光模塊產業迭代加速細分領域龍頭公司迎來戴維斯雙擊

承承

近期，涉及光模塊領域的消息不斷，前有多地發布算力相關政策，后有英偉達GTC開發者大會和光網絡與通信研討會及博覽會（OFC）的召開。國內算力中心建設的加快意味著對數據傳輸的基礎部件光模塊需求將出現激增，而GTC和OFC大會的召開，則意味著有更多光模塊新技術即將商用。在國內數據算力中心加速建設下，高速光模塊產品的需求進一步加大，將推動光模塊公司業績持續增長，特別是擁有技術領先優勢的龍頭公司業績彈性更大。

在業績層面，以新易盛、天孚通信為代表的光模塊龍頭公司年報或業績快報顯示，行業利潤正在向少數龍頭聚攏。在競爭層面，一些新對手積極爭搶下一代技術機會，競爭局面趨向復雜。在二級市場，資金圍繞新易盛、天孚通信等龍頭展開，其中天孚通信股價在幾個月內實現翻倍。種種信息顯示，光模塊龍頭正迎來戴維斯雙擊時刻。

光模塊產業高景氣運行

光模塊是光通信系統核心器件之一，作為一種用于光通信的設備，它可以將電信號轉換為光信號并發送到遠程設備，也可以將收到的光信號轉換為電信號并傳遞給計算機、路由器或交換機等設備。通常用于數據中心、企業網絡、電信運營商網絡等領域，用于實現高速、遠距離、高可靠性的通信。

根據光模塊封裝類型看，其主要分為GBIC、SFP、XFP、SFP+、SFP28、QSFP、QSFP28、CFP、CFP8等多個類型，而若根據速率又可分為100Mbps、1.25Gbps、10Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps等不同類別。

近年來，隨著5G產業加速發展和國內數據中心建設的不斷擴大，國內光模塊行業發展的重點已經向高速化、高集成、低成本和低功耗方向轉變，200Gbps、400Gbps光模塊被越來越多的數據中心采用，特別是在近兩年，因生成式AI技術的崛起，使得光模塊進一步向800Gbps、1.6Tbps的高速率技術方向迭代。

3月26日～28日，第49屆光網絡與通信研討會及博覽會（OFC）在美國加利福尼亞州圣地亞哥會展中心舉辦。在此次展會上，國內多個光模塊公司帶去了自己的最新研發產品，對此，多家上市公司在投資者互動平臺上做了說明。

譬如，光庫科技表示，公司在第49屆光網絡與通信研討會及博覽會上展出了多款薄膜鈮酸鋰產品，其中130GBaud相干調制器、集成射頻驅動器專為800Gbps或1.2Tbps相干光傳輸系統設計；800G bpsDR8調制器芯片可滿足當前數據中心和AI集群對高帶寬、低延遲的需求，提供快速、穩定的數據傳輸體驗……博創科技表示，公司展出的800G OSFP SR8光模塊，是多模光模塊，但并非硅光模塊。銳捷網絡表示，公司現場發布并展示了基于LPO技術的800G和400G高速光模塊。

據了解，本次展會的看點主要集中在對于800G、1.6T等高速光通信方案的支持，以及各廠商在降本降耗需求下布局的眾多技術路徑上。產品方面，1.6T高速光模塊、200G光芯片以及OCS/CPO交換機等成為熱點。

值得一提的是，在本次OFC大會召開之前的3月19日，芯片巨頭英偉達也舉行了2024年GTC大會。大會上，英偉達正式推出了面向人工智能模型的新一代Blackwell GPU架構，以及基于此架構的新一代AI加速卡GB200。據了解，Blackwell構架B200 GPU的AI運算性能在FP8及新的FP6上都可達20petaflops，是前一代Hopper構架的H100運算性能8petaflops的2.5倍，同時支持全新FP4/FP6格式。

“英偉達Blackwell架構的GPU需求有望持續高速增長，隨之帶來1.6T光模塊廣闊的市場空間，將打消市場對2025年光模塊市場需求的擔憂。”中信建投證券認為，海外云廠商及算力巨頭供應鏈的進入壁壘較高，光模塊更新迭代的節奏大幅加快。

以新易盛為例，其1.6T相關光模塊產品是在OFC2023年推出的，公司近日在針對投資者提出的“800G、1.6T光模塊產線是否滿產滿銷？”問題回復稱，“相關產品未來具體的放量進度將取決于市場及客戶的需求情況。”

據了解，新易盛當前已成功推出業界最新的基于單波200G光器件的800G/1.6T光模塊產品，高速光模塊產品組合涵蓋VCSEL/EML、硅光、薄膜磷酸鋰等技術解決方案，產品矩陣還涉及應用于數據中心互聯場景的400G和800G ZR/ZR+相干光模塊產品。

相比新易盛于2023年就推出自己的1.6T產品，華工科技推出1.6T產品的時間稍晚，其于2024年召開的OFC會議上推出的。據公司介紹，核心子公司華工正源（HGGenuine）推出的1.6T高速硅光模塊產品適用于1.6T以太網與InfiniBand系統的2x800G應用。“公司圍繞當前InP（磷化銦）、GaAs（砷化鎵）化合物材料，積極布局SiP（硅基光電子）、鈮酸鋰等新型材料方向，自主研發并行光技術（CPO、LPO等），積極推動新技術、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速產品應用。”

值得一提的是，生成式AI技術是近幾年快速崛起的新產業，其非常依賴數據中心的強大算力，而國內很多數據中心的快速涌現與之相關，數據中心的大量建設同樣刺激了高速光模塊的需求量。據了解，截至2023年底，全國在用數據中心機架總規模超過810萬標準機架，算力總規模達到230EFLOPS（FLOPS即每秒執行的浮點運算次數，1EFLOPS=10^18FLOPS）。這一規模遠超行業咨詢機構之前預測的750萬架數據。

今年以來，在AI浪潮沖擊下，國內進一步對算力建設加碼，多地出臺了涉及算力的新政。譬如，廣東省通信管理局等九部門印發了《廣東省算力基礎設施高質量發展行動暨“粵算”行動計劃（2024-2025年）》、江蘇省南京市發布了《南京市推進算力產業發展行動方案》、青海省政府發布《青海省促進綠色算力產業發展若干措施》等。此外，近期國資委還要求中央企業“加快建設一批智能算力中心”。諸多政策的出臺，顯然進一步提升了高速光模塊的需求。

根據Yole Intelligence數據，2022年全球光模塊市場規模為110億美元，在大型云服務運營商對800G高數據速率模塊的高需求和國家電信對增加光纖網絡容量的要求推動下，預計2028年將增至223億美元，2022年-2028年年化復合增速將達到12%。而據億渡數據預測，中國光模塊市場規模有望于2026年達到82億美元。

“AI浪潮驅動下，1.6T的迭代周期有望縮短，預期2024年內1.6T有望迎來小批量出貨。”西部證券認為，隨著AI等技術的發展及應用，數據中心對高吞吐和大帶寬的需求越發迫切，以太網/IB等網絡速度已經從25G/50G增長到400G/800G，并有望很快達到1.6T。

多技術路徑創造新機遇

需要指出的是，在算力時代背景下，數據中心已成為能耗大戶，光模塊技術的升級需要兼顧高速率、低功耗、低成本，也因此，低功耗（LPO）、共封裝光學（CPO）和硅光技術成為目前光模塊產業重要的發展方向。

所謂的LPO（Linear-drive Pluggable Optics），是指線性驅動可插拔光模塊，其強調“可插拔”，是為了與CPO方案中光模塊不可插拔的區別。LPO與傳統光模塊的主要區別在于線性驅動。

優勢方面，LPO采用線性驅動技術代替了傳統DSP（數字信號處理）/CDR（時鐘數據恢復）芯片，可實現降功耗、壓成本的作用，多用于短距離的應用場景，比如數據中心機柜到交換機的連接等。在這一領域，目前國內積極布局LPO的廠商就有新易盛、劍橋科技、海信寬帶等公司。

在投資者問答中，劍橋科技表示，“公司已完成了多款400G和800G的LPO產品的研發工作。其中，400G DR4 LPO和800G DR8 LPO產品在客戶交換機的測試結果表現優異，多款LPO產品也已在2023年陸續送達客戶進行送樣和認證測試。”

CPO（Co-packaged optics，共封裝光學）是指將網絡交換芯片和光模塊共同裝配在同一個插槽上，形成芯片和模組的共封裝。與傳統可熱拔插式技術相比，CPO技術的優勢包括：低延遲、低功耗；高帶寬；小尺寸。

據東方財富Choice數據，目前A股市場具有CPO概念的上市公司多達41家，就總市值排序來看，紫光股份、新易盛、長電科技、中天科技的最新市值均超過了400億元。

在投資者問答環節，紫光股份表示：“公司單芯片51.2T 800G CPO硅光交換機支持64個800G端口，可支撐單個AIGC集群規模突破上萬臺節點，GPU運算效率顯著提升，最大程度保障AIGC集群的運算效能。該產品應用CPO硅光技術，不僅減少交換機內部的電路復雜度、線路延遲和傳輸損耗，同時有效降低了設備功耗和整體網絡建設成本。”

硅光技術是基于硅和硅基襯底材料，利用現有CMOS工藝進行光器件開發和集成的新技術。硅光子技術的核心理念是“以光代電”，即采用激光束代替電子信號傳輸數據，將光學器件與電子元件整合至一個獨立的微芯片中，提升芯片之間的連接速度。

相較傳統分立器件方案，硅光子技術的優勢有高集成度和低成本優勢。目前國內有相關布局的上市公司包括新易盛、光訊科技、劍橋科技、博創科技等。其中，新易盛的第二代800G DR8+和2xFR4硅光模塊處于送樣階段，所推出的基于5納米DSP芯片的EML和硅光方案的800G光模塊，在0°C到70°C的工作溫度時功耗小于14W……劍橋科技400G、800G硅光產品已有小批量發貨。

據Yole數據，2022年硅基光電子芯片規模約6800萬美元，預計2028年市場規模將增長至6億美元以上，2022年-2028年年化復合增長率將實現44%，其主要增長動力是用于高速數據中心互聯，和對更高吞吐量及更低延遲需求的機器學習的800G可插拔光模塊。

中金公司認為，隨著Fabless硅光生態的日益完善，產業技術迭代有望加速，且傳統光模塊的頭部供應商硅光商用能力端實現趕超，有望推動市場化進程。

龍頭公司成長性出色

截至4月15日，A股光通信模塊52家公司中有12家公司披露了2023年年報，另有13家公司披露了2023年業績快報。

就披露年報的12家公司看，實現營收同比增長的公司有6家，其中星帥爾、云南鍺業、萬通發展營收同比增長分別達到了47.68%、25.23%和15.4%；實現歸母凈利潤同比增長的公司有4家，分別為豪美新材、云南鍺業、星帥爾、長飛光纖，同比增長262.72%、111.18%、70.00%和11.18%。

與正式年報披露情況類似，披露業績快報的13家公司，歸母凈利潤實現同比增長的僅有3家，比如東方電熱、云南鍺業，同比增長了117.08%、111.18%。

多數光通信模塊公司業績整體表現不佳與2023年全球經濟以及半導體行業周期有關，比如歸母凈利潤虧損1.987億元、同比下滑429.38%的九聯科技就在2023年業績快報中表示，“2023年受到全球經濟環境、宏觀環境及半導體下行周期影響，公司所處的數字機頂盒及網絡通信設備行業下游市場需求尚未完全恢復；同時由于國內運營商市場競爭日益加劇……另外，報告期內由于下游客戶的回款周期較長，公司較多使用金融機構借款，導致利息支出增加。綜合上述因素，報告期內公司業績出現虧損。”

主營業務從事電信、數通和企業網絡的終端設備（包括電信寬帶、無線網絡與小基站、邊緣計算與工業互聯產品）以及高速光模塊產品的研發、生產和銷售的劍橋科技，其2023年業績也表現不佳，公司2023年營收同比下降18.46%、歸母凈利潤同比下降44.59%。

對于自身業績和營收下滑的原因，劍橋科技將其歸結于“報告期內，公司各主要客戶繼續降低運營所需的周轉庫存而推遲提貨，同時放緩下單節奏，導致公司2023年度總體發貨量和發貨金額同比有所下降……業績變化基本符合行業發展狀況”。

值得指出的是，新易盛是于4月22日發布2023年年報及2024年一季報的，公司2023年全年實現營收30.98億元，同比下降6.43%，實現歸母凈利潤6.88億元，同比下降23.82%，實現扣非歸母凈利潤6.78億元，同比下降13.54%。從2024年一季度來看，實現營收11.13億元，同比增長85.41%，環比增長10.12%，實現歸母凈利潤3.25億元，同比增長200.96%，環比增長25.40%。實現扣非歸母凈利潤3.25億元，同比增長206.71%，環比增長28.04%。

對于影響2023年度經營業績的主要因素，新易盛在2月末的業績快報就已經予以解釋：報告期內，公司國外數據中心市場需求平穩，新產品推進順利，因部分產品價格根據市場情況進行調整毛利率水平下降，電信市場業務受行業結構性調整需求減弱，2023年度公司營業收入及凈利潤同比上年有所下降。

在目前最熱的光模塊CPO概念股中，就最新總市值排序看，立訊精密、天孚通信、紫光股份、新易盛、長電科技、中天科技排名居前的公司，總市值均在450億元以上。不過，若從年內市場表現看，除了新易盛表現出色外，天孚通信同樣需要投資人重點關注，其股價不僅在今年前4個月漲幅超過了160%，且自2023年以來已經上漲了5.5倍。

公開資料顯示，天孚通信是一家業界領先的光器件整體解決方案提供商，在經過多年發展后，其已從精密元器件廠商發展成為擁有多種器件和封裝技術能力的復合平臺型企業。近年來，公司業務發展迅速，帶動了營收業績的快速增長。2018年～2022年公司營收由4.43億元增長至11.96億元，對應CAGR達28.2%。

4月21日，天孚通信發布了2023年年報。公司2023年實現營業收入19.39億元，同比增長62.04%；實現歸母凈利潤7.30億元，同比增長81.14%；實現扣非后歸母凈利潤7.20億元，同比增長97.42%。

長城證券判斷，隨著AI算力需求的持續增長，天孚通信對高速光器件產品的不斷投入及國際化布局的持續推動，未來業績有望穩健增長。

（文中個股僅為舉例分析，不做買賣建議。）