近年來首現負增長，主要受到去年同期高基數以及政府債發行滯后影響，同時信貸需求薄弱，票據貼現增加、股債融資疲軟進一步加大了社融層面增長的壓力。后續隨著萬億超長期國債發行，存在改善契機。華鑫證券分析認為，從存量融資規模來看，杠桿資金對后市繼續樂觀。近一周融資凈買入集中于醫藥、食品飲料、電力公用事業、有色，同時能看到高杠桿資金借調整重新上車通信、汽車、計算機，整體看融資資金當前邊際對后市仍舊樂觀，繼續進攻。

表：5月16日至5月22日融資余額大幅上升的前二十只個股

數據來源：東方財富Choice