半導體行業復蘇趨勢得到確認存儲、先進封裝類公司迎來風口期

承承

半導體行業自2023年下半年以來顯現出需求端邊際改善的跡象，特別是存儲芯片價格的持續上升，讓相關公司基本面得到了明顯修復。在周期向上和國產替代的雙重催化下，多家知名機構預期國產半導體廠商有望在2024年迎來業績爆發期。

數據顯示，半導體產業已經完成低谷期到景氣周期的轉換。Wind數據顯示，2022年1～10月，費城半導體指數下跌了45%，此后其出現反轉并創出歷史新高，代表性公司芯片巨頭英偉達的總市值也突破萬億美元，達1.35萬億美元。

與國際半導體率先回暖不同，國內半導體產業回暖時間有所滯后，至2024年1月12日，A股Wind半導體指數相比2021年8月高點回調了49%左右，代表性公司中芯國際股價自高點更是回調了60%左右，北方華創也回調了40%以上。指數雖然表現不佳，但若從100只成份股的營收和凈利潤指標變化看，行業景氣度又似乎正在從底部向上爬升。Wind數據顯示，在全球半導體景氣度最差的2022年，Wind半導體產業100只成份股中，營收出現同比下滑的有50家，歸母凈利潤同比下滑的有64家，而到了海外半導體景氣度開始修復的2023年，Wind半導體產業100只成份股前三季度營收出現同比下滑的公司已經減少至27家，歸母凈利潤同比下滑公司也減少至55家。

值得一提的是，消費電子一直是半導體使用大戶，其多年來一直支撐著半導體產業的持續發展，而近年人工智能、5G、無人機、VR/AR、智能駕駛、機器人等產業的快速發展，也進一步加快了半導體產業發展進程。目前來看，智能手機和PC等消費電子產品在經歷了長時間的銷量下滑之后，產業鏈庫存去化已接近尾聲，出現邊際改善跡象，營收和歸母凈利潤數據環比持續增長。據Wind數據，消費電子（Wind）成份股2023年第二季度，共實現營收4089.22億元，營收同比下滑了3.79%、環比上升3.35%；歸母凈利潤185.14億元，同比下滑32.56%、環比增長36.4%。進入第三季度后，共實現營收4764.88億元，同比下滑3.05%，環比增長16.52%；實現歸母凈利潤230.54億元，同比下滑10.45%，環比增長24.52%。

AI大模型在2023年得到了快速發展，大模型已經被業界普遍認為將是引領未來創新發展的基礎和動力，AI大模型訓練所帶來的算力芯片、高速內存需求量激增，給國內半導體產業的基本面回暖帶來契機，關于這一點，在相關公司的2023年業績預告中就已經開始體現。

比如，中科飛測-U預期2023年凈利潤約11500萬元～16500萬元，同比增長860.66%～1278.34%。在業績預告公告中，公司表示，2023年度業績預計較上年同期增長的主要原因是“公司產品種類日趨豐富，公司綜合競爭力持續增強……國內半導體檢測與量測設備的市場處于高速發展階段，下游客戶設備國產化需求迫切，推動下游客戶市場需求規模增長”。

盛美上海也預測2023年營業收入達36.5億元～42.5億元，同比長27.04%～47.93%。公司給出的理由是：“中國半導體行業設備需求持續旺盛，公司憑借核心技術和產品多元化的優勢，銷售訂單持續增長……綜合近年來的業務發展趨勢，以及目前的訂單等多方面情況，公司預計2024年全年的營業收入將在人民幣50億至58億之間。”

整體看，在消費電子需求逐步復蘇、AI大模型大量使用的預期下，半導體行業2024年的景氣度將明顯好于2023年。

在半導體產業鏈中，存儲芯片是重要一環，其價格自2023年下半年開始出現反彈。據TrendForce數據，2023第四季度NANDFlash和DRAM合約價均環比上漲了13%～18%。據外媒報道，三星、美光等存儲器大廠規劃2024年第一季將DRAM價格調漲15%～20%，從1月起執行，借此催促客戶提前規劃未來使用需求量。

東方財富Choice數據顯示，A股市場上存儲芯片板塊內有42家上市公司，其中，華虹公司、瀾起科技、兆易創新、紫光國微是龍頭，最新市值分別達到了681.8億元、633億元、510.9億元、505億元，此外，最新市值在百億元以下的也有24家。

從42家公司2023年前三季度基本面表現來看，不僅所有的公司都實現了營業收入同比增長，且有29家公司歸母凈利潤實現同比增長，而在2023年中報披露期，42家公司中還只有18家公司實現業績同比增長、15家公司實現歸母凈利潤同比增長。而更為重要的是，若從單季基本面變化看，則變化更為明顯，42家公司中不僅全部實現營收環比增長，增長幅度多則148%，少則有18%，且實現歸母凈利潤環比增長的公司也有25家。數據上的鮮明變化，佐證了前文提到的存儲芯片價格自2023年三季度開始上漲的事實。

在代表性公司中，瀾起科技是全球可提供DDR4內存接口芯片的三家主要廠商之一，也是目前DDR5世代全球可提供內存接口及模組配套芯片全套解決方案的兩家公司之一。從公司2023年前三季度基本表現來看，總營收和歸母凈利潤分別同比下滑了47%和76.6%，表現并不佳，但若從單季基本面環比來看，則第三季度總營收和歸母凈利潤環比分別增長了64.4%和185.5%，這反映出在存儲芯片價格持續上漲下，公司的基本面已經從2023年第三季度開始大幅回暖了。

2024年1月5日，瀾起科技在投資者關系活動記錄表中表示，“根據近期行業分析報告及龍頭公司對行業未來的展望來看，今年行業整體需求將回暖，同時DDR5的滲透率將持續提升……”

兆易創新也是國內存儲領域的龍頭，目前已成為存儲+MCU+傳感器的平臺型企業。公司2023年前三季度總營收和歸母凈利潤也是同比下滑了35%和79.3%，但同樣在內存芯片價格上漲的第三季度，單季總營收和歸母凈利潤分別環比增長了48.17%和29%。從公司產品布局來看，NOR Flash產品占公司存儲業務的主要部分，產品廣泛應用于物聯網、工業及汽車電子、穿戴式設備、人工智能、網絡通信等領域。在消費電子產業鏈庫存去化接近尾聲且存儲芯片價格持續上漲下，基本面將得到快速修正。

對于國內的半導體產業鏈，在美國先進芯片管制依然收緊的大背景下，先進封裝領域重要性凸顯，其能通過更高效系統效率的封裝技術，實現芯片整體性能（包括傳輸速度、運算速度等）的提升，這一點在華為推出的昇騰芯片身上就有很好體現。該系列芯片采用自研的達芬奇架構，實現了業界最佳的AI性能和能效。最新的昇騰芯片具備高度集成和低能耗的特點，為AI應用提供了強大的支持。同時，昇騰系列芯片還采用了先進的內存管理和數據壓縮技術，為AI應用提供了更廣闊的應用場景。

值得一提的是，目前A股市場上的Chiplet、CPO概念都是封裝技術，前者將復雜的芯片直接拆成具有各自功能的小芯片單元die（裸片），然后die-to-die后直接和底層芯片進行封裝后形成系統的芯片，在提升芯片集成度同時又不改變制程的前提下提升算力，保證芯片制造良品率。而后者則是把交換芯片和光引擎封裝在一起，這種方式縮短了交換芯片和光引擎間的距離，使得電信號能夠更快地在芯片和引擎之間傳輸，提高了效率，減少了尺寸，還降低了功耗，是AI高算力下最好的解決方案之一。

據Yole Group預測，全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復合增長率（CAGR）為10%。而其中，2.5D/3D先進封裝市場收入規模年復合增長率近40%，在先進封裝多個細分領域中位列第一。

目前來看，A股Wind先進封裝板塊目前有14家上市公司（有多家先進封裝公司未被Wind納入板塊），從總市值來看，長電科技、通微富電、華天科技、深科技是龍頭，總市值均在200億元以上。從這些公司2023年前三季度業績表現看，總營收能夠實現同比增長的目前僅有4家公司，分別是太極實業、利揚芯片、通富微電、銀河微電，而歸母凈利潤實現同比增長的下降到3家，分別是太極實業、大港股份、利揚芯片，這一點顯然與前文中談到的半導體產業鏈中存儲芯片公司大面積營收和業績實現同比增長情況是截然不同的。

當然，在半導體行業于2022年下半年開始逐步回暖下，先進封裝板塊上市公司基本面也在逐步向好，14家公司中，2023年三季度單季營收實現環比增長的公司達到了7家，歸母凈利潤實現環比增長的公司達到了5家，其中，基本面修復最快的是總市值排名前二的長電科技和通富微電，兩者總營收和歸母凈利潤均實現了二位數的環比增長。

就我國的光刻機領域看，雖然在光刻精度上相較海外巨頭仍有差距追趕，但國內的上海微電子和芯碁微裝在高端光刻機進口受限下，國產替代的優勢也逐步顯現。前者在2022年已向客戶交付了國內首臺2.5D/3D先進封裝光刻機，在全球市場占有率已連續多年第一；后者的WLP系列產品可用于8英寸/12英寸集成電路先進封裝領域。

總之，在先進封裝領域，國內相關上市公司與海外公司相比差距相對較小，在設備上有一定的替代優勢，若半導體行業景氣度能夠持續回暖，國內先進封裝公司的估值有望得到重估。

（文中個股僅為舉例分析，不做買賣建議。）