銅箔分切過程中產生表面缺陷原因分析與改善

阮躍進

(銅陵市華創新材料有限公司,安徽 銅陵 244000)

電解銅箔是印制線路板和鋰電池負極集流體的關鍵基礎材料。隨著集成電路向高密度、多層化、薄型化,以及動力電池向高能量密度、大儲量、輕量化等方向的快速發展,除了對銅箔內在技術性能如抗拉強度、延伸率、抗氧化性等提出較高要求外,還對外觀品質也提出了諸多的苛刻要求。尤其是在分切銅箔時不得有壓坑、銅粉、劃線、皺折等表面缺陷存在[1],因為其直接關乎到下游客戶產品的最終制造質量和性能。例如在制作印制電路板、動力電池等產品過程中會出現電路被擊穿或短路,載流量和儲能不夠等風險很高,嚴重影響產品的工作可靠性和安全性。

1 銅箔表面缺陷問題描述

電解銅箔生產主要分為溶銅制液、生箔制造、表面處理和分切四個工序。分切工序是銅箔制造的最后一道工序,就是將生箔制造出合格的銅箔原料卷放到分切機上,按照用戶要求的幅寬和卷長進行分切,再檢驗、包裝、入庫等工序才能出廠。分切工序看似簡單,實則要求十分苛刻,它關系到經前面幾道工序生產出來的銅箔,最終能否達到客戶品質要求,否則,將前功盡棄。分切過程中稍不注意,很容易造成銅箔表面產生壓坑、銅粉、劃線、皺折等外觀缺陷而降級或報廢。這一過程涉及到“人、機、料、法、環、測”等各個因素,需要對這些因素逐個進行質量防控和精細化管理。以上除環境因素外,最關鍵的是設備,而設備主要是分切機?！?br>