李 偉,張 卓,張鐠丹,章 浩,馬 迅
(1.上海理工大學(xué) 材料與化學(xué)學(xué)院,上海 200093;2.上海長(zhǎng)海醫(yī)院 創(chuàng)傷骨科,上海 200433)
Ti6Al4V 螺釘在骨科手術(shù)中廣泛應(yīng)用于治療骨折、骨骼畸形和關(guān)節(jié)置換等骨骼問(wèn)題[1]。盡管Ti6Al4V 具有許多出色的性能特點(diǎn),但它們無(wú)法有效抵御金黃色葡萄球菌等致病菌的粘附和生長(zhǎng)[2],容易在其表面形成生物膜,進(jìn)而導(dǎo)致嚴(yán)重的感染和植入失敗。近年來(lái),隨著對(duì)抗生素耐藥性的菌株的增多,人們重新關(guān)注無(wú)機(jī)抗菌劑,如Ag[3]、Cu[4]和Zn[5]等,將無(wú)機(jī)抗菌劑應(yīng)用于Ti6Al4V 螺釘表面有望成為解決骨科植入體感染問(wèn)題的方法。
抗菌涂層可涂覆在骨科 Ti6Al4V 螺釘表面以防止細(xì)菌粘附和生物膜的形成[6],這些涂層通常被設(shè)計(jì)成能在一段時(shí)間內(nèi)釋放抗菌物質(zhì),如Ag+或Zn2+等金屬離子,以抑制細(xì)菌生長(zhǎng)[7-8]。在各項(xiàng)研究中,使用抗菌涂層可以有效減少細(xì)菌的附著和生物膜的形成。Diez-Escudero 等[9]在多孔Ti6Al4V 表面鍍Ag,顯著降低了金黃色葡萄球菌和表皮葡萄球菌等常見(jiàn)病原體形成生物膜的風(fēng)險(xiǎn),促進(jìn)骨骼愈合。另一項(xiàng)體外研究[10]表明,與無(wú)涂層的不銹鋼或鈦植入物相比,有Ag 涂層的可以顯著減少細(xì)菌數(shù)量。Abdulkareem 等[11]利用電流體動(dòng)力學(xué)沉積技術(shù)將ZnO 納米粒子和HA 納米粒子包覆在Ti 植入體上,其抗菌率達(dá)90%以上。Ag 還被證明具有抗病毒和抗真菌的特性[12]。
盡管Ag 作為抗菌劑具有很多優(yōu)點(diǎn),人們?nèi)匀粨?dān)心其安全性和潛在的副作用。Ag+可以與人體細(xì)胞中的蛋白質(zhì)和酶結(jié)合,導(dǎo)致細(xì)胞功能障礙和細(xì)胞死亡[13]。然而有研究[14]表明,Ag 對(duì)人體細(xì)胞的傷害比對(duì)細(xì)菌細(xì)胞的要小,其毒性取決于Ag+的濃度和接觸時(shí)間。因此,通過(guò)合理控制涂層中Ag 和Zn 等抗菌劑的含量有望開(kāi)發(fā)出符合人體安全標(biāo)準(zhǔn)的植入體抗菌涂層,對(duì)解決骨科植入體感染這一術(shù)后并發(fā)癥問(wèn)題具有重要意義。
本試驗(yàn)通過(guò)射頻磁控濺射技術(shù),調(diào)整Ag、ZnO 和Ti 3 種靶材的體積比,在Ti6Al4V 表面研制出Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)具有梯度變化的Ag-ZnO/Ti 復(fù)合抗菌涂層,研究了Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)的變化對(duì)Ag-ZnO/Ti涂層的微觀形貌、表面粗糙度、接觸角以及Ag+和Zn2+釋放速率的影響,并采用CCK-8(Cell Counting Kit-8 試劑)法和共培養(yǎng)-平板涂布法重點(diǎn)研究了Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層的細(xì)胞毒性和抗菌活性,最終探究了涂層中Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)的變化對(duì)涂層微觀形貌以及對(duì)金黃色葡萄球菌抗菌性能的影響。
采用JGP-450 型高真空磁控濺射薄膜沉積系統(tǒng)制備Ag-ZnO/Ti 復(fù)合抗菌涂層,所使用的靶材由體積分?jǐn)?shù)為1%、2%、3%、4%的Ag 靶材、固定體積分?jǐn)?shù)2%的ZnO 靶材、Ti 靶材3 種靶材拼接而成,拼接靶材直徑50 mm、厚度3 mm。基底選用了直徑10 mm×厚度1 mm 的Ti6Al4V 片。沉積涂層時(shí)使用的靶材如圖1 所示,將分別鑲嵌了體積分?jǐn)?shù)1%、2%、3%和4%Ag 靶材的復(fù)合靶材制備出的樣品依次命名為1-Ag/Zn 組、2-Ag/Zn 組、3-Ag/Zn 組和4-Ag/Zn 組。當(dāng)基底和靶材安裝完畢后開(kāi)始抽真空,當(dāng)真空度下降至6×10-4Pa 以下時(shí),對(duì)腔體通入氬氣,氬氣流量30 sccm,沉積功率35 W,自轉(zhuǎn)速率5 r/min,預(yù)濺射15 min 清除靶材表面的氧化物等雜質(zhì),其中預(yù)濺射采用的氣壓為8 Pa。以上準(zhǔn)備工作完成后,調(diào)整氣壓至75 ×10-2Pa 并轉(zhuǎn)動(dòng)擋板,開(kāi)始沉積涂層,待沉積完畢后,取出樣品密封保存。

圖1 Ag、ZnO 和Ti 靶材拼接示意圖Fig.1 Splicing diagram of Ag,ZnO and Ti targets
采用D8 Advance X 射線衍射儀(X-ray diffraction,XRD)對(duì)涂層進(jìn)行物相分析,檢測(cè)方法為廣角X 射線衍射法,取30°~80°范圍的衍射角,以4(°)/min 的速度進(jìn)行掃描。采用Zeiss Sigma-300 型掃描電子顯微鏡(scanning electron microscope,SEM)觀察涂層表面形貌。采用Dimension Icon 原子力顯微鏡(atomic force microscopy,AFM)對(duì)涂層的微觀三維形貌及表面粗糙度進(jìn)行表征。采用JC2000C1 型接觸角測(cè)量?jī)x反映涂層表面的潤(rùn)濕性。采用JXA-8530F Plus 場(chǎng)發(fā)射電子探針顯微分析儀(electron probe X-ray micro-analyser,EPMA)測(cè)定涂層的化學(xué)成分。
在本研究中,采用美國(guó)安捷倫公司生產(chǎn)的Agilent 720ES 電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(inductively coupled plasma mass spectrometer,ICP-MS)測(cè)定涂層在不同時(shí)間點(diǎn)(12、24、36、48、72 h)釋放出的Ag+和Zn2+的濃度。具體測(cè)試時(shí)每次取1 mL 同組試管中的磷酸鹽緩沖溶液(phosphate buffer saline,PBS)檢測(cè)其中Ag+和Zn2+濃度,同時(shí)對(duì)試管補(bǔ)加相同體積的PBS。以上測(cè)試每組樣品重復(fù)3 次。
本試驗(yàn)通過(guò)CCK-8 法測(cè)定在不同時(shí)間點(diǎn)(12、24、36、48、72 h)大鼠骨髓間充質(zhì)干細(xì)胞(rat bone marrow mesenchymal stem cells,rBMSCs)的活力值,以判斷涂層的細(xì)胞毒性是否符合生物安全標(biāo)準(zhǔn)。試驗(yàn)采用對(duì)數(shù)生長(zhǎng)期的rBMSCs,按上述分組處理,將細(xì)胞按照1.5×104的密度接種到96 孔板中,然后置于恒溫培養(yǎng)箱內(nèi)在5%(體積分?jǐn)?shù))CO2和37 ℃的條件下培養(yǎng)24、72、120 h。在每個(gè)培養(yǎng)完成的時(shí)間點(diǎn)移除培養(yǎng)基,用PBS 洗滌各孔3 次并加入1 000 μL含 10%(體積分?jǐn)?shù))CCK-8 的培養(yǎng)基,然后再次放進(jìn)5%CO2和37 ℃的恒溫培養(yǎng)箱中培養(yǎng)2 h。最終培養(yǎng)完成后,每孔取800 μL 的上清液到新的24 孔板中,用酶標(biāo)儀檢測(cè)450 nm 處的吸光度。
對(duì)每組樣品的細(xì)胞相對(duì)活力(relative growth rate,RGR)采用以下公式計(jì)算:
式中:RGRx代表編號(hào)為x的樣品組的細(xì)胞相對(duì)活力;Ox則是其對(duì)應(yīng)的吸光度;O1為空白組 Ti6Al4V的吸光度;Ob為背景吸光度,即多孔板本身未加培養(yǎng)基和細(xì)胞的吸光度。將得到的各組的RGR按照表1 對(duì)其細(xì)胞毒性進(jìn)行分級(jí)。

表1 細(xì)胞毒性分級(jí)判斷標(biāo)準(zhǔn)Tab.1 Criteria for grading cytotoxicity
采用共培養(yǎng)-平板涂布法測(cè)試涂層對(duì)金黃色葡萄球菌的抗菌性能。將樣品放入24 孔板中,用移液器在對(duì)應(yīng)的孔中依次滴入500 μL 的菌懸液。再將載有樣品和菌懸液的24 孔板放入恒溫培養(yǎng)箱,在37 ℃恒溫條件下共培養(yǎng)24 h。待培養(yǎng)完成后,從培養(yǎng)箱中取出24 孔板,通過(guò)輕微振動(dòng)以分離樣品表面上的菌懸液使其脫落,然后移除孔中的共培養(yǎng)樣品并收集孔中的菌懸液,將后者轉(zhuǎn)移到無(wú)菌容器中用PBS 稀釋后用于平板涂布,通過(guò)涂布棒均勻涂布在這些平板的表面。對(duì)平板編號(hào)后放入37 ℃恒溫培養(yǎng)箱,24 h 后取出瓊脂平板對(duì)其表面的菌落數(shù)量進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。為了定量比較各組樣品的抗菌效果,本試驗(yàn)采用抑菌率計(jì)算樣品的抗菌性能,計(jì)算公式如下:
式中:Rx代表編號(hào)為x的樣品的抑菌率;C1代表空白組瓊脂平板表面的菌落數(shù)量(CFU/片);Cx代表第x組瓊脂平板表面的菌落數(shù)量(CFU/片)。參考國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《HG/T 3 950-2007》中對(duì)涂層抗菌性能的劃分標(biāo)準(zhǔn),可以對(duì)樣品組的抗菌性能進(jìn)行分級(jí):當(dāng)Rx≥99%時(shí),樣品具有強(qiáng)抗菌性,為I 級(jí);當(dāng)90%≤Rx≤99%時(shí),樣品具有抗菌性,為II 級(jí)。
各組樣品表面SEM 圖如圖2 所示,Ag-ZnO/Ti復(fù)合涂層樣品的表面都形成了球形納米顆粒,間距清晰且分布均勻,平鋪在整個(gè)基底表面上。其中1-Ag/Zn 組涂層表面的納米顆粒最為細(xì)小,平均粒徑僅為26 nm,間距最大。隨著Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)的遞增,納米顆粒的尺寸和數(shù)量都有所增加,大顆粒間平鋪了致密的小顆粒,表面形貌粗糙。

圖2 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層表面SEM 圖Fig.2 SEM images of Ag-ZnO/Ti composite coating surfaces
圖3 為Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層樣品的XRD 譜圖。圖3 中僅能觀察到3-Ag/Zn 組和4-Ag/Zn 組中Ag(111)晶面和Ag(220)晶面的衍射峰,未觀察到ZnO 的結(jié)晶峰,可能與其含量較低有關(guān)。涂層表面納米顆粒的數(shù)量和粒徑尺寸上有所增長(zhǎng),是因?yàn)锳g 在涂層表面上形成了更多的成核位點(diǎn),有利于納米顆粒的形成并吸附更多的Ag,從而快速長(zhǎng)大,因此,Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層中的Ag 傾向于以納米顆粒堆垛的形式長(zhǎng)大,從而形成連續(xù)薄膜或涂層。

圖3 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層的XRD 譜圖Fig.3 XRD patterns of the Ag-ZnO/Ti composite coatings
表2 總結(jié)了各組樣品EPMA 表征結(jié)果,隨著拼接靶材中Ag 靶體積比的增大,Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)由0.77%增長(zhǎng)到了3.63%。盡管ZnO 靶材體積不變,但涂層中Zn 質(zhì)量分?jǐn)?shù)出現(xiàn)了微量的增長(zhǎng),這是因?yàn)闉R射氣氛中活躍的Ag 與ZnO 靶材發(fā)生碰撞,從而將更多的動(dòng)能傳遞給了ZnO,使其掙脫表面結(jié)合能成為離位原子并濺射在基底表面。

表2 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層中Ag、Zn 和Ti 的質(zhì)量分?jǐn)?shù)Tab.2 Mass fractions of Ag,Zn and Ti in Ag-ZnO/Ti composite coatings
由圖4 復(fù)合涂層的 AFM 圖可知,隨著Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)的遞增,納米顆粒的數(shù)目逐漸增多,表面逐漸粗糙,與SEM 結(jié)果一致,證實(shí)了Ag 對(duì)Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層表面形貌的影響。其中,3-Ag/Zn 組樣品表面出現(xiàn)納米粒子團(tuán)聚現(xiàn)象,4-Ag/Zn 組中團(tuán)聚現(xiàn)象消失,表面的納米顆粒密度更高,均勻性更好。

圖4 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層的AFM 圖Fig.4 AFM images of the Ag-ZnO/Ti composite coatings
表3 為復(fù)合涂層表面輪廓算數(shù)平均偏差。由表3 可知,Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層的表面粗糙度隨著涂層中Ag 含量的增加而不斷升高。當(dāng)Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3.63%時(shí),樣品組表面粗糙度為6.71 nm,達(dá)到了最大。據(jù)Bollen 等[15]的研究結(jié)果顯示,當(dāng)表面粗糙度小于0.2 μm 時(shí),此表面對(duì)附著在其上的細(xì)菌總量影響不大。盡管4 組樣品的表面粗糙度不斷增大,但由于均遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于0.2 μm,因此并不會(huì)導(dǎo)致更多的細(xì)菌在其表面粘附。

表3 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層表面輪廓算數(shù)平均偏差Tab.3 Arithmetic mean deviation of the Ag-ZnO/Ti composite coatings
表面潤(rùn)濕性是與生物材料相關(guān)的一項(xiàng)重要性能,材料與水的接觸角與細(xì)菌的粘附之間存在直接關(guān)系[16],據(jù)報(bào)道,細(xì)菌更傾向于在親水性表面粘附[17]。圖5 為樣品表面與液相的接觸角,隨著Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,Ti6Al4V 表面由親水表面轉(zhuǎn)變?yōu)槭杷砻妫渲校?-Ag/Zn 組疏水性最佳,有利于抑制細(xì)菌的粘附。根據(jù)Wenzel's 方程,當(dāng)材料表面的接觸角大于90o時(shí),增加材料表面粗糙度會(huì)使其接觸角也隨之增大[18]。本研究各組樣品接觸角變化與其表面粗糙度的變化相符合。

圖5 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層表面與水的接觸角Fig.5 Water contact angles on the surface of Ag-ZnO/Ti composite coatings
圖6 為各組樣品在PBS 中浸泡72 h 釋放出的Ag+和Zn2+的濃度,涂層中的Ag 和Zn 在富含水分的環(huán)境中能以金屬離子的形式連續(xù)釋放到周?chē)慕橘|(zhì)中。由圖6(a)可知,Ag+在36 h 內(nèi)快速釋放,36 h 后,Ag+的釋放速率減緩,直到72 h 時(shí)仍保持在相對(duì)較高的水平未出現(xiàn)明顯下降,基本符合理想的離子釋放曲線。Kim 等[19]研究發(fā)現(xiàn)當(dāng)Ag+的濃度超過(guò)300 mg/L 時(shí)才能引起輕度肝損傷。相比于Ag+,圖6(b)中Zn2+釋放速率增長(zhǎng)較為穩(wěn)定,直到48 h 時(shí)達(dá)到了最高,但整體Zn2+的濃度大大低于Ag+的濃度,因此,各組樣品在72 h 內(nèi)的離子釋放濃度均為安全濃度。

圖6 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層浸泡不同時(shí)間釋放出的金屬離子濃度Fig.6 The concentrations of metal ions released by the Ag-ZnO/Ti composite coating samples soaked in different time
圖7 為背景多孔板、空白組Ti6Al4V 以及各組涂層分別在24、72、120 h 時(shí)測(cè)得的吸光度,對(duì)應(yīng)的RGR已在表4 中給出。含Ag 涂層組之間無(wú)顯著性差異(P>0.05),4 組樣品與空白組Ti6Al4V 的吸光度差異無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)意義(P>0.05)。

表4 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層與rBMSCs 細(xì)胞共培養(yǎng)不同時(shí)間的RGRTab.4 The RGR of rBMSCs cocultured with Ag-ZnO/Ti composite coating in different time

圖7 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層與rBMSCs 細(xì)胞共培養(yǎng)不同時(shí)間吸光度的比較Fig.7 Comparison of absorbances of Ag-ZnO/Ti composite coating and rBMSCs co-cultured in different time
生物相容性是與生物材料相關(guān)的最重要的性能之一。表5 中1-Ag/Zn 組和2-Ag/Zn 組的RGR均在75%以上,對(duì)應(yīng)的細(xì)胞毒性?xún)H為Ⅰ級(jí),符合安全的毒性標(biāo)準(zhǔn),可用于動(dòng)物試驗(yàn)等進(jìn)一步研究。3-Ag/Zn 組在72 h 內(nèi)的RGR表明其對(duì)人體可能存在安全風(fēng)險(xiǎn),其毒性等級(jí)為Ⅱ級(jí),而在120 h 后達(dá)到了Ⅰ級(jí)的安全標(biāo)準(zhǔn)。4-Ag/Zn 組的吸光度在24、72、120 h 的時(shí)間點(diǎn)均為最低,其中在24 h 的RGR僅為33.51%,毒性等級(jí)達(dá)到了Ⅲ級(jí),表明該涂層對(duì)生物細(xì)胞存在著極高的安全風(fēng)險(xiǎn),不符合人體安全標(biāo)準(zhǔn)。因此,以該組涂層中Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)1.85%的作為本研究的臨界安全含量,即2-Ag/Zn 組涂層。

表5 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層平板菌落計(jì)數(shù)結(jié)果Tab.5 Sample plate colony count results of Ag-ZnO/Ti composite coatings
各組樣品平板涂布抑菌結(jié)果如圖8 所示。涂覆Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層后,試驗(yàn)組對(duì)金黃色葡萄球菌表現(xiàn)出顯著的抗菌效果,能夠殺滅絕大部分的細(xì)菌,平均抑菌率在90%以上。其中,雖然1-Ag/Zn 試驗(yàn)組的Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)僅為0.77%,但仍達(dá)到了97.7%以上的抑菌率。如圖9 所示,根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《HG/T 3 950-2007》中關(guān)于抗菌涂料的規(guī)定可達(dá)到Ⅱ級(jí)抗菌性,而4-Ag/Zn 試驗(yàn)組的平板表面已幾乎看不到細(xì)菌菌落。整體4 組試驗(yàn)組表現(xiàn)出隨涂層中Ag 含量增加而明顯提高的抗菌性能,其中2-Ag/Zn 組、3-Ag/Zn 組和4-Ag/Zn 組的抑菌率分別約為99.03%、99.62%、99.98%,都具有Ⅰ級(jí)的抗菌性能。

圖9 Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層對(duì)金黃色葡萄球菌的抗菌率Fig.9 Antibacterial ratios of Ag-ZnO/Ti composite coatings against Staphylococcus aureus
據(jù)報(bào)道[20],當(dāng)細(xì)菌在植入體表面形成生物膜后其耐藥性會(huì)大幅增加。生物膜會(huì)充當(dāng)細(xì)菌的保護(hù)層阻擋來(lái)自宿主免疫系統(tǒng)和抗菌劑的殺傷作用[21],而攜帶納米粒子抗菌劑的涂層可以穿透細(xì)菌生物膜[22],為植入部位提供較高初始濃度的抗菌劑,并在傷口愈合前持續(xù)釋放[23]。納米Ag 和納米ZnO 的抗菌機(jī)制可以歸納為以下幾點(diǎn):
(1)降低細(xì)菌細(xì)胞膜電位差使其功能受損:細(xì)菌的細(xì)胞膜一般處于負(fù)電位,很容易通過(guò)靜電作用吸附Ag+和Zn2+等金屬離子導(dǎo)致自身細(xì)胞膜電位失衡,使膜去極化并改變其通透性。當(dāng)電位差降低過(guò)多時(shí)可導(dǎo)致細(xì)胞膜破裂,使細(xì)菌死亡[24]。
(2)與細(xì)菌細(xì)胞內(nèi)的生物分子結(jié)合使其結(jié)構(gòu)受損:Ag+和Zn2+能夠與細(xì)菌細(xì)胞內(nèi)的蛋白質(zhì)和DNA結(jié)合,使其結(jié)構(gòu)異常進(jìn)而導(dǎo)致功能受損,最終使細(xì)菌細(xì)胞無(wú)法行使正常的生理功能而死亡[25]。
(3)介導(dǎo)活性氧(reactive oxygen species,ROS)的產(chǎn)生會(huì)誘導(dǎo)氧化應(yīng)激:Ag+和Zn2+通過(guò)產(chǎn)生ROS 間接發(fā)揮抗菌作用[26],ROS 不僅能導(dǎo)致細(xì)菌的細(xì)胞膜脂質(zhì)過(guò)氧化,還能攻擊細(xì)菌細(xì)胞內(nèi)的生物分子,導(dǎo)致蛋白質(zhì)羰基化、DNA 斷裂等嚴(yán)重后果,誘導(dǎo)細(xì)菌的急性死亡。
本試驗(yàn)探究了Ag 含量的變化對(duì)Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層微觀形貌和抗菌性能的影響,具體結(jié)論如下:
(1)采用射頻磁控濺射技術(shù)制備的Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層表面質(zhì)量良好,通過(guò)提高拼接靶材中Ag 的體積比,涂層表面納米顆粒數(shù)量顯著增加,表面粗糙度增大,當(dāng)Ag 質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到1.85%時(shí),其表面粗糙度也達(dá)到了最大,Ra為4.24 nm。同時(shí),其疏水性得到增強(qiáng),與水的接觸角最大達(dá)到了96.7o,有助于減少細(xì)菌的粘附。
(2)Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層釋放出的Ag+濃度在36 h 時(shí)已接近最大值,直到72 h 仍保持小幅增長(zhǎng)。Zn2+的濃度在48 h 時(shí)達(dá)到最大,且仍有上升趨勢(shì)。
(3)Ag-ZnO/Ti 復(fù)合涂層可以顯著改善Ti6Al4V材料的抗菌性能。樣品的抗菌率與靶材中Ag 的含量成正比,然而基于生物相容性的考慮,當(dāng)靶材體積比為Ag∶ZnO∶Ti=2∶2∶96 時(shí),RGR在75%以上,毒性等級(jí)為I 級(jí),符合生物材料的安全標(biāo)準(zhǔn),同時(shí),樣品抗菌率高達(dá)99.62%,具有I 級(jí)抗菌性。