微電子技術(shù)

高速目標(biāo)追蹤（圖片來(lái)源于清華大學(xué)網(wǎng)站）

面向超快機(jī)器視覺(jué)的空時(shí)域光計(jì)算

清華大學(xué)電子系方璐課題組在超快機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域取得新進(jìn)展。相關(guān)成果發(fā)表于《科學(xué)進(jìn)展》（S c i e n c e Advances）。隨著人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的持續(xù)深化，機(jī)器視覺(jué)算法復(fù)雜度劇增，急需高算力支持。受制于摩爾定律放緩，現(xiàn)有電子計(jì)算性能趨于飽和，難以滿足大規(guī)模智能算法對(duì)算力和能效日益增長(zhǎng)的需求。用光子替代電子作為智能計(jì)算載體有望對(duì)當(dāng)前視覺(jué)計(jì)算帶來(lái)革命性的突破。研究團(tuán)隊(duì)建立了空時(shí)域超快智能光計(jì)算架構(gòu)，提出了跨維度空時(shí)域匹配方法和聯(lián)合空時(shí)域矩陣向量光計(jì)算模型，首次實(shí)現(xiàn)三維空時(shí)域智能光計(jì)算系統(tǒng)，突破數(shù)字內(nèi)存讀寫的掣肘，將動(dòng)態(tài)機(jī)器視覺(jué)處理速度提升3個(gè)數(shù)量級(jí)（達(dá)到納秒量級(jí)）。

高分子半導(dǎo)體的合成、加工和應(yīng)用

北京大學(xué)化學(xué)學(xué)院裴堅(jiān)、王婕妤課題組總結(jié)了高分子半導(dǎo)體材料近幾十年來(lái)的發(fā)展，為開(kāi)發(fā)高性能高分子半導(dǎo)體和相關(guān)電子學(xué)器件提供了指導(dǎo)性參考。相關(guān)成果發(fā)表于《化學(xué)評(píng)論》（Chemical Reviews）。從發(fā)現(xiàn)超高電導(dǎo)率的金屬性導(dǎo)電聚乙炔，到研究重心從導(dǎo)電高分子向高分子半導(dǎo)體偏移，多種不同功能的有機(jī)電子學(xué)器件涌現(xiàn)，并發(fā)展成為有機(jī)電子學(xué)方向。隨著合成技術(shù)的發(fā)展，數(shù)量龐大的共軛高分子被合成出來(lái)，高分子半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)-性能關(guān)系被逐步解析。后來(lái)，共軛高分子復(fù)雜的固相微觀形貌、溶液聚集態(tài)和加工方法開(kāi)始引起重視，同時(shí)可控?fù)诫s的進(jìn)一步發(fā)展也讓導(dǎo)電高分子煥發(fā)出新的活力。

芯粒熱仿真模型及工具研究

中國(guó)科學(xué)院微電子研究所徐勤志等人通過(guò)快速精確求解超大規(guī)模稀疏矩陣離散方程，構(gòu)建芯粒異構(gòu)集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型和計(jì)算流程。相關(guān)成果先后發(fā)表于《應(yīng)用熱力工程》（Applied Thermal Engineering）和《微電子學(xué)可靠性》（Microelectronics Reliability）。新方法應(yīng)用于更大規(guī)模和尺度的異構(gòu)集成溫度仿真，開(kāi)發(fā)的模型和求解器能夠?qū)崿F(xiàn)芯粒異構(gòu)集成系統(tǒng)瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構(gòu)集成系統(tǒng)溫度熱點(diǎn)檢測(cè)工具和溫感布局優(yōu)化算法的開(kāi)發(fā)奠定了基礎(chǔ)。通過(guò)在芯粒熱流仿真模型上改進(jìn)數(shù)值離散格式和虛擬點(diǎn)構(gòu)造算法，可使浮點(diǎn)運(yùn)算效率提升。與有限元方法相比，在滿足計(jì)算精度的前提下，熱仿真計(jì)算效率提升27倍。

提高可拉伸電子器件彈性延展性的新策略

中國(guó)科學(xué)院力學(xué)研究所蘇業(yè)旺團(tuán)隊(duì)提出第三種提高可拉伸電子器件彈性延展性的新策略“過(guò)加載策略”。相關(guān)成果發(fā)表于《先進(jìn)材料》（Advanced Materials）。互聯(lián)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印、黏接在彈性聚合物基底上后，對(duì)整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行過(guò)彈性極限拉伸，釋放拉伸應(yīng)變后，互聯(lián)結(jié)構(gòu)的彈性延展性可以提高到原來(lái)的兩倍。理論、有限元及實(shí)驗(yàn)結(jié)果均證明過(guò)加載策略對(duì)不同幾何構(gòu)型、不同厚度的互聯(lián)結(jié)構(gòu)是有效的。其基本機(jī)理在于：過(guò)加載過(guò)程中彈塑性本構(gòu)關(guān)系的演變使得互聯(lián)結(jié)構(gòu)關(guān)鍵部位的彈性范圍擴(kuò)大一倍。過(guò)加載策略易于操作，并可與其他兩種策略相結(jié)合以提高結(jié)構(gòu)彈性延展性。這對(duì)無(wú)機(jī)可拉伸電子器件的設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用具有深遠(yuǎn)的意義。