成都華微(688709) 申購代碼787709 申購日期1.29

公司本次擬公開發行9560萬股，募集資金扣除發行費用后將用于芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地以及補充流動資金，具體情況如下：芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地、補充流動資金。

公司專注于特種集成電路的研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

公司自設立以來深耕特種集成電路領域，擁有深厚的技術積淀，建立了完善的研發體系，形成了一系列具有自主知識產權的核心技術成果，在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等領域承接了多項國家重點研發計劃和科技重大專項，整體技術儲備位于特種集成電路設計行業第一梯隊。

公司高度重視產品從研發到交付各道環節的質量控制，并建立了完善的質量控制體系，并獲得了從事集成電路行業所需的專門質量管理認證證書。公司編制了相應的質量管理體系文件，明確制定了公司的質量方針和質量目標，有效保障產品的品質。

公司高度重視對于客戶的綜合服務，建立了具備豐富專業背景的技術支持團隊，現場工程師可以協助客戶進行產品的技術驗證及應用支持，及時向產品設計部門反饋客戶的需求，并解決客戶在產品應用中遇到的各類問題。公司已建立了完善的市場銷售渠道，設立了若干銷售片區團隊，可以實現客戶需求的快速響應。經過多年的市場驗證，公司的產品已得到國內特種集成電路行業下游主流廠商的認可，主要客戶包括中國電科集團、航空工業集團、航天科技集團、航天科工集團等，核心產品CPLD、FPGA以及高精度ADC等在國內處于領先地位。

“高端集成電路研發及產業基地”項目的實施，有利于進一步提升公司集成電路產品測試和驗證的綜合實力，全面提升“測試、篩選、檢試驗和失效分析”能力，打造西南地區領先的特種集成電路產業保障平臺。通過募投項目的實施，公司有望實現持續高速增長，最終成為國家級集成電路科研、生產龍頭企業和骨干力量，助力國家特種集成電路行業的長遠發展。

與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。

（數據截1月25日）