泰凌微成功登陸科創板募投項目助力產品升級與研發創新

趙璐

8月25日，泰凌微（688591.SH）正式于科創板上市。泰凌微是一家專業的集成電路設計企業，主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售，所處的賽道為物聯網賽道。目前，物聯網已經融入了我們日常生活的方方面面。市場需求推動產品供給，越來越多的“玩家”入場競技，在此激烈的競爭局面下，最后真正能夠留在棋牌桌上的玩家，是懂得市場法則的人。

泰凌微處于物聯網行業的無線芯片細分賽道，無線芯片賽道屬于技術密集型行業，對企業技術的要求極高，因此，技術賦能產品，是一個無線芯片企業的“立身之本”。深諳此道，泰凌微以技術為發力核心，在低功耗藍牙SoC方向取得了顯著的技術成果，形成了企業發展的第一增長點。具體來看，2018年，按全球出貨量口徑計算的低功耗藍牙芯片全球供應商排名中，泰凌微低功耗藍牙SoC為全球第四名，全球市場占有率為10%；2021年，其低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二名，僅次于Nordic。

物聯網應用種類繁多，底層無限通信協議多樣，每種無線通信協議均需與之匹配的軟件協議棧，且每款協議標準的升級迭代速度較快，因此，想要保持長久的優勢，需要順勢而行，在維持新老產品的滾動的前提下，不斷進行產品迭代。泰凌微以低功耗藍牙SoC為業務核心，拓展出了多種無線物聯網系統級芯片品相，包括兼容多種物聯網應用協議的多模類SoC產品，并深入布局ZigBee協議類SoC產品、2.4G私有協議類SoC產品、音頻SoC產品。

其中，2016年，泰凌微開創性地研發出國內第一款多模低功耗物聯網無線連接系統級芯片TLSR8269，是繼德州儀器（TI）cc2650型號芯片之后全球第二款多模低功耗物聯網無線連接芯片，可支持包括低功耗藍牙協議、低功耗藍牙Mesh組網協議、ZigBee協議、蘋果Homekit協議和Thread協議等在內的所有重要低功耗物聯網協議。

TLSR8269芯片的高集成度、多模和低功耗等技術特點與當前行業的發展趨勢完美契合。這種具有小型模塊、高度集成和低能耗的局域無線連接技術，特別適用于智能家居、可穿戴設備、新零售和健康醫療等物聯網智能產業應用場景。近年來，這些領域蓬勃發展，推動了市場對高集成度、多模和低功耗物聯網連接芯片的需求。由于TLSR8269具有先發優勢，并得到下游多個景氣賽道的支持，它將持續為泰凌微的業績增長提供助力。

立足市場需求進行技術迭代加固技術護城河

持續精耕，篤行不怠。作為一家科創板公司，以研發創新為己任是其安身立命之本。而泰凌微此次IPO募投項目也將主要立足于產品升級及研發能力的提升。公司《招股書》顯示，泰凌微擬將此次募集到的資金用于IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發以及技術升級項目、研發中心建設項目等。

其中，新IoT系列產品將匹配支持BluetoothLE、ZigBee以及其他多種協議國際標準的迭代，在性能、算力和功耗等多個方面進行技術升級并優化成本；無線音頻芯片將支持BluetoothClassic和BluetoothLE5.2等音頻標準，并且增加支持多連接并存、低功耗語音喚醒、本地關鍵詞和命令字識別、環境降噪和主動降噪等功能。募投項目實施后，泰凌微的產品性能、算力、兼容性及功效將實現全面的迭代升級，達成最佳的功效性能、射頻性能、穩定性、通用性及可靠性，從而也將實現更多優質產品的市場投放。

產品的市場投放是研發的最終歸宿，目前，泰凌微的核心技術均已實現了產業化落地。據泰凌微《招股書》披露，2020年、2021年及2022年，泰凌微核心技術產生的產品收入分別為44，877.80萬元、64，492.76萬元及60，746.34萬元，占營業收入比重分別為98.90%、99.29%及99.70%。

市場分析人士認為，隨著技術升級的推動，泰凌微的市場投放規模有望進一步擴大。泰凌微的產品廣泛應用于電子價簽、物聯網網關、照明、遙控器等多個終端應用產品品類，涵蓋智能零售、消費電子等多個領域，其產品將具備廣泛的應用前景。隨著技術的不斷創新和市場的持續需求，泰凌微有望在物聯網領域繼續取得突破，為行業發展持續注入新的活力。

初露光芒只是踏入競技場的開始，惟有持續閃耀，才能成為行業的中流砥柱。泰凌微憑借卓越的技術實力和辛勤耕耘，已經成為無線芯片領域的領先企業。未來，泰凌微表示將堅持成為全球領先的物聯網芯片設計公司的愿景，不斷升級產業，為無線芯片行業注入新的活力，推動企業與行業共同前進。