彭立志,姜宏偉,鄭友進(jìn),王丹,黃海亮
(牡丹江師范學(xué)院新型炭基功能與超硬材料省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,牡丹江 157011)
碳化硼陶瓷因其具有的優(yōu)良機(jī)械與化學(xué)性能,使之成為一種重要的特種陶瓷材料[1]。碳化硼作為強(qiáng)共價(jià)鍵化合物,自擴(kuò)散系數(shù)低、塑性差,且燒結(jié)溫度過(guò)高又會(huì)使晶粒異常長(zhǎng)大,這些情況都會(huì)導(dǎo)致其燒結(jié)困難,因此提高其燒結(jié)活性是研究的重點(diǎn)。一般而言,對(duì)粉體進(jìn)行細(xì)化或缺陷化處理[2]、去除碳化硼晶粒表面氧化層[3]、通過(guò)助劑提供液相驅(qū)動(dòng)力或阻礙碳化硼晶粒異常長(zhǎng)大[4-5]是提高碳化硼陶瓷燒結(jié)的重要技術(shù)途徑。
無(wú)壓燒結(jié)技術(shù)對(duì)燒結(jié)件沒(méi)有太多的限制或要求,燒結(jié)工藝簡(jiǎn)單,也是碳化硼陶瓷研究領(lǐng)域常用的技術(shù)手段。Bougoin 等[6]采用有機(jī)聚碳硅烷作為燒結(jié)助劑,無(wú)壓燒結(jié)出相對(duì)密度大于92%的碳化硼陶瓷。王零森等[7]研究了3 種含碳燒結(jié)劑(葡萄糖、酚醛樹(shù)脂、硬脂酸)碳化硼的無(wú)壓燒結(jié)。J E Zorzi 等[8]采用無(wú)壓燒結(jié)工藝研究了2250℃條件下幾種添加劑(C、SiC、TiB2)對(duì)碳化硼陶瓷密度、硬度和耐磨性能的影響。李園園等[9]開(kāi)展了添加酚醛樹(shù)脂助劑的核用環(huán)形碳化硼芯塊無(wú)壓燒結(jié)研究。
通過(guò)添加各種燒結(jié)助劑尋求燒結(jié)輔助擴(kuò)散動(dòng)力途徑并抑制碳化硼晶粒的生長(zhǎng),是目前碳化硼陶瓷的主要研究?jī)?nèi)容。在以Al2O3做燒結(jié)助劑的碳化硼無(wú)壓燒結(jié)研究方面,LEE 等[10]進(jìn)行了添加3%Al2O3的碳化硼燒結(jié)研究,2150℃燒結(jié)時(shí)獲得最大致密度96%的制品,在材料內(nèi)部發(fā)現(xiàn)液相燒結(jié)機(jī)制;之后Kim 等[11]也進(jìn)行了類(lèi)似條件的研究工作;鄔國(guó)平等[12]采用Al2O3+C 助劑進(jìn)行了真空燒結(jié)碳化硼的實(shí)驗(yàn)。在以Al2O3做燒結(jié)助劑的碳化硼熱壓燒結(jié)研究方面,蔣國(guó)新等[13]用1.0μm 左右的B4C粉,添加Al2O3作為燒結(jié)助劑,在1750℃、35MPa 熱壓條件下可獲得致密燒結(jié)體;穆柏春等[14]進(jìn)行了添加Al2O3燒結(jié)助劑的真空熱壓燒結(jié)碳化硼的研究工作。Y2O3既是重要的功能陶瓷材料,也是重要的燒結(jié)助劑材料,可以提供多種的助劑功用。在以Y2O3做燒結(jié)助劑的碳化硼燒結(jié)研究方面,鄔國(guó)平等[12]采用Y2O3助劑進(jìn)行了真空燒結(jié)碳化硼的實(shí)驗(yàn),獲得96.2%的燒結(jié)密度。在以Al2O3-Y2O3做燒結(jié)助劑的碳化硼燒結(jié)研究方面,穆柏春等[14]以Y2O3-La2O3做助劑的試樣,在1850℃真空熱壓燒結(jié)時(shí)得到晶粒排列緊密、性能較佳的B4C 基陶瓷;王長(zhǎng)瑞等[15]采用SiC-Al2O3-Y2O3助燒體系對(duì)粉末注射成形B4C 結(jié)構(gòu)件進(jìn)行無(wú)壓燒結(jié),在1950℃時(shí)得到致密度為97.1%的碳化硼零件,其線性收縮率為18.7%;史秀梅等[16]采用質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.75%的Al2O3-Y2O3作為復(fù)合助劑時(shí),常壓燒結(jié)得到相對(duì)燒結(jié)密度為96.4g/cm3、抗彎強(qiáng)度為360MPa、硬度為26.47GPa 的B4C 陶瓷。鄔國(guó)平等[12]采用Al2O3-Y2O3助劑進(jìn)行了真空燒結(jié)碳化硼的實(shí)驗(yàn)。
采用石墨發(fā)熱體的美國(guó)產(chǎn)G48 型高溫?zé)Y(jié)爐,具有溫度高、控溫精確、溫度均勻性好的優(yōu)點(diǎn)。我們利用該設(shè)備進(jìn)行過(guò)添加葡萄糖[11]、Al2O3作為助劑的碳化硼無(wú)壓燒結(jié)實(shí)驗(yàn)。
稀土元素原子由于具有特殊的電子層結(jié)構(gòu),因而在性能上有其特殊性,是良好的表面活性元素。可以改善陶瓷基復(fù)合材料的潤(rùn)濕性、降低熔點(diǎn)。以稀土氧化物作為添加劑,可以明顯降低碳化硼陶瓷的燒結(jié)溫度,改善其顯微結(jié)構(gòu),提高使用性能。
Al2O3作為碳化硼陶瓷燒結(jié)的常用助劑,其三價(jià)鋁離子可以取代C 原子而導(dǎo)致電子缺少,產(chǎn)生空位;它還可以和碳化硼晶粒表面的氧化層發(fā)生作用,從而去除其附著的氧化物。本項(xiàng)研究采用G48 型高溫?zé)Y(jié)爐進(jìn)行了添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為9.5%Y2O3作為助劑的碳化硼陶瓷燒結(jié)時(shí)間為2h 的燒結(jié)實(shí)驗(yàn),主要考察不同燒結(jié)溫度下的燒結(jié)情況。對(duì)樣品的密度、氣孔率、硬度、表面形貌和晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了測(cè)試表征,并與未添加燒結(jié)助劑2250℃燒結(jié)2h 的碳化硼試樣進(jìn)行了比較。
碳化硼作為強(qiáng)共價(jià)鍵化合物,自擴(kuò)散系數(shù)低、塑性差,而燒結(jié)溫度過(guò)高又會(huì)使晶粒異常長(zhǎng)大,這樣就導(dǎo)致其燒結(jié)困難、制件韌性低,因此添加燒結(jié)助劑提供新擴(kuò)散動(dòng)力和途徑、阻礙碳化硼晶粒異常長(zhǎng)大、降低燒結(jié)溫度成為碳化硼陶瓷材料研究的重點(diǎn)內(nèi)容。
無(wú)壓燒結(jié)技術(shù)是一種較為常用的技術(shù),這種工藝方法對(duì)燒結(jié)件沒(méi)有太多的限制或要求,燒結(jié)工藝簡(jiǎn)單,因而也成為碳化硼陶瓷研究領(lǐng)域常用的技術(shù)手段。Bougoin等[2]采用有機(jī)聚碳硅烷作為燒結(jié)助劑,無(wú)壓燒結(jié)出相對(duì)密度大于92%的碳化硼陶瓷。王零森等[3]研究了3 種含碳燒結(jié)劑(葡萄糖、酚醛樹(shù)脂、硬脂酸)碳化硼的無(wú)壓燒結(jié)。李文輝等[4-5]研究了真空熱壓工藝下碳化硼粉末尺寸及添加助劑的液相機(jī)制。J E Zorzi 等[6]采用無(wú)壓燒結(jié)工藝研究了2250℃條件下幾種添加劑(C、SiC、TiB2)對(duì)碳化硼陶瓷密度、硬度和耐磨性能的影響。Mashhadia M等[7]以單質(zhì)Al、Si 為添加劑,進(jìn)行了碳化硼陶瓷無(wú)壓燒結(jié)研究,獲得了大于94%的高致密度。R Da 等[8]研究了以TiO2和TiB2作為燒結(jié)助劑的碳化硼陶瓷的無(wú)壓燒結(jié)情況。李園園等[9]開(kāi)展了添加酚醛樹(shù)脂助劑的核用環(huán)形碳化硼芯塊無(wú)壓燒結(jié)研究。通過(guò)添加各種燒結(jié)助劑尋求燒結(jié)輔助擴(kuò)散動(dòng)力途徑并抑制碳化硼晶粒的生長(zhǎng),是目前碳化硼陶瓷的主要研究?jī)?nèi)容。本項(xiàng)研究就是采用美國(guó)產(chǎn)G48 型高溫?zé)Y(jié)爐進(jìn)行的碳化硼陶瓷燒結(jié)實(shí)驗(yàn),該設(shè)備為石墨發(fā)熱體,具有控溫精確、溫度均勻性好的優(yōu)點(diǎn)。我們利用該設(shè)備進(jìn)行過(guò)添加4%葡萄糖作為助劑的碳化硼燒結(jié)實(shí)驗(yàn)[16]。本實(shí)驗(yàn)采用無(wú)壓燒結(jié)工藝,以Al2O3作為燒結(jié)助劑,在不同燒結(jié)溫度、不同保溫時(shí)間條件下進(jìn)行了碳化硼陶瓷的燒結(jié)研究工作。對(duì)樣品的密度、氣孔率、硬度、表面形貌和晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了測(cè)試表征,并與未添加燒結(jié)助劑2250℃燒結(jié)2h 的碳化硼試樣進(jìn)行了比較。
實(shí)驗(yàn)用碳化硼粉為牡丹江金剛鉆碳化硼公司生產(chǎn),粒徑1.5μm;添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為9.5%的Y2O3作為燒結(jié)助劑,Y2O3為市售分析純?cè)噭T戏Q(chēng)重后放入行星攪拌機(jī)內(nèi)混料3h;使用液壓機(jī)模壓成型,壓力30MPa,制樣為片狀,壓片直徑50mm,厚5mm。
實(shí)驗(yàn)主要包括添加助劑的2100℃、2200℃、2250℃保溫2h 實(shí)驗(yàn)和用作對(duì)比的2250℃保溫2h 的純碳化硼粉燒結(jié)實(shí)驗(yàn)。
采用阿基米德排水法測(cè)試制品體積密度和氣孔率,HVS-50Z 型數(shù)顯維氏硬度計(jì)測(cè)試硬度,日立公司s-4800 掃描電鏡測(cè)試表面形貌,日本理學(xué)D/Max-2200 XRD 測(cè)試晶體結(jié)構(gòu)。
表1 為不同燒結(jié)溫度的碳化硼陶瓷樣品的體積密度、顯氣孔率和硬度的測(cè)試數(shù)據(jù),測(cè)試為多次測(cè)量的平均值。從測(cè)試數(shù)據(jù)可以看出,2100℃和2200℃樣品的體積密度、顯氣孔率和硬度指標(biāo)都不理想,只有2250℃燒結(jié)的樣品指標(biāo)優(yōu)于純碳化硼2250℃燒結(jié)指標(biāo),這說(shuō)明Y2O3助劑在2250℃時(shí)對(duì)碳化硼的致密化燒結(jié)作用明顯,且體積密度、顯氣孔率和硬度都得到同步的提升。從溫度遞進(jìn)的角度分析,燒結(jié)溫度從2100℃增加到2200℃,樣品的體積密度、顯氣孔率和硬度指標(biāo)的數(shù)值都只是略有增加,而從2200℃增加到2250℃,三個(gè)參數(shù)的數(shù)值則是大幅度的提升,前兩個(gè)實(shí)驗(yàn)溫差達(dá)100℃、后兩個(gè)實(shí)驗(yàn)溫差只有50℃,這說(shuō)明Y2O3助劑要在碳化硼晶粒燒結(jié)擴(kuò)散行為進(jìn)行中才會(huì)起到相應(yīng)的助燒結(jié)作用。

表1 不同燒結(jié)溫度的碳化硼陶瓷樣品的體積密度、顯氣孔率和硬度
圖1 為添加Y2O3助劑的2100℃、2200℃、2250℃以及純碳化硼粉2250℃燒結(jié)的掃描電鏡圖片。圖1 中上、下圖為同一樣品的不同放大倍率圖片,上圖標(biāo)尺10μm,下圖標(biāo)尺5μm。
從2100℃樣品的SEM圖片(圖1(A))可以看出,2100℃燒結(jié)已有6-8μm 大晶粒形成,但從這些大晶粒形貌上可以看到融合前小晶粒的形狀痕跡,這也說(shuō)明燒結(jié)溫度不足以提供足夠驅(qū)動(dòng)力促進(jìn)晶粒的充分融合,大晶粒也沒(méi)有進(jìn)行形狀的重構(gòu),故而顯示小晶粒堆砌的形貌特征。2100℃樣品的晶粒中,還有數(shù)量較少的2-4μm的相對(duì)比較小的晶粒,這些小晶粒還沒(méi)有達(dá)到大晶粒的那種融合程度,只是晶粒間極小部分的接觸粘合。2100℃樣品晶粒間的空隙是很明顯的,致密性較差。
2200℃樣品(圖1(B))的晶粒已經(jīng)沒(méi)有了2100℃樣品中晶粒表面存在的原始晶粒形狀的痕跡,也已有了晶粒間的相互連接趨勢(shì),說(shuō)明擴(kuò)散動(dòng)力有所加強(qiáng),但這個(gè)溫度下燒結(jié)動(dòng)力側(cè)重于晶粒自身結(jié)構(gòu)的重構(gòu),所以晶粒的空間位置沒(méi)有明顯變化,孔隙度情況基本保持2100℃時(shí)的狀況。從2200℃樣品的晶粒結(jié)構(gòu)狀況看,這個(gè)溫度下的碳化硼晶粒以體積擴(kuò)散機(jī)制為主。
2250℃樣品(圖1(C))從SEM圖片上已經(jīng)看不到晶粒的空間形態(tài)狀況,晶粒的擴(kuò)散已形成致密化表面。從形貌圖片上可以看出晶界融合位置的明顯痕跡,也可以看到晶界間存在的微小裂紋,從裂紋形狀和產(chǎn)生的位置推斷,裂紋應(yīng)該在降溫階段形成,而不是擴(kuò)散動(dòng)力不足所導(dǎo)致。2250℃樣品中晶粒間也存在一定數(shù)量的空隙。從形貌狀況看,2250℃溫度下的碳化硼晶粒為體積擴(kuò)散和晶界擴(kuò)散共同作用。
對(duì)比添加Y2O3助劑2250℃樣品(圖1(C))和純碳化硼粉2250℃樣品(圖1(D))可以看出,晶粒的構(gòu)型已經(jīng)明顯不同,說(shuō)明晶粒的生長(zhǎng)(擴(kuò)散)機(jī)制已有所不同。

圖1 不同燒結(jié)溫度的碳化硼陶瓷樣品的掃描電鏡圖片
純碳化硼晶粒2250℃燒結(jié),明顯可以看出團(tuán)簇結(jié)構(gòu)的特征來(lái),即若干晶粒在熱動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下融合成4-5μm的大晶粒,大晶粒又在周?chē)じ讲糠志Я#纬梢粋€(gè)晶粒團(tuán)簇,各團(tuán)簇晶粒之間主要通過(guò)活性較大的小晶粒聯(lián)接,形貌上可以清晰觀察到各大晶粒之間明顯處于接近或堆垛狀態(tài),只有局部有致密化趨勢(shì),總體上沒(méi)有發(fā)展到致密化的程度。其擴(kuò)散的大致過(guò)程是若干小晶粒獲得驅(qū)動(dòng)力先形成較大尺寸的單元晶粒,單元晶粒尺寸變大后,擴(kuò)散和空間位置的調(diào)整都相對(duì)困難,單元晶粒的移動(dòng)會(huì)導(dǎo)致彼此位置的接近,同時(shí)具有更大活性的小晶粒會(huì)粘附到單元晶粒上,形成團(tuán)簇結(jié)構(gòu),這樣一個(gè)過(guò)程才會(huì)導(dǎo)致晶粒擴(kuò)散的彼此牽制,無(wú)法進(jìn)一步的進(jìn)行空間整合。
Y2O3參與的碳化硼晶粒2250℃燒結(jié),因Y2O3離子半徑大、體積較大,在碳化硼晶粒主導(dǎo)的擴(kuò)散中,牽動(dòng)晶粒各個(gè)相鄰面運(yùn)動(dòng),導(dǎo)致致密化形貌出現(xiàn)。這個(gè)多維擴(kuò)散的判斷,是基于2250℃樣品硬度的大幅提升,如果只是平面維度的擴(kuò)散,空間結(jié)構(gòu)不會(huì)形成良好的支撐。
可以判斷,Y2O3的介入,碳化硼晶粒生長(zhǎng)(運(yùn)動(dòng))機(jī)制發(fā)生了變化。
采用日本理學(xué)D/Max-2200 XRD 分析系統(tǒng)對(duì)樣品進(jìn)行測(cè)試,CuKα 源,波長(zhǎng)0.15418nm,測(cè)試為10.000—90.000 全角范圍,步長(zhǎng)0.020。
圖2 為三種不同燒結(jié)溫度燒結(jié)2h 的碳化硼陶瓷樣品及純碳化硼粉2250℃燒結(jié)2h 的XRD 曲線。添加Y2O3助劑的三個(gè)樣品的XRD 譜的碳化硼(110)晶面的31.60衍射峰和(104)晶面的34.880 衍射峰比例與純碳化硼樣品(圖2(D))的衍射峰比例有較大變化,添加Y2O3助劑使得碳化硼(110)晶面生長(zhǎng)得到加強(qiáng),這也說(shuō)明Y2O3助劑對(duì)碳化硼的晶相組成產(chǎn)生影響;添加Y2O3助劑的三個(gè)樣品的XRD 譜中,只有2200℃樣品(圖2(B))中較為清晰的顯示了Y2O3的(222)、(400)、(411)和(431)晶面的衍射峰,這說(shuō)明2100℃和2250℃燒結(jié)時(shí)助劑更有效的參與了碳化硼晶粒的生長(zhǎng)(融合)。與純碳化硼粉2250℃燒結(jié)的XRD 譜比較,添加助劑的樣品的碳化硼峰譜強(qiáng)度明顯降低,這說(shuō)明助劑對(duì)碳化硼結(jié)構(gòu)有所影響。對(duì)比添加Y2O3助劑的三個(gè)樣品的XRD 譜,2100℃樣品(圖2(A))的碳化硼峰譜強(qiáng)度和衍射峰的尖銳度都高于其他兩個(gè)樣品,說(shuō)明助劑發(fā)揮的作用還比較弱。

圖2 不同燒結(jié)溫度的碳化硼陶瓷樣品的XRD 圖
采用無(wú)壓燒結(jié)工藝,添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)9.5%的Y2O3作為燒結(jié)助劑,進(jìn)行了碳化硼陶瓷的燒結(jié)實(shí)驗(yàn),其中2250℃燒結(jié)2h 的樣品的體積密度、氣孔率、硬度指標(biāo)比純碳化硼粉2250℃燒結(jié)2h 的樣品有較大幅度提升。綜合結(jié)論如下:
1.Y2O3助劑的介入使碳化硼晶粒生長(zhǎng)(運(yùn)動(dòng))機(jī)制發(fā)生了變化。在碳化硼晶粒擴(kuò)散時(shí),Y2O3助劑和碳化硼晶粒協(xié)同擴(kuò)散,使碳化硼晶粒趨向于致密化燒結(jié)。燒結(jié)溫度低于2250℃,在碳化硼晶粒擴(kuò)散動(dòng)力不足情況下,Y2O3助劑不能發(fā)揮輔助擴(kuò)散的作用。
2.Y2O3助劑的引入,影響到碳化硼的晶相構(gòu)成,助劑成分可以進(jìn)入到碳化硼晶粒內(nèi)。