物聯網產業視點（2023年4月）

AI

Meta發布史上首個圖像分割基礎模型

據財聯社報道，Meta 近日發布了一個人工智能模型 SAM，能從照片或視頻中對任意對象實現一鍵分割，并且能夠零樣本遷移到其他任務。目前，Meta 已經在內部使用了類似SAM 的技術，比如給照片加標簽、審核違禁內容等。此外，Meta 還宣布計劃在今年年底前將其專有的生成式人工智能商業化，用于生成廣告圖像。

科大訊飛下月發布“1+N認知智能大模型”

近日，在人工智能大模型發展論壇上，科大訊飛副總裁、研究院執行院長劉聰透露：科大訊飛“1+N 認知智能大模型”將在5月6日發布。其中，“1”是通用認知智能大模型算法研發及高效訓練底座平臺，“N”則是應用于多個行業領域的專用大模型版本。同時，“N”個場景的示范性應用產品也將隨之呈現。

知乎“知海圖AI”投入內測

近日，知乎宣布在AI 大模型上與面壁智能進行合作，正式發布“知海圖AI”中文大模型。同時，知乎宣布，知海圖的首個大模型功能“熱榜摘要”已經開啟內測，將對知乎熱榜上的內容進行抓取、整合與聚合，并將回答梗概展現給用戶。根據面壁智能官方在知乎發布的回答，“知海圖AI”的訓練是基于面壁智能自主研發的CPM 企業級大模型與ModelForce 大模型系統。

昆侖萬維：天工大模型4月17日啟動邀測

近日，由昆侖萬維和奇點智源合作自研的國產大語言模型將于4月17日啟動邀請測試。昆侖萬維表示，天工大模型非常接近OpenAI ChatGPT 的智能水平。

芯片

華為正式官宣：實現14 nm以上EDA工具國產化

近日，華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報告發布會上表示，華為芯片設計EDA 工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14 nm 以上工藝所需EDA 工具，基本實現了14 nm 以上EDA工具國產化，2023年將完成全面驗證。華為硬軟芯（硬件開發、軟件開發和芯片開發）三條研發生產線目前完成了軟件/硬件開發78 款軟件工具的替代，它們基本可以保障研發作業的連續性。

新思科技推全棧AI加速EDA套件，加速2 nm芯片開發

據外媒報道，美國芯片軟件設計工具巨頭新思科技推出了業界首個全棧式人工智能驅動的電子設計自動化（EDA）工具套件Synopsys.ai，涵蓋了芯片設計從架構到設計和實現到制造的所有階段。該套件有望從根本上縮短芯片開發時間，并降低設計成本、提高產量、增強芯片性能。這套工具將對在前沿節點（如5 nm、3 nm、2 nm 級等）制造的芯片組起到縮短開發時間，甚至降低開發成本的作用。

5G

美國四大無線運營商將全面使用C波段5G信號

近日，Verizon、AT&T、T-Mobile和UScellular 等美國四大無線運營商在提交給聯邦通信委員會的信中表示，自愿承諾支持C 波段無線頻譜的全功率部署，允許將C 波段無線頻譜用于5G 信號，并盡量減少對公司C 波段業務的影響。該協議是這些公司與聯邦航空管理局廣泛討論之后達成的。

阿里達摩院通過信通院5G云專網權威標準評測

近日，中國信通院公布了最新可信云服務評估結果，阿里達摩院成為首家通過“可信云?面向5G 的云網解決方案能力要求-5G 云專網”標準評測的研究機構。云網融合已成為計算與通信領域的主流發展趨勢，達摩院XG 實驗室率先研發出符合權威標準的5G云專網核心網及解決方案，將有力推動5G 云網融合從技術創新走向規模落地。