王杏 馬明旺 萬瑞蕓 王磊 談效華
(中國工程物理研究院 電子工程研究所 綿陽 621999)
鈦及其合金具有密度小、強度高、耐腐蝕性能好、生物相容性高等優點,是軍事、航空航天、船舶、核能、生物醫學等領域中的重要材料[1-5];鈦膜也因其較高的硬度、良好的致密性等特性,在材料表面防護、增韌等方面得到廣泛應用[6-7]。鈦膜制備有多種方式,如電阻蒸發鍍膜、電子束蒸發鍍膜、磁控濺射鍍膜、離子束沉積等,其中,電阻蒸發鍍膜具有沉積速率快、成本低的優點,成為薄膜制備的常用方法。鈦膜制備過程中,基體的物理性質與表面狀態、工藝參數(如基體溫度、工作氣體壓力等)都會影響鈦膜的表面形貌及晶粒取向,進而對鈦膜性能產生影響[8-12]。在諸多因素中,基體溫度是影響薄膜生長過程的關鍵。依據M-D(Movchan Demchishin)模型[13],基體溫度直接影響薄膜的晶粒組織結構,進而改變薄膜的力學性能。因此開展基體溫度與鈦膜力學性能之間關系的研究具有重要意義。
到目前為止,基體溫度對鈦膜的影響研究已經取得較豐富的結果。比如,Chang等[14]發現基體溫度處于室溫到150 ℃范圍時,鈦膜的彈性模量及硬度均隨溫度的上升而不斷增加。Dariani等[15]對比了基體溫度分別為室溫與250 ℃時制備鈦膜的表面形貌的差異,發現250 ℃制備鈦膜的平均晶粒尺寸更大。Arshi等[16]研究了基體溫度在室溫到300 ℃范圍內鈦膜表面形貌及擇優取向的變化規律,發現隨著基體溫度的升高,鈦膜擇優取向由(200)變為(111),平均晶粒尺寸也不斷增大。……