
發行概覽:公司本次擬公開發行不超過4001.1206萬股A股普通股股票,發行數量占公司發行后股份總數的比例不低于25%。公司將根據所處行業發展態勢及公司戰略,結合項目輕重緩急、募集資金到位時間以及項目進展情況投資以下項目:高端濺射靶材生產基地項目(一期)、高純無氧銅生產基地建設項目、歐萊新材半導體集成電路靶材研發試制基地項目、補充流動資金。
基本面介紹:公司主營業務為高性能濺射靶材的研發、生產和銷售,主要產品包括多種尺寸和各類形態的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶和ITO靶等,產品可廣泛應用于半導體顯示、觸控屏、建筑玻璃、裝飾鍍膜、集成電路封裝、新能源電池和太陽能電池等領域,是各類薄膜工業化制備的關鍵材料。
核心競爭力:公司產品創新能力強,經過多年的產品開發和技術創新,已形成豐富的產品體系,主要產品涵蓋多種尺寸和各類形態的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶和ITO靶,并可根據下游客戶需求提供近40種金屬/非金屬單質靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材。公司主要產品綜合性能突出,純度、致密度、晶粒度、綁定焊合率等多項核心技術指標已達到行業領先水平,具有較強市場競爭力和客戶認可度。
公司技術團隊由多名金屬材料、難熔金屬和合金材料、陶瓷化合物材料等濺射靶材領域的資深技術研發人員組成,對濺射靶材的產品技術和生產工藝理解透徹,具有深厚的技術積累和敏銳的市場洞察力。截至2023年12月31日,公司共有63名研發人員,占員工總數的比例為13.88%。公司技術團隊專業結構搭配合理,覆蓋了金屬提純、結構設計、晶粒控制、粉末制備、氣氛燒結、包套、擠壓成型、機加工、綁定、清洗包裝等濺射靶材生產加工的各個工藝環節,能夠快速響應下游市場及客戶的差異化需求,為下游客戶提供針對性的技術開發方案。
募投項目匹配性:高端濺射靶材生產基地項目(一期)有助于公司突破濺射靶材后段加工工序的產能瓶頸,擴充主營業務產品生產能力,優化現有生產布局,增強公司產品市場競爭力;高純無氧銅生產基地建設項目建成實施后,公司將實現高導電率、低氧含量高純銅的量產供貨,在現有高性能濺射靶材的基礎上向上游延伸產品價值鏈,保障高純銅持續穩定的供應;歐萊新材半導體集成電路靶材研發試制基地項目將增強公司在半導體集成電路用濺射靶材領域內的技術創新能力和產品開發能力,有利于公司未來進一步豐富產品類型,優化產品結構,拓展下游應用領域。
風險因素:與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。
(數據截至4月18日)