國產芯片的替代之路

宦菁

在美國對中國半導體行業發展進行限制的背景下，國產芯片替代的需求愈加強烈，半導體行業迎來快速發展期。

芯片制造是全球半導體產業發展新的戰略高地。當前，美國及其伙伴國將一些關鍵材料、生產裝備列入管制清單，危及我國半導體產業和相關工業體系的安全，實現我國先進半導體材料、輔助材料、關鍵技術、重要裝備等的自主可控刻不容緩。10月14日下午，在集成電路產業分展分論壇上，與會的青年企業家代表與嘉賓就“國產芯片的替代之路”話題展開熱烈的探討。湖杉資本創始人、CEO蘇仁宏作了主旨演講，他詳細介紹了國內半導體產業的現狀，分析了半導體行業的發展脈絡和未來發展趨勢，從數據到實例，讓與會者充分了解中國半導體行業的投資新機遇。

半導體產業現狀與未來

在美國對中國半導體行業發展進行限制的背景下，國產芯片替代的需求愈加強烈，半導體行業迎來快速發展期，引領的新技術為5G、新能源汽車、智能技術應用等帶來新的發展機遇，從而帶動相關產業升級。

由于市場需求強烈，中國半導體行業快速增長，是目前中國少數幾個年增長20%以上的行業之一，未來5年復合增長率超過20%，遠超全球平均3%～5%的增長水平。中國是近10年全球半導體市場規模增長最快的地區。但是，半導體芯片設計國內自主供給率僅有30%，因此國產化需求強烈。2016年，我國集成電路消費市場規模為11986億元，但集成電路產業銷售規模僅為4366億元。

中國半導體產業鏈中，積累的優勢主要在于半導體設計應用上。這是產業升級、新技術要素帶來的機會。

在通信領域，每10年進步一代際，如今中國的5G技術引領了10年的產業革命。中國半導體設計在通信領域擁有很強的比較優勢，其中一個重要原因是，與之相對應的應用端和市場也在國內。

在如今越來越依賴半導體芯片設計的智能汽車領域，也有這樣的特點，但不同的是，國內汽車產業中給設備廠商供貨的一級供應商（Tier1，Tier One）并不多。華為因其在通信、半導體設計、大數據、人工智能等方面的技術優勢，成為目前國內為數不多的汽車產業Tier1之一。盡管國內Tier1并不多，但由于在汽車產業應用市場上擁有優勢，因此汽車產業中的半導體芯片設計未來將會出現可觀的成長。

總的來說，增量市場方面，5G、新能源汽車等將拉動半導體產業高速成長。

中國半導體產業的現狀主要呈現以下四個特點：第一，市場驅動仍是中國半導體產業當前發展的主導動力;第二，通信、工業、汽車等領域國產芯片替代將帶動中國半導體產業進入新的發展階段;第三，半導體行業特點是小、散、多;第四，行業中，格科微、矽力杰、晶豐明源、思瑞浦、卓勝微等細分龍頭逐漸形成。

盡管中國半導體產業已經獲得長足的進步，在應用驅動的數字芯片、AC-DC、DC-DC、LED驅動、電機驅動、PLC、高速接口、信號鏈、射頻開關、功放、TVS、功率器件等方面已出現具有國際競爭力的公司，但中國在GPU、CPU等存儲體系以及FPGA等核心組件和主要生產鏈條方面，依然高度依賴進口。

目前，全世界都“缺芯”。這并不是“炒”芯炒出來的，而是和芯片的制造周期有關——投入、技術研發都有周期。像臺積電這樣的芯片公司每年的研發費用都是以百億美元計的。

雖然有諸多困難，但機會與之相伴相生：一是國家政策、資本市場、產業發展需求、全球產業鏈再分工等核心因素助推半導體及周邊產業將在未來10年呈現高速發展，市場普遍預計半導體一級市場的火爆會持續至少5年以上。二是海外芯片行業離職潮將會帶起一波創業潮。國際半導體大廠為了維持市場地位和增長，加速整合，引發了離職潮，很多人才回國或自己創業。除此以外，還有一些國內大公司高管、政府領軍人才、科研院所技術人才，甚至半導體投資人加入半導體創業大軍。我投資半導體業的一大感受是目前半導體人才比10年前好太多，而且創業者的水準和素質也比10年前好很多，很多人都帶著資源創業，而且資本非常多，激發了創業熱情，給了“中國芯”更多機會。顯然，市場也更需要專業、專注的產業資源背景創投基金。

在芯片領域，人才是第一位的。但這也會帶來芯片產業中人才成本高企的問題。大家現在都有一個感受，就是“造芯”很貴，可能會影響到投資人的投資決策。但是不管怎么說，芯片制造有一個周期，可能5年，也可能10年，或者更長。

對于行業未來的判斷，我認為今后中國的前十大芯片公司可能都是系統公司，云端芯片的模式是“自研+大廠定制”為主。目前諸多創業公司開始去思考如何應用現有的工藝制程，減少資本的投資來獲取高性能計算（HPC），這是一個非常正確的方向，而要做到這一點就要多跟系統公司探討。

未來10年，芯片產業鏈將重構，傳統的模式越來越沒有效率。今后產業的價值是芯片+云+數據，因為今后的世界主要是芯片、云和數據所構建的世界。

觀點集錦

尚躍（上海聚躍檢測技術有限公司總經理）：芯片國產化是一定要走下去也必須走下去的一條路。走好這條路主要有三點：第一，利用好相關政策，以各項優惠傾斜政策促進企業加大研發投入，推動行業高技術研發的快速攻關;第二，培養好集成電路相關人才，加大高校基礎科學和微電子等專業的招生力度，改變目前人才奇缺的現狀;第三，企業和行業自身要在發展中彌補國內供應鏈和產業鏈的不足，在政策引導下，形成良性的行業競爭環境，以加快集成電路新技術的投資研發步伐。

周伊凡（合肥海圖微電子有限公司董事長）：海圖微電子是應對美國“芯片禁令”而誕生的一家企業。當企業核心業務——高速攝影中的CIS芯片（攝像頭產品的核心芯片，決定著攝像頭的成像品質）全面被禁，我們便自力更生，從零開始，招攬全球人才，進入CIS芯片設計制造領域。盡管CIS芯片的應用場景廣泛，涉及手機、汽車、安防、醫療等領域，前景廣闊，但不得不承認的是，國內這一領域和國外頂尖技術相比，還有一定的差距。相信在我們齊心協力、共同努力的背景下，一定能解決行業的痛點和難點。

傅志偉（徐州博康信息化學品有限公司董事長）：全面的芯片國產化替代是極其困難的，其中涉及的產業鏈是一個龐大的體系。所有領域都實現國產化替代很難，但可以在其中一些關鍵的具體細分層面實現替代。目前業內有一種聲音是，產業鏈中有一些關鍵的、用量不大、沒有被完全限制的領域，如光刻膠，可以不用費力地“突圍”。然而一旦這些領域被“卡脖子”，就會使整個芯片制造處于停產的狀態。所以無論是從業者，還是投資人，面對芯片制造時，都要有足夠的耐心，因為這是一個漫長的過程，不可能一蹴而就，更無法“賺快錢”。

康立忠（蘇州金宏氣體股份有限公司副總經理）：芯片制造過程中，不僅需要用到光刻機、蝕刻機、光刻膠、硅片等核心設備或材料，而且還需要用到一種特殊氣體，業內稱之為電子特氣。金宏氣體就是芯片產業中從事電子特氣研發制造的。由于會影響到集成電路的性能、集成度、良品率等關鍵指標，所以電子特氣對純度的要求極高。而較大的工藝難度，又導致電子特氣成為成本占比僅次于硅片的第二大材料。隨著芯片制程的微縮，半導體生產對電子特氣的純度提出了更高的要求，這進一步加大了中國企業在高端電子特氣領域打破海外壟斷的難度。