華海誠科(688535) 申購代碼787535 申購日期3.24

公司擬向社會公開發行不超過2018萬股A股普通股股票，占發行后總股本不低于25%。本次公開發行股票募集資金扣除發行費用后，投資于以下項目：高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目、研發中心提升項目、補充流動資金。

公司是一家專注于半導體封裝材料的研發及產業化的國家級專精特新“小巨人”企業，主要產品為環氧塑封料和電子膠黏劑。公司已發展成為我國規模較大、產品系列齊全、具備持續創新能力的環氧塑封料廠商，在半導體封裝材料領域已構建了完整的研發生產體系，并擁有完全自主知識產權。

公司研發團隊由國內半導體封裝材料領軍人物韓江龍博士領銜，同時，多名研發團隊成員畢業于南京大學、中國海洋大學、湖南大學等一流院校，并入選了省市級別的技術人才培養計劃，在半導體封裝材料行業內具有較大的影響力。其中，公司董事長兼總經理韓江龍先生為國務院特殊津貼專家，是江蘇省“333工程”首批中青年科技領軍人才，并入選了“十五國家重大科技專項超大規模集成電路微電子配套材料”總體專家組成員；公司副總經理成興明先生是連云港市市政府特殊津貼專家，被評為江蘇省“六大人才高峰”第一層次培養對象；研發部中心主任譚偉先生被評為江蘇省第五期“333工程”第三層次培養對象，并入選了江蘇省“六大人才高峰”高層次人才培養人選。

近年來，受半導體產業景氣度不斷提升的影響，國內主要廠商紛紛宣布擴產計劃。鑒于封裝廠商通常會選擇通過認證且具備產業化能力的供應商；同時，受到近年來國際形勢影響，我國半導體廠商均有意對內資廠商材料的采購力度。未來在我國主要封裝廠商新增產能逐漸落地后，公司作為內資環氧塑封料代表性廠商，有望憑借自身的研發、產品、服務、口碑等優勢進一步擴大銷售規模。此外，通過持續加強和下游封裝廠商之間的技術交流和探討，公司充分發揮自身技術優勢，及時、準確地掌握市場需求和技術發展的趨勢，確定研發和產品技術更新升級方向，并將技術優勢與客戶資源優勢疊加，進一步提升市場競爭力。

“高密度集成電路和系統級模塊封裝用環氧塑封料項目”是在公司現有產品與技術的基礎上，充分發揮公司扎實的研發能力與具有前瞻性的技術儲備，通過購買先進生產設備，擴大高性能類與先進封裝類環氧塑封料的生產規模，提高技術水平，從而進一步提升公司業務規模；“研發中心提升項目”是對公司現有研發體系的完善和升級，不僅可以鞏固發行人既有的技術優勢，加速推進科技成果的產業化，還可以助力發行人布局先進封裝領域。

技術風險、經營風險、財務風險、內控及法律風險、募投項目的風險、發行失敗風險。

（數據截至3月17日）