捷捷微電：去年利潤下滑近四成　四季度同比有所改善

吳慧敏

近期，捷捷微電（300623）舉行了數場電話會議，公司高管介紹了公司業績以及回答了投資的諸多問題。

2023年年度情況

公司副總經理、董事會秘書張家銓介紹公司概況和2023年年度報告情況。

據介紹，公司專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的業務體系，業務模式以IDM模式為主。公司是集功率半導體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發和制造、器件研發和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件制造商和品牌運營商。公司主營產品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、集成放電管、貼片Y電容、壓敏電阻等）、二極管器件和芯片（包括：整流二極管、快恢復二極管、肖特基二極管等）、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件及組件、碳化硅器件等。公司晶閘管系列產品、二極管及防護系列產品采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式，即集功率半導體芯片設計、制造、器件設計、封裝、測試、終端銷售與服務等縱向產業鏈為一體。公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部分產品委外流片相結合的業務模式，目前，部分8英寸芯片為委外流片，部分器件封測代工。

2023年度報告期內，捷捷微電經營業績如下：公司實現營業收入210，636.02萬元，較上年同期增長15.51%；營業利潤20，712.95萬元，同比減少44.43%；利潤總額20，756.60萬元，同比減少44.20%；凈利潤20，401.65 萬元，同比減少42.61%；歸屬于上市公司股東的凈利潤21，912.92萬元，去年同期35，945.43 萬元，同比減少39.04%?；久抗墒找?.30元，去年同期0.49元，同比減少38.78%。

根據開源證券的報告，捷捷微電2023Q4單季度實現營收6.8億元，同比+26.23%，環比+29.4%；歸母凈利潤0.77億元，同比+16.14%，環比+64.84%；扣非歸母凈利潤0.9億元，同比+53.75%，環比+144.15%。

部分交流問題

1、公司2023 年年度晶閘管、防護器件和MOSFET 的營收情況？

答：在客戶端的關心與支持下，在全體員工的共同努力下，2023年公司晶閘管（芯片+器件）營業收入4.59億，較上一年度同比增加13.45%，占公司2023 年主營業務收入的22%；公司防護器件（芯片+器件）營業收入7.46億，較上一年度同比增加25.32%，占公司2023 年主營業務收入的35.73%；公司MOSFET（芯片+器件）營業收入8.83億，較上一年度同比增加10.05%，占公司2023 年主營業務收入的42.27%。

2、公司2023 年第四季度晶閘管、防護器件和MOSFET的營收情況？

答：公司2023年第四季度業績較第三季度環比均有所增加。其中，公司晶閘管（芯片+器件）營業收入為1.41億元，占公司2023年第四季度主營業務收入的20.96%，毛利率為49.46%，較第三季度環比增加21.28%；防護器件（芯片+器件）營業收入為2.27億元，占公司2023年第四季度主營業務收入的33.65%，毛利率為32.50%，較第三季度環比增加12.97%；MOSFET（芯片+器件）營業收入為3.06億元，占公司2023年第四季度主營業務收入的45.40%，毛利率為25.20%，較第三季度環比增加52.35%。

3、公司2023 年年度晶閘管、防護器件和MOSFET 的毛利率情況？

答：2023年公司晶閘管（芯片+器件）營業收入4.59億，毛利率為49.00%；公司防護器件（芯片+器件）營業收入7.46億，毛利率為35.73%；公司MOSFET（芯片+器件）營業收入8.83億，毛利率為23.78%。

4、請問公司各產品現在的價格趨勢是怎樣的？

答：公司的主營產品為各類電力電子器件和芯片，如晶閘管器件和芯片、防護類器件和芯片、MOSFET 器件和芯片、碳化硅器件等。其中晶閘管在2023年部分產品的價格有小幅下降的情況；防護器件在2023年部分產品有20%-30% 的降價，未來價格下浮的空間不大，目前價格比較穩定；MOSFET部分產品在2023年有5%-10%的降價，目前價格逐步趨于平穩，但2024年競爭依舊非常激烈。

5、請問MOSFET 目前的業務模式是怎么樣的？

答：公司的MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部分產品的委外流片相結合的業務模式。公司部分產品的芯片委托芯片代工廠進行芯片制造，芯片一部分用于公司自主封裝，另一部分委托外部封測廠進行封測。除部分產品的芯片制造由代工廠代工生產外，公司MOSFET產品與晶閘管和防護器件產品生產模式一致。公司的“高端功率半導體器件產業化項目”及功率半導體“車規級”封測產業化項目也有助于推動高端功率半導體發展，滿足下游市場需求，擴大市場占有率，將進一步提升公司市場競爭力、綜合實力與治理能力，完善公司戰略布局。

6、請問今年公司在哪些下游領域或者是產品會有較大的增幅？

答：今年公司的增幅主要體現以下幾個領域，晶閘管方面：在光耦上會有一些增幅，光耦大部分應用于在消費領域；防護器件方面：主要是FRD板塊，指的是快恢復二極管和一部分六寸線出產的小信號產品，也會有一些增幅，FRD 應用于消費、工業、家電以及一些工業充電樁；MOS?FET方面：MOSFET今年也會有比較大的增幅，主要來自于一些電子消費品以及工業儲能的應用上；IGBT方面：IGBT在去年也是剛剛形成銷售的一個狀態，所以在今年也是會呈現出一個較大的增幅；最后我們在汽車領域方面的產品也有一些增幅，基于前兩年的一些準備，今年也會在業務上體現出來。

7、請問公司的6 寸線項目目前進展怎么樣？

答：公司“功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產線”項目由公司全資子公司捷捷半導體有限公司承建，位于南通蘇錫通科技產業園井岡山6號（捷捷半導體現有地塊）。該項目計劃采用深Trench刻蝕及填充工藝、高壓等平面終端工藝，繼續服務于公司晶閘管及二極管等業務。去年6寸線項目已經開始試生產，目前的產能情況和做的產品類型。6寸線定位于功率半導體芯片生產線，最小線寬達0.35um；目前已具備批量生產能力，產品包括單雙向ESD芯片、穩壓二極管芯片、開關管芯片、FRED芯片、高壓整流二極管芯片、平面可控硅芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等等。產線一期規劃3，0000片/月，現已實現1，0000片/月產出。

8、請問公司南通“高端功率半導體器件產業化項目”產能如何？

答：公司“高端功率半導體器件產業化項目”建設用地位于南通市蘇錫通科技產業園區井岡山路1號，南通“高端功率半導體器件產業化項目”自2022年9月下旬起進入試生產階段，試生產的產品良率符合預期，基本保持在95%以上。公司結合市場情況，目前該項目每月出片量約為8萬片左右，仍處在產能爬坡期。該項目將有助于推動高端功率半導體發展，滿足下游市場需求，擴大市場占有率，緩解MOSFET產能緊張的問題等，將進一步提升公司市場競爭力、綜合實力與治理能力，完善公司核心“功率半導體器件IDM”供應鏈的戰略布局。