高新技術(shù)國企績效評價指數(shù)構(gòu)建與測度分析

劉宇娜 李雪

【摘 要】 國企改革的主要目標之一是提升企業(yè)活力和效率，而不斷健全和完善業(yè)績考核評價指標體系是提升國企活力和效率的關(guān)鍵。文章以半導體行業(yè)的12家上市公司為例，選取各企業(yè)自2012年以來各項財務(wù)數(shù)據(jù)，構(gòu)建熵權(quán)法的“總—分”結(jié)構(gòu)對綜合績效指數(shù)進行動態(tài)演進分析。研究發(fā)現(xiàn)：（1）半導體行業(yè)的綜合績效指數(shù)總體呈波動下降趨勢，大部分半導體企業(yè)仍處于探索階段。（2）半導體行業(yè)的盈利能力總體呈下降趨勢，成本費用利潤率對其影響最大。（3）企業(yè)資產(chǎn)負債率較低，資本結(jié)構(gòu)過于保守。（4）產(chǎn)業(yè)鏈存在風險，布局有待完善。因此，企業(yè)應結(jié)合自身發(fā)展目標，實時關(guān)注績效指數(shù)變化，準確識別風險，并制定相關(guān)對策。文章為完善半導體行業(yè)績效評價指標體系提供借鑒，以期促進我國高新技術(shù)國企的進一步發(fā)展。

【關(guān)鍵詞】 半導體行業(yè)； 績效評價指數(shù)； 熵權(quán)法； 高新技術(shù)

【中圖分類號】 F234.3；F275? 【文獻標識碼】 A? 【文章編號】 1004-5937（2023）03-0083-09

一、引言

半導體是我國未來重點發(fā)展的行業(yè)。在“十四五”規(guī)劃中，我國明確將第三代半導體列為重點發(fā)展方向，大力支持半導體行業(yè)的發(fā)展。為了使我國的半導體行業(yè)發(fā)展立于不敗地位，有效的績效評估成為重要環(huán)節(jié)。事實上，各個行業(yè)都在全力以赴提高績效，希望能夠在經(jīng)濟發(fā)展過程中站穩(wěn)腳跟。如何在經(jīng)濟全球化的背景下找到改革和發(fā)展的突破口，既能達到行業(yè)發(fā)展的目標，又不會受到貿(mào)易情況的影響，實現(xiàn)半導體行業(yè)的自主可控，是當前我國半導體行業(yè)發(fā)展的核心問題。

企業(yè)績效評價作為管理者完成其利潤目標和戰(zhàn)略的工具，已經(jīng)成為現(xiàn)代企業(yè)管理的重要內(nèi)容。首先，企業(yè)績效評價是一個較為復雜的系統(tǒng)，需要構(gòu)建不同但相關(guān)的指標來反映[ 1 ]。該系統(tǒng)是一個全方位、全過程的動態(tài)管理系統(tǒng)[ 2 ]，要重視工作的完成過程而不是過度關(guān)注結(jié)果[ 3 ]。企業(yè)應當結(jié)合經(jīng)營目標，制定符合公司戰(zhàn)略的相關(guān)評價指標[ 4-5 ]。其次，在確保企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)企業(yè)價值最大化是績效評價的目的[ 6 ]；在經(jīng)濟全球化的激烈競爭背景下，自主創(chuàng)新能力對企業(yè)績效產(chǎn)生積極的影響[ 7-8 ]，企業(yè)的供應鏈集中能夠帶來企業(yè)績效水平的提升[ 9 ]。最后，企業(yè)績效評價是信息再生產(chǎn)的過程，它的作用就是通過不同的評價主體，揭示企業(yè)的經(jīng)營情況和未來發(fā)展趨勢[ 10 ]。績效評價幫助企業(yè)及時發(fā)現(xiàn)問題，并對問題進行深入的分析和研究，促使管理者履行自身職責，積極尋求對策，改善企業(yè)經(jīng)營狀況，從而提高企業(yè)績效[ 11 ]。這有利于規(guī)范管理者的工作，激發(fā)員工的工作熱情，建立良好的企業(yè)文化等[ 12 ]。我國的績效評價體系是財務(wù)指標與非財務(wù)指標融合的綜合評價[ 13 ]。綜合績效評價體系的核心是建立一套適用的綜合分析模型，而建立綜合分析模型必須找到適當?shù)木C合分析方法[ 14 ]。企業(yè)運用比較廣泛的績效評價方法有關(guān)鍵績效指標法、平衡計分卡法、標桿管理法、目標管理法[ 5 ]等。

目前我國關(guān)于高新技術(shù)企業(yè)績效的研究文獻較少，半導體行業(yè)研究的文章更少。本文在借鑒前人相關(guān)績效評價研究和相關(guān)理論的基礎(chǔ)上，根據(jù)半導體行業(yè)的發(fā)展特點，采用熵權(quán)法構(gòu)建適合半導體上市公司績效評價的“總—分”結(jié)構(gòu)分析體系，進一步完善了半導體行業(yè)的績效評價體系。現(xiàn)今步入信息化時代，企業(yè)管理者可以將績效評價系統(tǒng)和大數(shù)據(jù)系統(tǒng)結(jié)合起來進行評價，更好地體現(xiàn)企業(yè)創(chuàng)造價值的能力。

二、績效指數(shù)模型構(gòu)建與指標選擇

（一）研究方法

熵權(quán)法是一種客觀的研究方法，根據(jù)各指標標準化后的熵值所提供的信息量來確定權(quán)重，使評價結(jié)果更符合實際情況。熵權(quán)法能準確反映半導體行業(yè)績效評價指標所含的信息量，可解決半導體行業(yè)績效評價各指標信息量大、量化難的問題。

在進行半導體行業(yè)綜合績效評價時，依據(jù)數(shù)據(jù)的可獲性和指標量化的難易程度，重點關(guān)注一些統(tǒng)計值差距較大的指標，并剔除了差異不顯著的指標。在此基礎(chǔ)上將各指標權(quán)重代入綜合評價指數(shù)可得到較為客觀的綜合評價結(jié)果。因此，應用熵權(quán)法進行綜合績效評價不僅可以得到各評價指標權(quán)重，還可以提取最能反映半導體行業(yè)綜合績效的相關(guān)指標，從而保證評價指標能最大限度地提供評價所需的各類信息。

用熵權(quán)法確定指標權(quán)重的步驟如下：

1.數(shù)據(jù)標準化處理

為消除指標間不同單位的影響，對r'ij進行標準化，得到各指標標準化形式，計算過程如下：

式（1）中，r'ij是半導體行業(yè)中第j個企業(yè)在第i個指標上的統(tǒng)計值。對統(tǒng)計數(shù)據(jù)進行標準化后就可計算各指標的熵。

2.計算各指標的熵權(quán)

第i個指標的熵Hi可定義為：

指標熵值確定后就可根據(jù)式（3）來確定第i個指標的熵權(quán)Wi：

m為評價指標個數(shù)。被評價對象在指標上的值相差越大，其熵值越小，而熵權(quán)越大，說明該指標向決策者提供的有用信息越多。

3.計算綜合評價指數(shù)

將各指標權(quán)重代入式（4）即可得到較為客觀的綜合評價結(jié)果。

式中ESI為綜合評價指數(shù)，Wi為第i個指標的權(quán)重值，Ci為標準化值。

（二）評價指標選擇與數(shù)據(jù)來源

目前，我國半導體行業(yè)約130家上市企業(yè)，業(yè)務(wù)涉及上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)、下游應用產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)。本文選取半導體行業(yè)中上市時間在10年以上的12家上市國有企業(yè)（詳見表1）。在進行半導體行業(yè)綜合績效評價時，從企業(yè)的盈利能力、資產(chǎn)質(zhì)量、債務(wù)風險和經(jīng)營增長等相關(guān)方面對企業(yè)績效進行評價與分析，以達到對其績效做出客觀評價的目的。一方面，國企作為中國特色社會主義經(jīng)濟發(fā)展的頂梁柱，是國家經(jīng)濟穩(wěn)定、有序發(fā)展的重要保證，深化國有企業(yè)改革是推動我國經(jīng)濟持續(xù)健康發(fā)展的客觀要求；另一方面，上市時間較長的公司具有代表性，且競爭優(yōu)勢顯著，能夠為我國半導體行業(yè)的發(fā)展提供借鑒。

本研究使用國資委編寫的《企業(yè)績效評價標準值》（詳見表2），對12家上市國有半導體企業(yè)的財務(wù)數(shù)據(jù)進行相關(guān)指數(shù)計算。主要數(shù)據(jù)來源于CSMAR數(shù)據(jù)庫，缺失數(shù)據(jù)則依據(jù)深交所披露的年報附注增補，指數(shù)主要依據(jù)國資委發(fā)布的相關(guān)公式計算。

三、案例描述

（一）半導體行業(yè)發(fā)展歷程

20世紀70年代至90年代，國外半導體產(chǎn)業(yè)大致經(jīng)歷了4次轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移所依賴的方式有所不同，但都帶來了半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。AET的報告顯示，我國半導體行業(yè)的發(fā)展大致經(jīng)歷了5個階段：（1）1956—1965年，分立器件發(fā)展階段。1956年是我國科學技術(shù)發(fā)展史上的關(guān)鍵一年。在“重點發(fā)展、迎頭趕上”和“以任務(wù)帶學科”的方針指引下，我國半導體事業(yè)從無到有，有了長足的進展。（2）1965—1978年，國產(chǎn)芯片的初級階段。1972年，我國大量引進技術(shù)，有40多家集成電路廠建成投產(chǎn)。（3）1978—1990年，產(chǎn)業(yè)全面復蘇時期。在這個階段，我國引進外資，合作建設(shè)。由于技術(shù)經(jīng)驗和設(shè)備的引入，我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到全面復蘇。（4）1990—2000年，“908工程”“909工程”階段。“908工程”是指國家發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)20世紀90年代的第八個五年計劃，“909工程”是指第九個五年計劃。在這個階段，我國集成電路產(chǎn)業(yè)加速了和外資企業(yè)的合作，國家強勢扶持，主要的發(fā)展成績是晶圓廠的建設(shè)和發(fā)展，無錫華潤上華、上海華虹、中芯國際都是在這個階段先后建設(shè)起來的。（5）2000年至今，產(chǎn)業(yè)大發(fā)展時期。2000年6月24日，國務(wù)院18號文件《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》公布，帶來了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的萬紫千紅。2014年，我國成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投大基金，首期募集資金分別投資于制造、設(shè)計、封測、材料設(shè)備等環(huán)節(jié)，對我國半導體行業(yè)發(fā)展起到了顯著的促進作用。

我國核心集成電路部分專用芯片實現(xiàn)初步國產(chǎn)化，芯片設(shè)計企業(yè)華為海思、紫光展銳雖進入全球銷售額前十序列，但其核心架構(gòu)授權(quán)的IP核仍被ARM、INTEL等公司掌握。封測業(yè)是目前最接近國際水平的領(lǐng)域。隨著摩爾定律的持續(xù)推進，僅依靠工藝進步已無法趕超半導體行業(yè)的發(fā)展，集成電路行業(yè)逐步進入“后摩爾時代”，這也給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。半導體行業(yè)的發(fā)展需要耐心，且風險較大，投資可能與研發(fā)成果不成正比，但這是實現(xiàn)半導體發(fā)展的必經(jīng)之路。

（二）行業(yè)經(jīng)營狀況

1.資產(chǎn)變動依賴于權(quán)益變動

如圖1所示，半導體行業(yè)資產(chǎn)處于平穩(wěn)上升趨勢，而負債逐年緩慢增加，至2016年末半導體行業(yè)的資產(chǎn)和負債分別為65.62億元和23.40億元。2017—2020年，資產(chǎn)與負債均有不同程度的上升。其中，資產(chǎn)上升速度較快，總體增長幅度為97.78%；負債上升趨勢較為穩(wěn)定，但相較于2015年增長37.14%。在此期間，半導體行業(yè)的資產(chǎn)負債率卻很低。因此，2017—2020年資產(chǎn)的增加主要依靠所有者權(quán)益，具體來看，源于權(quán)益中資本公積的增加。至2020年末，資產(chǎn)與負債皆達到峰值，半導體行業(yè)的資產(chǎn)與負債分別為129.78億元和36.81億元，資產(chǎn)負債率為28.36%。

2.營業(yè)收入增長與凈利潤背離

如圖1所示，2012—2020年半導體行業(yè)的營業(yè)收入及凈利潤較為可觀，營業(yè)收入一直呈穩(wěn)定增長趨勢，但凈利潤增長較為緩慢。2012—2016年，營業(yè)收入增長了27.04億元，凈利潤增長了5.97億元。截至2016年末，營業(yè)收入增長了22.39%，凈利潤增長了23.62%。2017—2020年，半導體行業(yè)營業(yè)收入與凈利潤均呈增長趨勢，但二者增長值卻相差甚多，分別為19.11億元和6.35億元。

四、案例分析

（一）績效動態(tài)演進分析

1.半導體行業(yè)綜合績效指數(shù)評價

半導體行業(yè)綜合績效指數(shù)與貢獻率計算結(jié)果如表3所示，研究發(fā)現(xiàn)：

第一，半導體行業(yè)的綜合績效指數(shù)總體呈波動中下降趨勢，在2012—2020年間降低幅度達到3.67%，但在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，2012—2013年間波動趨勢較為穩(wěn)定，提高幅度為0.14%；自2013年起，半導體行業(yè)的綜合績效指數(shù)呈下降趨勢，降低幅度達到3.82%；值得注意的是2013—2015年半導體行業(yè)的綜合績效指數(shù)表現(xiàn)出大幅的下降，指數(shù)下降幅度達到4.03%。

第二，與綜合績效指數(shù)總體相比，綜合績效指數(shù)的4個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為資產(chǎn)質(zhì)量績效指數(shù)、經(jīng)營增長績效指數(shù)、盈利能力績效指數(shù)和債務(wù)風險績效指數(shù)，變動率分別為11.07%、3.07%、-0.46%和-9.63%。資產(chǎn)質(zhì)量績效指數(shù)和經(jīng)營增長績效指數(shù)對半導體行業(yè)綜合績效指數(shù)發(fā)揮了更為明顯的積極作用，經(jīng)營增長績效指數(shù)與綜合績效指數(shù)變動趨勢相反，盈利能力績效指數(shù)變動相對微弱，而債務(wù)風險績效指數(shù)則發(fā)揮了明顯的消極作用。

第三，從貢獻率角度來看，債務(wù)風險績效指數(shù)對綜合績效指數(shù)影響最大，平均貢獻率為27.78%（表3中顯示為0.28，下同），且在不同階段變動差異顯著。2012—2017年，企業(yè)債務(wù)風險績效指數(shù)占比有所降低，從29.97%下降到26.25%，而后開始緩慢上漲，截至2018年該指數(shù)對綜合績效評價指數(shù)的貢獻率上漲到26.40%，其后該指數(shù)保持持續(xù)上升趨勢，2019年貢獻率為28.28%，2020年保持相對穩(wěn)定的狀態(tài)，是整體績效指標最大的負面影響因素。經(jīng)營增長績效指數(shù)呈現(xiàn)波動增長趨勢，于2017年達到峰值25.35%。盈利能力績效指數(shù)平均貢獻率為25.05%，總體呈下降趨勢，2012—2019年變化率為10.02%，但在2019年開始上漲，2020年突然上漲至25.43%。資產(chǎn)質(zhì)量績效指數(shù)2012—2018年處于上升的趨勢，變化率達到16.58%，但在2018年開始下降，2020年貢獻率下降為22.78%。

2.半導體行業(yè)盈利能力指數(shù)評價

半導體行業(yè)盈利能力指數(shù)與貢獻率計算結(jié)果如表4所示，研究發(fā)現(xiàn)：

第一，半導體行業(yè)的盈利能力指數(shù)總體呈下降趨勢，2012—2020年間降低幅度達到11.05%，在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，2012—2019年間盈利能力指數(shù)呈下降趨勢，從2012年的0.37變動到2019年的0.31；自2019年起，半導體行業(yè)的綜合績效指數(shù)呈上升狀態(tài)，從2019年的0.31提高到2020年的0.33。

第二，與盈利能力指數(shù)總體相比，盈利能力指數(shù)的6個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為資本收益率績效指數(shù)、凈資產(chǎn)收益率績效指數(shù)、總資產(chǎn)報酬率績效指數(shù)、營業(yè)利潤率績效指數(shù)、盈余現(xiàn)金保障倍數(shù)績效指數(shù)和成本費用利潤率績效指數(shù)，變動率分別為14.01%、9.62%、3.07%、-1.04%、-3.40%、-15.23%。資本收益率績效指數(shù)、凈資產(chǎn)收益率績效指數(shù)和總資產(chǎn)報酬率績效指數(shù)對半導體行業(yè)盈利能力指數(shù)發(fā)揮了更為明顯的積極作用，其中資本收益率績效指數(shù)發(fā)揮的積極作用最大，而營業(yè)利潤率績效指數(shù)、盈余現(xiàn)金保障倍數(shù)績效指數(shù)和成本費用利潤率績效指數(shù)則發(fā)揮了明顯的消極作用，成本費用利潤率績效指數(shù)和整體盈利能力變動率指數(shù)大致趨同。

第三，從貢獻率角度來看，成本費用利潤率績效指數(shù)對盈利能力指數(shù)影響最大，呈波動下降趨勢，不同階段呈不同變動趨勢。2012—2013年企業(yè)成本費用利潤率績效指數(shù)所占比重呈緩慢上升趨勢，從21.42%上升到21.58%；而后開始降低，截至2018年該指數(shù)對盈利能力指數(shù)的貢獻率降低到18.26%，2019年緩慢上升后再下降。營業(yè)利潤率績效指數(shù)呈波動下降趨勢，于2016年達到最低點14.83%，而后開始緩慢上升，2020年為15.79%，平均貢獻率為15.88%。凈資產(chǎn)收益率績效指數(shù)呈波動上升趨勢，2019年達到峰值16.32%。總資產(chǎn)報酬率績效指數(shù)平均貢獻率為15.92%，2012—2015年間呈波動上升趨勢，于2015年達到峰值16.16%，2016—2018年間呈下降趨勢，于2018年降至15.76%，2019年上升到16.06%。資本收益率績效指數(shù)平均貢獻率為15.63%，呈波動上升趨勢，2016年上升到16.44%，而后開始下降，于2017年降至15.27%，2018—2020年呈緩慢上升趨勢，2020年上升到17.33%。

3.半導體行業(yè)資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)評價

半導體行業(yè)資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)與貢獻率計算結(jié)果如表5所示，研究發(fā)現(xiàn)：

第一，半導體行業(yè)資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)總體呈波動上升趨勢，2012—2020年間上升幅度達到7.13%，但在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，在2012—2014年間資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)呈上升趨勢，從0.29上升到0.31；2015年小幅下降，2016—2018年間逐步上升；自2019年起，半導體行業(yè)的資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)呈下降趨勢，從2019年的0.321降低到2020年的0.315，降低幅度達到1.87%。

第二，與資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)總體相比，資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)的5個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)、資產(chǎn)現(xiàn)金回收率績效指數(shù)、不良資產(chǎn)比率績效指數(shù)和應收賬款周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)，變動率分別為12.28%、8.76%、-3.35%、-4.87%、-9.73%。流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)和總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)對半導體行業(yè)綜合績效指數(shù)發(fā)揮了更為明顯的積極作用，其中總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)發(fā)揮的作用和資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)趨勢大致一樣，而不良資產(chǎn)比率績效指數(shù)、資產(chǎn)現(xiàn)金回收率績效指數(shù)和應收賬款周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)則發(fā)揮了明顯的消極作用。

第三，從貢獻率角度來看，應收賬款周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)對資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)影響最大，且在不同階段變動差異顯著。2012—2014年占比從24.01%降低至21.77%，而后開始上升，2015年該指數(shù)對資產(chǎn)質(zhì)量指數(shù)的貢獻率上升到22.22%，2016—2019年該指數(shù)保持波動下降趨勢，值得注意的是2019—2020年該指數(shù)呈上升趨勢，但波動較小。資產(chǎn)現(xiàn)金回收率績效指數(shù)平均貢獻率為17.88%，2012—2016年間呈波動上升趨勢，2017—2020年呈波動下降趨勢。總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)在2012—2014年間呈上升趨勢，2015—2020年呈波動下降趨勢。流動資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率績效指數(shù)2012—2014年呈上升趨勢，2015—2017年間呈下降趨勢，自2017年開始波動上升，2020年上升為21.17%。不良資產(chǎn)比率績效指數(shù)平均貢獻率為18.68%，總體呈波動下降趨勢，2014年降至最低值17.23%，2015年有所回升。

4.半導體行業(yè)債務(wù)風險指數(shù)評價

半導體行業(yè)債務(wù)風險指數(shù)與貢獻率計算結(jié)果如表6所示，研究發(fā)現(xiàn)：

第一，半導體行業(yè)債務(wù)風險指數(shù)總體呈波動下降趨勢，在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，2012—2017年間下降趨勢較為穩(wěn)定，從2012年的0.44變動到2017年的0.36。自2018年起，半導體行業(yè)的債務(wù)風險指數(shù)呈波動上升趨勢，從2018年的0.37上升到2019年的0.39。

第二，與債務(wù)風險指數(shù)總體相比，債務(wù)風險指數(shù)的6個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為已獲利息倍數(shù)績效指數(shù)、帶息負債比率績效指數(shù)、現(xiàn)金流動負債比率績效指數(shù)、或有負債比率績效指數(shù)、資產(chǎn)負債率績效指數(shù)和速動比率績效指數(shù)，變動率分別為22.06%、20.09%、-2.67%、-11.99%、-11.99%、-23.60%。已獲利息倍數(shù)績效指數(shù)和帶息負債比率績效指數(shù)對半導體行業(yè)綜合績效指數(shù)發(fā)揮了更為明顯的積極作用，而現(xiàn)金流動負債比率績效指數(shù)、或有負債比率績效指數(shù)、資產(chǎn)負債率績效指數(shù)和速動比率績效指數(shù)則發(fā)揮了明顯的消極作用。

第三，從貢獻率角度來看，資產(chǎn)負債率績效指數(shù)對債務(wù)風險指數(shù)影響最大，且在不同階段變動差異顯著，2012—2013年企業(yè)債務(wù)風險指數(shù)占比有所提高，從21.77%上升到22.41%，而后開始降低，截至2020年該指數(shù)對債務(wù)風險指數(shù)的貢獻率降低到19.16%。速動比率績效指數(shù)在2012—2020年間呈波動下降趨勢，下降幅度為23.60%，至2020年末降低為17.44%，是對整體績效指標最大的負面影響因素。或有負債比率績效指數(shù)在2012—2013年間呈上升趨勢；2013—2020年末穩(wěn)步下降。帶息負債比率績效指數(shù)平均貢獻率為17.14%，整體變化率為20.09%。現(xiàn)金流動負債比率績效指數(shù)平均貢獻率為15.39%，2012—2015年呈下降趨勢，2015—2016年有所上升。已獲利息倍數(shù)績效指數(shù)整體呈上升趨勢，平均貢獻率為17.08%，且在2019年達到峰值19.21%。

5.半導體行業(yè)經(jīng)營增長指數(shù)評價

半導體行業(yè)經(jīng)營增長指數(shù)與貢獻率計算結(jié)果如表7所示，研究發(fā)現(xiàn)：

第一，半導體行業(yè)的經(jīng)營增長指數(shù)總體呈波動上升趨勢，但在樣本觀測期的不同階段變動呈顯著差異。具體而言，2012—2013年呈上升趨勢，緊接著于2014年開始降低，2014—2018年穩(wěn)定上升，并于2018年達到峰值；自2018年起，半導體行業(yè)的經(jīng)營增長指數(shù)呈下降趨勢，從2018年的0.35降低到2020年的0.34。

第二，與經(jīng)營增長指數(shù)總體相比，經(jīng)營增長指數(shù)的5個組成部分增長率差異顯著，按降序排列依次為投入技術(shù)比率績效指數(shù)、營業(yè)總收入增長率績效指數(shù)、總資產(chǎn)增長率績效指數(shù)、資本保值增值率績效指數(shù)和營業(yè)利潤增長率績效指數(shù)，變動率分別為15.25%、-4.04%、-4.53%、-6.15%、-9.74%。投入技術(shù)比率績效指數(shù)對半導體行業(yè)綜合績效指數(shù)發(fā)揮了更為明顯的積極作用，而總資產(chǎn)增長率績效指數(shù)、資本保值增值率績效指數(shù)、營業(yè)總收入增長率績效指數(shù)和營業(yè)利潤增長率績效指數(shù)則產(chǎn)生了明顯的消極影響。

第三，從貢獻率角度來看，投入技術(shù)比率績效指數(shù)對經(jīng)營增長指數(shù)影響最大，且在不同階段變動差異顯著。2012—2016年企業(yè)投入技術(shù)比率績效指數(shù)所占比重逐步下降，從28.66%下降至25.61%，而后開始上升，截至2019年該指數(shù)對經(jīng)營增長指數(shù)的貢獻率上升到34.78%，其后，該指數(shù)保持波動下降趨勢，2020年貢獻率為33.03%。總資產(chǎn)增長率績效指數(shù)2016年達到峰值19.28%。資本保值增值率績效指數(shù)2016年達到峰值19.74%。營業(yè)總收入增長率績效指數(shù)在2012—2015年呈上升趨勢，2015—2019年呈下降趨勢，2019—2020年呈上升趨勢。營業(yè)利潤增長率績效指數(shù)在樣本觀測期間呈波動下降趨勢，于2017年達到最大值18.23%。

（二）績效問題成因分析

半導體行業(yè)綜合績效指數(shù)的變動受多方面因素影響，其中包括行業(yè)發(fā)展水平、企業(yè)資產(chǎn)管理水平、市場競爭力、公司戰(zhàn)略決策以及產(chǎn)業(yè)鏈布局等。據(jù)此，本文將從以下四個方面進行分析。

1.半導體行業(yè)仍處于探索階段

2012—2020年間，半導體行業(yè)的綜合績效指數(shù)總體呈下降趨勢，其中2013—2015年下降幅度較大。這從側(cè)面說明我國大部分半導體企業(yè)在各個方面發(fā)展尚未成熟，沒有形成相對的競爭優(yōu)勢。首先，相較于發(fā)達國家，我國半導體行業(yè)競爭力不足，“從無到有”“從有到優(yōu)”，實現(xiàn)全面系統(tǒng)性提升，需要時間沉淀；其次，半導體行業(yè)需要大量人力和物力的支持，而我國半導體行業(yè)專業(yè)人才缺口較大，且知識產(chǎn)權(quán)意識有待加強，這對半導體行業(yè)的發(fā)展是極為不利的；最后，半導體行業(yè)周期長，投資風險大，對投資者吸引力較弱，這些都不利于半導體行業(yè)的發(fā)展。

2.半導體行業(yè)盈利能力總體呈下降趨勢

2012—2020年，半導體行業(yè)的盈利能力指數(shù)總體呈下降趨勢。其中，成本費用利潤率對盈利能力指數(shù)影響最大，平均貢獻率為19.20%，說明我國半導體行業(yè)的盈利能力有待提高。2014年9月以來，集成電路產(chǎn)業(yè)基金累計達到1 387.20億元的總規(guī)模，企業(yè)和地方產(chǎn)業(yè)基金規(guī)模突破5 000億元，中國電子產(chǎn)業(yè)正進入戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型時期。根據(jù)表4，可以看出我國半導體行業(yè)的成本費用利潤率貢獻率呈波動下降趨勢，從2012年的21.42%下降到2020年的18.16%，說明企業(yè)的經(jīng)營管理水平有待提高。一方面，芯片企業(yè)購買核心技術(shù)后計入無形資產(chǎn)及研發(fā)費用等，成本費用增加會導致自身盈利能力下降；另一方面，根據(jù)SIA（美國半導體行業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年12月全球半導體行業(yè)的營收為361億美元，同比下降5.5％，環(huán)比下降1.7％。2018—2019年全球半導體行業(yè)不景氣，給我國半導體行業(yè)的發(fā)展帶來一定的挑戰(zhàn)。

3.半導體行業(yè)資本結(jié)構(gòu)不合理

2017—2020年，資產(chǎn)與負債均有不同程度的上升，半導體行業(yè)的資產(chǎn)負債率卻很低。2016—2020年資產(chǎn)的增加主要依靠所有者權(quán)益的增加。至2020年末，資產(chǎn)與負債皆達到峰值，資產(chǎn)負債率為28.36%。雖然資產(chǎn)負債率的下降可以提高企業(yè)償債能力，降低投資者風險，但是較低的資產(chǎn)負債率會降低企業(yè)資產(chǎn)利用率，不能有效利用財務(wù)杠桿產(chǎn)生收益，不利于企業(yè)的發(fā)展。因此，過于保守的資本結(jié)構(gòu)很可能會阻礙企業(yè)發(fā)展，不利于管理者做出合理的戰(zhàn)略規(guī)劃。

4.行業(yè)中產(chǎn)業(yè)鏈存在風險

營業(yè)收入與凈利潤波動幅度不符合。2012—2016年營業(yè)收入與凈利潤的差距持續(xù)增加，2017—2020年兩者之間差異增長迅速，營業(yè)收入增加19.11億元，凈利潤增加6.35億元。我國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要集中于封測、測試等低端產(chǎn)業(yè)鏈，利潤率較低，企業(yè)發(fā)展水平受限。另外，半導體電子自動設(shè)計軟件（EDA）沒有實現(xiàn)國產(chǎn)化。在半導體加工設(shè)備方面，我國企業(yè)缺乏核心技術(shù)，尤其高端光刻機。通過上述分析，可以發(fā)現(xiàn)半導體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈存在較多風險。

五、結(jié)論與建議

本文基于2012—2020年數(shù)據(jù)，采用熵權(quán)法構(gòu)建績效評價指數(shù)，對半導體行業(yè)績效情況進行分析，研究發(fā)現(xiàn)：第一，半導體行業(yè)的綜合績效指數(shù)總體呈波動下降趨勢，2013—2015年大幅下降。一方面，我國的半導體行業(yè)發(fā)展處于初步探索階段，尚未成熟；另一方面，我國在半導體行業(yè)投入的人力較為薄弱，且人才缺口較大。第二，半導體行業(yè)的盈利能力不佳，2012—2020年降低幅度達到11.05%。之所以趨勢不佳是由于半導體行業(yè)需要投入大量的技術(shù)，而半導體的回報周期較長，會減弱半導體行業(yè)的盈利能力。此外，2018—2019年全球半導體行業(yè)的不景氣影響我國半導體行業(yè)的發(fā)展。第三，資本結(jié)構(gòu)需要優(yōu)化，未能有效利用財務(wù)杠桿產(chǎn)生收益。資本結(jié)構(gòu)過于保守，不但會降低資產(chǎn)利用率，而且可能會阻礙公司的發(fā)展。第四，產(chǎn)業(yè)鏈存在風險。我國的半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要集中于封測、測試等低端產(chǎn)業(yè)鏈，利潤率較低，企業(yè)的發(fā)展水平受限。一方面，高端產(chǎn)品的進口會增加企業(yè)成本費用；另一方面，產(chǎn)業(yè)鏈分配不合理會使我國的半導體行業(yè)發(fā)展受到威脅。發(fā)展自己的產(chǎn)品才能有底氣、有力量抵御外部環(huán)境的風險，降低損失。

基于上述結(jié)論，本文提出如下建議：

第一，從長遠發(fā)展角度出發(fā)，增加研發(fā)投入，大力引進人才。半導體行業(yè)發(fā)展中應當加大研發(fā)方面的投入，特別是關(guān)于科研人才的引進與培養(yǎng)。產(chǎn)學研聯(lián)動非常重要，國內(nèi)學研理論和社會實踐存在很大脫節(jié)，人才培養(yǎng)方案應該緊密結(jié)合現(xiàn)實所需進行調(diào)整。目前我國半導體市場處于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級階段，加強研發(fā)有利于促進半導體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展，提升整個行業(yè)以及企業(yè)的創(chuàng)新能力，塑造企業(yè)較高的核心競爭力。此外，加強知識產(chǎn)權(quán)的保護。為鼓勵公司研發(fā)自身特有技術(shù)，國家應當加大知識產(chǎn)權(quán)方面的保護，這有利于企業(yè)在核心技術(shù)的開發(fā)上保有沖勁。

第二，加強行業(yè)內(nèi)循環(huán)，根據(jù)實際調(diào)整公司的經(jīng)營戰(zhàn)略，從而改善經(jīng)營狀況。雖然我國半導體行業(yè)在技術(shù)研發(fā)上與發(fā)達國家相比存在差異，但中國市場在全球居于首位，擁有不斷進步的優(yōu)質(zhì)勞動者和獨特的治理體系，中華民族偉大復興共識下的“使命共同體+利益共同體”兼具了供給和需求兩側(cè)的巨大優(yōu)勢，不僅為技術(shù)創(chuàng)新帶來保障，更為中國半導體行業(yè)的商業(yè)模式提供新的可能。屆時，半導體行業(yè)的利潤來源多元化，企業(yè)的盈利能力提升，以內(nèi)循環(huán)為主的自主可控的半導體行業(yè)將成為新階段我國經(jīng)濟騰飛的基石。

第三，適當調(diào)整資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，有效利用財務(wù)杠桿。一方面，從內(nèi)部環(huán)境看，半導體企業(yè)可以利用財務(wù)杠桿擴大企業(yè)規(guī)模，加強企業(yè)在行業(yè)中的競爭力，以爭取更多市場份額。另一方面，從外部環(huán)境看，企業(yè)應認真關(guān)注并科學預測通貨膨脹速度及金融市場利率變化，并根據(jù)預測對財務(wù)杠桿的利用水平進行及時調(diào)整。此外，調(diào)整資產(chǎn)結(jié)構(gòu)時，企業(yè)應結(jié)合自身發(fā)展戰(zhàn)略，采取可增加資本結(jié)構(gòu)彈性的融資措施。

第四，加強產(chǎn)業(yè)鏈管理，增強風險抵抗能力。實現(xiàn)全面系統(tǒng)性提升需要時間沉淀。芯片產(chǎn)業(yè)鏈條很長，實現(xiàn)全面自主可控，并非突破某一個或者某幾個環(huán)節(jié)就能實現(xiàn)。我國半導體企業(yè)的市場份額位居世界前列，但是由于半導體技術(shù)不成熟，無法獲得產(chǎn)業(yè)鏈中核心盈利部分的話語權(quán)。創(chuàng)新發(fā)展自己的產(chǎn)品是半導體行業(yè)發(fā)展的重點，應積極尋找國內(nèi)半導體行業(yè)發(fā)展的突破口，結(jié)合半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，發(fā)展具有中國特色的半導體行業(yè)，實現(xiàn)半導體關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。

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