程 洋,郭 聳,湯振東,貢 顥
(南京理工大學 安全科學與工程學院,江蘇 南京 210094)
乙烯(C2H4)是一種典型可燃氣,被廣泛應用于化工合成、農業等領域。然而它具有易燃、易爆的特點,因此,需要對其及時檢測監控,以減少相關安全事故。金屬氧化物半導體氣體傳感器是國內主要固態氣體檢測裝置,具有成本低、生產方便等優點,應用十分廣泛[1,2]。二氧化錫(SnO2)是一種常見金屬氧化物半導體,禁帶寬度為3.5~4.0 eV。當SnO2材料中出現氧空位,形成施主缺陷時,釋放的自由電子使得SnO2的導電能力增強,表現出n 型半導體的性質[3]。但常用的SnO2存在靈敏度較低,響應速度較慢,工作溫度較高等不足。對于這些缺陷,已經有不少研究進行了一系列的改進。例如,縮小晶粒尺寸[4]、改變顆粒微觀結構[5]、摻雜金屬陽離子[6,7]以及表面貴金屬修飾[8]等。
為了提升金屬氧化物氣敏性能,常見制備所需金屬氧化物及其復合材料的方法有溶膠-凝膠法[9]、均相沉淀法[10]、水熱法[11]、靜電紡絲法[12]等,除此之外,還有一些研究者采用微液滴注法[13]、真空冷凍干燥法[14]合成金屬氧化物敏感材料。預混滯止火焰合成技術是火焰噴霧熱解法的一種。預混滯止火焰為二維火焰,前驅物氣溶膠顆粒在火焰高溫區的通過時間較短,使得產物顆粒粒徑分布窄、尺寸較小及比表面積較大。
本文選用預混滯止火焰合成技術合成SnO2,分析火焰合成SnO2與化學合成SnO2物相及微觀形貌,探究新方法合成的SnO2對C2H4檢測的優勢。
實驗所使用的試劑如表1所示。預混滯止火焰合成裝置主要由霧化器、燃燒器以及水冷基板組成。預混氣體在燃燒器噴嘴口燃燒,在基板的作用下,形成滯止平面火焰,前驅物在載氣的攜帶下通過火焰高溫區,熱解成所需產物。

表1 實驗使用藥劑
SnO2的合成:選取1.052 g的SnCl4·5H2O,加入10 mL去離子水,配置成SnCl4溶液(0.3 mol/L,10 mL),然后與2 mL的無水乙醇混合均勻,置于霧化器中。利用預混滯止火焰合成裝置合成SnO2。其中,載氣(N2)的進氣速率為5.935 L/min,氧氣(O2)的進氣速率為3.825 L/min,殼氣(N2)進 氣 速 率 為2.020 L/min,C2H4進 氣 速 率 為0.645 L/min,霧化氣(N2)進氣速率為3.522 L/min;水冷基板溫度控制在15 ℃;基板與火焰噴嘴口距離為30 mm;產物沉積時間為60 min左右。將沉積的產物從基板上刮下,獲得制得的SnO2。最后將獲得的SnO2進行2 h的600 ℃退火處理,獲得性能良好的SnO2。
對比的化學合成SnO2是購買的阿拉丁試劑(上海)有限公司的納米SnO2。
利用使用Cu 靶,Kα 射線的X 射線衍射儀(X-ray diffractometer,XRD)測定樣品的晶體結構,2θ 測試范圍為15°~80°,工作電壓為40 kV;利用場發射掃描電子顯微鏡(SEM)觀察樣品顆粒的表面形態特征,加速電壓為20 kV;利用透射電子顯微鏡(transmission electron microscope,TEM)對樣品粒徑形貌以及團聚程度進行觀察,加速電壓為120 kV。氣體測試系統為CGS-8 智能氣敏測試系統(北京艾利特)。本文制備的氣體傳感器為旁熱式氣體傳感器。氣體傳感器由附帶鉑(Pt)絲和金(Au)電極的絕緣陶瓷管、陶瓷管內部Ni-Cr加熱絲、基座以及外罩套環共同組成。
圖1(a)為化學法合成SnO2的XRD圖。圖中主要衍射峰與SnO2(PDF#70-4177)保持一致,可以得知化學合成SnO2是四方晶系SnO2。而且圖中化學合成的SnO2的衍射峰強度高,峰較為尖銳。利用謝樂公式計算出平均晶粒尺寸約為53 nm。圖1(b)為火焰合成SnO2未經處理和經過退火處理的產物XRD 圖。兩者的主要衍射峰位置依舊與SnO2(PDF#70-4177)的晶面位置保持一致,所以兩者同樣是四方晶系的SnO2。未經處理的火焰合成SnO2衍射峰較寬,強度較低,說明產物的結晶度較低。產物的結晶度過低會影響其電化學性能。經過退火處理后衍射峰變窄,峰強增大,結晶度提高。一般經過退火,顆粒晶粒尺寸會隨之增加。即便如此,計算出SnO2平均晶粒尺寸僅為17 nm左右。

圖1 兩種方法合成的SnO2 的XRD分析
圖2給出了兩種方法合成SnO2的SEM 圖。發現化學合成SnO2顆粒團聚明顯,粒徑大小不均。而火焰法合成SnO2粒徑分布窄,粒徑較小,分散性強,比表面積較大,粒間空隙密,這表明火焰合成SnO2吸附能力較強。

圖2 兩種SnO2 的SEM測試
采用TEM對兩種SnO2做進一步分析。圖3(a)為化學合成SnO2的TEM圖。經過分散處理依然存在顆粒聚集現象,顆粒大小不均明顯,大顆粒粒徑將近300 nm,而小顆粒僅為50 nm左右。圖3(b)中的火焰法合成SnO2粒徑均一,顆粒尺寸在40~50 nm區間內,這與SEM表征結果相一致。

圖3 兩種SnO2 的TEM圖
為了探究SnO2對C2H4氣體的響應情況,將兩種SnO2制作成傳感器并進行氣敏測試。測試的指標為響應值(Ra/Rg),其中,Ra為探頭處于空氣中電阻,Rg為C2H4中電阻。
圖4 給出300 ~480 ℃之間兩種方法合成的SnO2在500 ×10-6C2H4下響應值變化曲線。在相同C2H4氣氛下,火焰合成SnO2的響應值遠大于化學合成SnO2,前者的響應值是后者的2 倍多。火焰合成SnO2的最高響應值為5.82。兩種SnO2對C2H4的響應值均隨溫度上升先增后減。溫度較低時,活性位點與C2H4進行反應的能量不足,響應值較低;當溫度過高時,吸附氧速率低于脫附速率,電子耗盡層變薄,勢壘降低,響應值降低。

圖4 不同工作溫度下兩種SnO2 對500 ×10 -6C2H4 的響應值變化曲線
在響應值較好的情況下,最佳工作溫度越低越好。相比于化學合成SnO2的最佳工作溫度(460 ℃),火焰合成的SnO2的最佳工作溫度低了60 ℃左右,工作溫度在360 ~400 ℃區間時,響應值都超過5,說明火焰合成SnO2在工作溫度上具有一定的優勢。
在400 ℃下測試兩種SnO2在不同體積分數C2H4中的響應值,如圖5(a)所示。隨著C2H4氣體體積分數升高,兩種SnO2的響應值隨之提高。這是因為隨著C2H4體積分數升高,更多C2H4分子參與反應,使得電子耗盡層厚度大大減小,電阻急劇降低。由于SnO2的反應活性位點有限,隨著C2H4體積分數的升高,響應值增加速率減緩,如圖5(b)所示。當C2H4體積分數達到2 000 ×10-6時,火焰法合成SnO2的響應值達到10.27,并且隨著C2H4體積分數增大,兩者響應值差距越來越大。因此,火焰合成的SnO2對C2H4,特別是高體積分數C2H4有良好的響應。

圖5 兩種SnO2 對不同體積分數C2H4 響應的情況
響應時間指的是傳感器處于目標氣體中時電阻變化的時間。而恢復時間則是傳感器從目標氣體中脫離后恢復原來阻值的時間。
表2給出最佳工作溫度400 ℃下,兩種SnO2對不同體積分數C2H4的響應及恢復時間。兩種SnO2的響應時間都呈現先減少后增加到穩定值的規律。當C2H4體積分數較低時,擴散時間長,響應速度較慢。當C2H4體積分數逐漸增加時,擴散時間減少,響應時間減少。體積分數繼續增加,響應達到平衡的時間增加,響應時間增加,但由于SnO2表面活性位點有限,當C2H4體積分數增大到一定程度后,響應速度達到上限。火焰合成SnO2在低體積分數C2H4氣氛時,顆粒間空隙較多,氣體擴散時間較長,因此火焰合成SnO2響應時間更長。但當C2H4體積分數增大后,由于火焰合成的SnO2單位體積活性位點多,因此響應速度更快。達到穩定值后,火焰合成的SnO2的響應時間要比化學合成SnO2少3~4 s。至于恢復時間,兩種SnO2沒有明顯差異。

表2 兩種SnO2 在不同體積分數C2H4 的響應、恢復時間
對三種500 ×10-6烷、烯烴氣體檢測,發現火焰合成SnO2的響應值普遍大于化學合成SnO2,如圖6 所示。這是因為前者的尺寸更小,比表面積更大,反應活性位點更多,對所有敏感氣體的響應更強。這說明預混滯止火焰合成的金屬氧化物的氣敏性能有明顯優勢。

圖6 兩種SnO2 對三種500 ×10 -6烷、烯烴氣體響應情況
SnO2對C2H4的響應機理如圖7 所示。當SnO2處于空氣中時,O2被吸附在SnO2的顆粒表面上[15],SnO2導帶上的電子被O2所捕獲,在高溫的作用下,形成以O-為主的氧負離子。隨著這些氧負離子的形成,SnO2表面形成電子耗盡層,形成較高的勢壘,表現出高電阻態。當SnO2進入C2H4氣氛中時,C2H4分子被SnO2顆粒表面吸附的氧負離子氧化,使電子又被釋放回SnO2的導帶中,電子耗盡層變薄,勢壘降低,電導率增加。

圖7 SnO2 對C2H4 的響應機理
火焰合成的SnO2的相比化學合成的SnO2粒徑更小。粒徑越小,電子耗盡層占整個顆粒的比例越大,探頭處于空氣中電阻Ra與處于乙烯中電阻Rg差距越大,響應越高。因此火焰合成的SnO2合成的氣敏性能更高。
本文通過預混滯止火焰技術合成SnO2,并與化學法合成的SnO2進行形貌表征及C2H4氣敏性能對比。得到以下幾點結論:1)預混滯止火焰技術能夠獲得SnO2納米顆粒,但結晶度不好,需要進行2 h的600 ℃退火處理。2)火焰合成的SnO2相比化學合成的SnO2,粒徑小且分布窄,分散性好。3)在500 ×10-6的C2H4下火焰合成SnO2響應值更高,最高為5.82,是化學合成SnO2的2倍多,并且最佳工作溫度降低60 ℃左右。隨著C2H4體積分數增加,火焰合成SnO2的響應值增長速度更快;同時火焰合成SnO2的響應時間減少了2~3 s。