電子元器件穿上“熱隱衣”

根據華中科技大學高亮教授團隊關于熱學超材料拓撲優化設計的最新研究成果，突破熱學超材料智能設計技術瓶頸設計的“熱隱衣”，不僅可用于屏蔽外部溫度場對器件內部物體的干擾，還能實現主動隔熱，用于熱敏元器件的熱防護。

該理論為熱學超材料的智能設計提供了新思路，可靈活實現不同背景材料、自由形狀和不同熱功能的熱學超材料的快速設計，解決傳統熱學超材料設計中大規模有限元計算與反復優化迭代帶來的計算效率低的難題。