考慮關鍵核心技術發展的我國集成電路產業政策效力研究

郭本海，王鵬輝，崔文海，楊玉香

(中國計量大學 經濟與管理學院，浙江 杭州 310018)

0 引言

作為技術、資金、人才高度密集，事關信息安全、經濟安全、國家安全的戰略性產業，集成電路產業從原材料制備到芯片產品封測，涉及眾多工藝技術環節，蘊含數項乃至數十項關鍵核心技術，掌握這些關鍵核心技術是我國實現集成電路產業自主可控發展的必由之路。在政策大力扶持、資金大量投入下，我國集成電路產業涌現出一批諸如中芯國際、上海微電子、中微半導體等具有國際競爭力的龍頭企業，在刻蝕設備、薄膜沉積設備等環節取得重大技術突破。然而，美國對華技術封鎖下的“中芯之痛”“華為之難”仍充分暴露出我國集成電路產業關鍵核心技術受制于人的局面未得到根本改變。著眼于產業關鍵核心技術發展，我國集成電路產業政策應做到精準施策、“對癥下藥”，為關鍵核心技術發展提供強有力保障。科學評估現有產業政策的作用效力(對關鍵核心技術發展的助推作用)，識別制約關鍵核心技術發展的政策瓶頸顯得尤為重要。

1 文獻綜述

目前學界對關鍵核心技術的探討主要聚焦于內涵辨析、技術識別、突破機理與路徑研究。學者們從產業系統[1]、技術體系[2]、國家競爭情報[3]、技術差距與總體國家安全觀[4]等視角對關鍵核心技術內涵進行解析，認為關鍵核心技術是在產業系統中起關鍵作用且不可或缺的高難度技術、技術點或知識，是核心技術中起決定作用的部分，是對經濟與科技高質量發展和國家安全具有重要影響的戰略技術。現有技術識別研究主要依托專利數據展開，如基于專利被引頻次、同族專利數等指標進行技術識別[5-6]，將綜合評價得分值高的專利定義為核心技術或關鍵技術；基于專利共現的識別方法主要為IPC共現分析法，共現分析法認為，在專利網絡中對其它節點影響較大的節點技術為核心技術[7-8]；基于專利引文的識別方法認為，技術是按照專利引證路徑擴散的，通過識別主路徑可得到關鍵技術或核心技術[9]。對于專利引證網絡主路經的識別，Hummon & Dereian[10]率先提出SPLC、SPNP算法；楊武等(2022)采用SPLC算法描繪中國光刻技術動態演化主路徑，指出中國光刻技術發展雖有成效，但與發達國家仍存在較大差距；孫冰等[11]使用SPNP、BCRW算法明確手機芯片技術專利引文網絡中技術擴散的核心節點、重要環節和演進路徑；Yu等[12]、Wang等[13]分別基于區塊鏈和3D打印技術專利引證網絡探索區塊鏈技術發展路徑和3D打印技術的知識來源、發展路徑及未來趨勢。在突破機理與路徑研究方面，張樹滿和原長弘[14]以特變電工為例研究指出，構建產學研深度融合的創新聯合體、持續引進與培養科技領軍人才、整合創新資源等是實現關鍵核心技術突破的關鍵要素。

學界對政策效力的研究視角較為多樣，主要涉及政策效力評估模型構建、政策效力測度方法等。在政策效力評估模型方面，彭紀生等[15]提出從政策力度、政策措施和政策目標3個維度對政策進行量化分析，并借助計量回歸探究其與經濟績效、技術績效間的關系；在此評估模型基礎上，Yin[16]、Che[17]進行相應改進并分別解析中國對外投資政策對OFDI水平、區域光伏產業政策對技術創新的影響情況；Yang等[18]、戚湧和張鋒[19]使用PMC指數模型分別對新能源汽車產業政策、戰略性新興產業政策效力進行量化評估。在政策效力測度方法上，雙重差分法多用于單一政策或某類政策效力的測度，通過設置準自然實驗對比分析政策實施前后的效果從而測度政策效力。Dong等[20]采用雙重差分法分析上網電價補貼政策在中國光伏產業中的實施效果；陳玥卓[21]運用雙重差分法解析2011年兩款國家層面軟件和集成電路產業稅收優惠政策對企業創新產出的影響。也有學者將其它領域的研究方法融合應用于政策效力測度上，如郭本海等[22]利用耦合協調度模型測度新能源汽車產業政策對關鍵技術環節創新績效的影響；Joshi等[23]利用系統動力學模型定量評估印度不同政策工具對鉛酸蓄電池回收過程中鉛污染的影響 。

總體看，現有技術識別研究較為豐富，可為本文關鍵核心技術識別提供理論依據。然而，融合產業鏈、技術鏈和專利數據識別關鍵核心技術的研究較少，評估關鍵核心技術發展水平的文獻也較為稀缺，政策效力相關研究雖然較多，但多是對政策整體效果的分析，從關鍵核心技術發展水平角度評估產業政策效力的研究亦不多見。因此，本文基于已有技術識別框架，提出一種融合產業鏈、技術鏈和專利數據的產業關鍵核心技術識別方法，構建關鍵核心技術發展水平評估體系，利用耦合協調度模型深入政策系統內部探究政策措施及其協調對關鍵核心技術發展的影響，識別制約關鍵核心技術發展的政策瓶頸，為政策優化調整提供參考依據。

2 我國集成電路產業關鍵核心技術發展水平分析

2.1 集成電路產業關鍵核心技術內涵與識別

關鍵核心技術是要不來、買不來、討不來的。關鍵核心技術不同于核心技術、關鍵技術，核心技術是指在一個產業領域中能夠影響甚至決定眾多技術的發展、處在技術領域中最重要位置并對產業發展具有支撐作用的技術；關鍵技術是指在一個系統或技術領域中起關鍵作用的環節或技術[24]，重點強調技術的不可或缺性、決定性，頗具命門意味[25]。參考已有研究對關鍵核心技術內涵的解析[1,4]，本文從產業鏈和技術鏈系統角度出發，認為關鍵核心技術首先是核心技術，具有核心技術的特征；其次，關鍵核心技術在產業技術系統中具有不可或缺的地位，起決定性作用；最后，關鍵核心技術對于國家產業安全甚至經濟安全具有戰略作用，關鍵核心技術往往被國外廠商或組織壟斷，存在“卡脖子”現象。集成電路產業技術是一個多環節、多層次深度融合的技術體系，涉及眾多技術、工藝、方法、知識。集成電路產業關鍵核心技術則是組成這個龐大技術體系的技術子系統模塊，本質上仍是一個技術工藝系統，而非某一項具體技術。已有研究通過專利指標體系、專利引證識別核心技術的方式不完全適用于集成電路產業關鍵核心技術識別。但專利作為技術研發的重要產出形式，大多數國家和組織都采用專利的方式保護技術創新成果。從產業市場化角度看，專利是最終實際產品的核心與源泉，是技術創新發明商業化的必經之路。

本文以集成電路產業關鍵核心技術內涵為基礎，參考已有“卡脖子”技術識別方法[1-2]，進一步從技術自身的重要性與關鍵程度、技術受壟斷程度等多維度界定關鍵核心技術，即是否屬于核心技術、是否不可或缺、是否存在“卡脖子”問題等多維判斷準則。根據上述判斷準則，本文構建集成電路產業關鍵核心技術識別框架，如圖1所示。

首先，在對集成電路產業鏈與技術鏈進行梳理的基礎上，提取相關工藝與技術關鍵詞組成相關技術主題，同時檢索獲取集成電路產業相關專利數據并借鑒已有研究提取相關技術主題[7]，對所得技術主題進行融合歸并，同時剔除部分明顯不具備關鍵核心技術特點的技術。其次，從產業層面看，核心技術往往處在技術領域中最重要位置并對產業發展具有支撐作用，是關鍵核心技術的必要條件。再次，在技術層面，關鍵核心技術具備獨占特性，若某項技術存在相應可掌握的平行替代技術，那么該項技術便不屬于關鍵核心技術[4]。最后，從國家產業安全層面看，真正制約產業發展、影響國家產業安全與經濟安全的關鍵核心技術是被美國等國家制約、無法通過公平自由國際貿易獲得的產業相關技術，因而關鍵核心技術應當具備“卡脖子”特性[26]。基于上述識別框架與流程，共計得到集成電路產業關鍵核心技術13項，即IC設計與模擬、大硅片制備、高純試劑制備、光刻用材料制備、拋光用材料制備、濺射靶材制備、封裝用材料制備、光刻工藝、刻蝕工藝、沉積工藝、清洗工藝、核心元件制備工藝、先進封測工藝。

2.2 我國集成電路產業關鍵核心技術專利現狀

專利數據來源于PatSnap數據庫，對集成電路產業關鍵核心技術關鍵詞與IPC分類號進行檢索，檢索時間范圍為2000—2020年，選擇專利受理局為世界知識產權五局的授權發明專利，剔除關鍵指標數據缺失等低質量專利并經簡單同族合并后，共計獲得高質量專利69 497項。

圖1 關鍵核心技術識別流程Fig.1 Process of key and core technology identification

自2000年《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》出臺以來，我國集成電路產業開始進入追跑期，專利申請量與授權量逐年提升。《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006—2020年)》等一系列政策出臺后，我國集成電路產業專利申請進入加速追趕期，專利擁有量與發達國家差距進一步縮小。但不容忽視的是，我國各關鍵核心技術環節專利擁有量遠低于美日等發達國家，各關鍵核心技術均存在明顯的短板效應，大量關鍵核心技術被西方國家“卡脖子”。大量專利申請與積累未能從根本上解決我國技術受制于人的窘境，我國關鍵核心技術發展水平總體上不盡人意，科學評價我國集成電路產業現有關鍵核心技術發展水平，探求關鍵核心技術發展重要動力因素顯得尤為重要。

2.3 我國集成電路產業關鍵核心技術發展水平測度

目前，學界對技術發展水平的測量大多采用投入產出法，以R&D投入量與專利產出量表征某地區技術發展水平。然而，關鍵核心技術不同于一般產業技術，其發展水平決定一國能否在當前激烈的全球技術競爭中占據引領地位，因此評價關鍵核心技術發展水平不僅要考慮創新要素投入與成果產出，還應考慮技術發展與國外先進水平的差距情況。基于此，本文依據科學性、綜合性、可操作性等原則，參考已有技術水平評價指標體系[27]，從技術發展支撐水平和技術發展掌握水平兩個維度對關鍵核心技術發展水平進行評價。

技術發展支撐水平用于衡量為實現技術發展投入各種要素的情況。不同技術環節在企業數量、規模上可能相差較大，為確保研究的科學性與數據的精準性，采用相對指標進行測算，選取研發資金投入強度與研發人員投入強度反映技術發展支撐水平。鑒于目前尚無某項技術環節的R&D投入統計數據，因此使用某項技術環節核心企業的平均R&D投入代替該技術環節R&D投入情況[28-29]。既有研究傾向于以研發投入資金總量與營業收入的比值表征研發資金投入強度[30]，考慮到企業研發人員全時當量數據無法獲取與折算，本文采用研發人員總數與從業總人數之比衡量研發人員投入強度[31]。

產業關鍵核心技術發展的本質在于通過人才、資金等創新要素投入實現技術創新成果產出。技術發展掌握水平用于衡量要素投入、研究開發等創新活動形成的技術創新產出水平，專利作為衡量技術創新產出的重要指標[32]，被學者廣泛用于表征技術掌握水平。對于無法單純依靠數量取勝的關鍵核心技術而言，在衡量其差距情況時，不僅要考慮專利數量差距，還應考慮專利質量差距。因此，使用專利擁有量、專利數量差距度、專利質量差距度3個指標衡量技術發展掌握水平。參考已有差距水平測算研究[33]，專利數量差距度(NGP)、專利質量差距度(QGP)計算公式為：

NGP=(NOT-NCN)/NOT

(1)

QGP=(QOT-QCN)/QOT

(2)

其中，NCN、NOT分別表示我國和它國專利數量，QCN、QOT分別表示我國和它國專利質量。

一國的專利質量為該國某技術領域各項專利價值之和，計算公式為：

(3)

其中，Qi表示某項專利質量。

對專利質量的定義，現有研究多從技術質量、法律質量和經濟質量3個維度展開，在專利質量測度方面亦多從上述3個維度展開。本文結合集成電路產業特點，參考已有專利價值相關研究，并考慮數據可得性，從技術、經濟、法律3個維度構建關鍵核心技術專利質量指數評價指標體系，如表1所示。

表1 專利質量指數評價指標體系Tab.1 Evaluation indicator system of the patent quality indicators

在技術維度上，專利引證數反映專利在其所屬技術領域的繼承性與一致性，被引證數則反映專利對后續專利的影響情況。孫玉濤和欒倩(2016)研究發現，專利引證數、被引證數與專利質量正相關。一項新專利中非專利文獻引證量可用于衡量專利技術與基礎科學研究之間的關系，反映專利技術價值[34]。專利往往由技術團隊中眾多發明人共同合作產出，發明人數量越多，代表該專利涵蓋的智慧、知識量越豐富，其技術價值越高。

在經濟維度上， 已有研究證明專利同族規模與經濟價值呈正相關關系[35]。重點技術研發通常需要多個研發主體協作完成，且專利權人需要共同承擔專利申請及后期維護所需各種費用，同時多個專利權人共同申請的專利將會產生豐厚的收益回報[36]。

在法律維度上，專利權人為更好地維護專利權，往往會在低成本前提下盡量多地提出權利要求。專利保護范圍是指一項專利的IPC分類號數量，IPC分類號數量越多，代表其所屬技術領域越多，需要保護的范圍越大，其價值也越高[37]。專利維持年限是指一項專利自授權到自然失效或因未繳年費等原因失效存活的時期，一般而言，高價值專利有較長的專利維持年限。

熵權法是一種借助熵值思想確定各指標權重的客觀賦權法，可以較客觀反映各指標權重，適合關鍵核心技術發展水平與專利質量指數相關指標權重的確定。

如圖2所示，我國集成電路產業各關鍵核心技術環節專利數量差距度與專利質量差距度均高于0.6，說明我國與其它國家專利差距情況依然嚴峻。特別是各技術環節專利質量差距度遠高于專利數量差距度，這暴露出我國集成電路產業經過多年大力發展，雖然在專利擁有量及部分技術上取得一定突破，但擁有的專利質量水平不高，掌握的技術尚處低端。以華為海思為代表的設計企業和以中芯國際為代表的芯片制備企業在國家政策和地方政府資金扶持下，經過多年發展積累了大量技術，技術水平雖然得到一定提升，但諸如光刻所需材料和高端設備等幾乎被國外公司壟斷，我國集成電路產業關鍵核心技術發展水平仍不容樂觀。

圖2 我國各關鍵核心技術專利數量、質量差距度與技術發展水平Fig.2 Patent quantity and quality gap and development level of each key and core technology in China

3 集成電路產業政策文本處理

2000年，我國首次明確出臺鼓勵集成電路產業發展的專項政策。因此，本文以集成電路、芯片和關鍵核心技術相關詞匯為關鍵詞，利用北大法寶政策數據庫、國務院網站、工信部等國家部委網站檢索2000—2020年中共中央、國務院及各部委頒布的集成電路產業相關政策，經多次篩選，共獲得70份集成電路產業國家政策作為研究對象并按照“政策文本編號—章節號—條款號”的格式進行編碼，共計得到165個政策文本單元。

根據前文產業政策梳理分析結果，并參考已有產業政策分類方式[15,22,38]，本文將165項集成電路產業政策文本單元劃分為稅收優惠措施、規劃引導措施、監管認證措施、金融支持措施、技術支持措施5類，進一步以13項關鍵核心技術為依據將政策措施按照“技術—政策措施”二維結構進行分解。在政策分解基礎上，結合已有研究[22,38]，構建如表2所示的產業政策措施評價系統指標。參考既有研究的政策量化方式[15,38]，邀請政策研究領域專家對165項政策文本單元進行量化，進一步使用熵權法確定產業政策系統中各指標權重。

表2 集成電路產業政策系統要素Tab.2 Policy system elements of IC industry

4 集成電路產業政策作用機理

集成電路產業作為事關國家安全的“國之重器”，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業，其關鍵核心技術的突破離不開企業、高校、科研院所等創新主體的共同努力，更離不開國家政策措施的大力扶持。國家先后出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》《中國制造2025》等一系列政策措施，各政策相繼交替發力為關鍵核心技術發展提供有力保障。在集成電路產業政策系統中，政策措施間協調關系是指各類政策措施相互補充、相互影響、共同發力，產生協同放大效應并作用于整個集成電路產業創新系統，最終促進關鍵核心技術發展水平提升(見圖3)。

規劃引導措施與其它政策措施間的耦合關系是指在集成電路產業關鍵核心技術發展進程中，以規劃引導措施為基礎，配套實施財稅優惠、金融支持、監管認證、技術支持等政策措施，通過協調配合發揮各政策措施的作用效力進而實現規劃引導措施的既定目標。規劃引導措施作為調控中心，為其它政策措施提供方向指引，制定《國家集成電路產業發展推進綱要》，將集成電路產業作為優先重點發展的高新技術產業；出臺《產業結構調整指導目錄》《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南》，分階段發展提升集成電路產業技術水平；通過制定詳細的先進制造技術領域科技創新專項規劃及配套材料、人才、技術發展等專項行動計劃，為關鍵核心技術發展提供方向保障。方向決定道路，道路決定命運，規劃引導措施作為方向性政策把控著集成電路產業關鍵核心技術發展的整體方向與節奏。因此，規劃引導措施是整個政策系統的核心，其出臺部門的權威性、規劃的詳細程度及引導對象的明確性都將直接影響相關技術創新主體未來發展布局，良好的規劃引導措施必將吸引更多優勢資源投入，進而加速推動關鍵核心技術發展突破。

作為技術、資金、人才高度密集型產業，集成電路產業技術門檻高、技術復雜度高、技術研發周期長，其關鍵核心技術發展需要極高的研發成本，因此需要巨額資金投入，以支撐創新主體技術研發的順利開展。國家通過成立集成電路產業投資基金、出臺系列集成電路產業投融資政策與企業所得稅優惠政策，從直接和間接兩個方向為創新主體提供資金保障。特別是在美對華科技制裁背景下，國家對集成電路產業支持力度進一步加大，集成電路產業投資熱情高漲。然而，在“芯片熱”的同時，認證條件與技術標準嚴重滯后、監督管控缺乏力度，導致大量低水平重復建設項目跟風上馬，部分集成電路項目出現停工停擺，如千億投資量級的武漢弘芯半導體項目出現爛尾現象。因此，只有及時更新相應的技術標準要求，認真遵循嚴格的認證條件，將必要的監管措施執行到位，金融支持與稅收優惠政策才能更好發揮其資源基礎作用。

在集成電路產業技術創新發展進程中，國家先后出臺更新了數項設計、制造、封測等領域高新技術企業及產品認定管理辦法，制定嚴格的認證條件，適時評審并發布技術創新先進企業名單，動態監管并調整更新企業名單，對名單內企業予以稅收優惠、優先審批等有效激勵。當下集成電路產業技術發展日新月異，相應技術標準與創新方向也應及時調整，取消方向偏離的技術扶持政策，淘汰落后技術，避免技術發展進程中的低水平重復建設，保證集成電路產業關鍵核心技術發展的先進性。通過制定嚴格規范的項目立項、建設審批程序，對符合當前優先發展技術領域的科研平臺建設項目予以快速審核，對已立項建設項目執行嚴格的監管把控，以最新的技術標準對已完成項目進行定期審核管理，及時發現問題、解決問題，確保有限的創新資源得到合理高效利用，集成電路產業關鍵核心技術發展才可行穩致遠。

圖3 集成電路產業政策作用Fig.3 Policy effect in IC industry

耦合協調度模型常用于探究兩個及以上系統間相互作用關系，由耦合度和協調度組合而成。耦合度是指多個系統間相互影響、協調發展的動態關聯關系，反映系統間相互依賴、相互制約的程度；協調度是指耦合相互作用關系中良性耦合程度的高低，體現耦合狀況的優劣。郭本海等[22]基于耦合協調度模型測度新能源汽車產業各類政策措施間的耦合度及耦合協調度，并進一步實證分析政策措施耦合協調度對產業創新績效的影響。在集成電路產業政策系統中，可將財稅優惠、規劃引導等政策措施看作政策子系統，各子系統通過要素相互影響、匹配協同產生放大效應，進而為關鍵核心技術發展提供更強的政策動力，這種協調關系可用耦合協調度模型測度。

耦合協調度模型包含功效函數、耦合度函數、耦合協調函數三部分，計算過程如下：

(4)

其中，uij為各子系統功效系數，Ui為各子系統對總系統有序度的貢獻值，C為各系統間的耦合度，T為各政策措施系統推動關鍵核心技術發展的綜合能力評價指數，β用于衡量各子系統的重要程度。本文認為5類措施子系統同等重要，即βi=1/5，D為各政策措施系統間協調度。

5 集成電路產業政策效力

5.1 我國集成電路產業政策力度與政策措施初析

2000年，《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策》的出臺標志著我國政府首次從整體視角對集成電路產業發展進行政策扶持，集成電路產業開始迅速進入各政府部門視野。20余年來，我國先后出臺大量集成電路產業政策。如圖4所示，整體上看，我國集成電路產業政策數量與政策措施得分呈明顯上下波動態勢，政策數量先后在2007年、2011年和2016年出現階段性峰值，政策數量階段性波動與我國五年規劃的起始時間具有較強的相關性。雖然2020年的政策數量僅有4項，但政策措施得分高達62分，單項政策文件使用的政策手段逐漸豐富。

進一步解析我國集成電路產業各關鍵核心技術環節政策措施使用情況發現(見圖5)，各技術環節中，規劃引導措施均是主要政策手段，國家通過制定相應發展規劃，從宏觀上引領產業健康發展。然而，不容忽視的是，各環節監管認證措施得分均處于較低水平，雖然監管措施不足在一定程度上造成我國集成電路產業技術低水平發展，但由于我國集成電路產業發展尚處于初級階段 ，過度的監管反而會適得其反，對關鍵核心技術發展造成負面影響，從而拉低關鍵核心技術發展水平。

圖4 政策數量與政策措施得分情況Fig.4 Scores of policy quantity and policy measures

圖5 產業關鍵核心技術政策措施得分情況Fig.5 Scores of industrial policy measures of the key technologies

5.2 產業政策措施對關鍵核心技術發展的影響

為探究政策措施對關鍵核心技術發展的影響，本文以關鍵核心技術發展水平為被解釋變量，以各類政策措施為解釋變量，借鑒多元回歸模型探析各政策措施對關鍵核心技術發展的影響情況。為降低異方差對結果的影響，對解釋變量數值取對數處理，如公式(5)所示。其中，DEV表示關鍵核心技術發展水平，βij為各解釋變量系數，αi為模型常量，ε為其它因素對被解釋變量的綜合影響，各政策措施變量定義如表3所示。

表3 政策措施變量定義Tab.3 Variable definitions of policy measures

DEV=α1+β11ln(TS)+β12ln(PG)+β13ln(SU)+β14ln(FS)+β15ln(RS)+ε

(5)

表4結果顯示，稅收優惠措施、規劃引導措施、監管認證措施單獨作用時均對關鍵核心技術發展產生正向影響，其中規劃引導措施的影響尤為顯著。當前，我國政府采取一系列頂層規劃引導措施促進集成電路產業關鍵核心技術發展，從宏觀角度規劃布局產業技術發展方向，明確技術發展目標；制定一系列嚴格的監管認證程序，保障相關企業在享受國家財稅紅利時“嚴進嚴出”，但現有監管認證措施力度較小，在產業發展過程中仍出現了諸如武漢弘芯爛尾等事件。因此，進一步探討如何在現有產業政策框架內提升監管力度、規避產業發展進程中可能出現的畸形態勢仍是未來一段時期內的政策要點。現有金融支持與技術支持措施對關鍵核心技術發展均具有一定負向影響。事實上，技術支持措施往往無法單獨發揮其應有作用，技術支持措施作用的良好發揮離不開規劃引導、稅收優惠等措施的配合，特別是對于高投入、長回報周期的集成電路產業，單獨的技術支持措施并不能有效調動技術研發主體的積極性和能動性。雖然國家為實現產業關鍵核心技術突破投入大量資金，但是缺乏監管、引導和目標的放任式投資容易導致低水平技術發展甚至“鉆空子”式爛尾項目出現。因此，想要更好地發揮政策措施的作用，需要多種類型政策措施共同配合發力。

表4 政策措施與關鍵核心技術發展水平間關系Tab.4 Relationship between the policy measures and the development level of the key and core technologies

5.3 我國集成電路產業政策措施協同效力

為進一步探究政策措施協調對關鍵核心技術發展的影響，以關鍵核心技術發展水平為被解釋變量，分別以稅收優惠、規劃引導、監管認證、金融支持、技術支持措施與其它措施協調度為解釋變量，借鑒多元回歸模型探析各政策措施協調對關鍵核心技術發展的影響。

DEV=α2+β21PSFR+β22TSFR+β23TPFR+β24TPSR+β25TPSF+ε

(6)

DEV=α3+β31TSFR+β32TPFR+β33TPSR+β34TPSF+ε

(7)

DEV=α4+β41PSFR+β42TPFR+β43TPSR+β44TPSF+ε

(8)

DEV=α5+β51PSFR+β52TSFR+β53TPSR+β54TPSF+ε

(9)

DEV=α6+β61PSFR+β62TSFR+β63TPFR+β64TPSF+ε

(10)

DEV=α7+β71PSFR+β72TSFR+β73TPFR+β74TPSR+ε

(11)

式中，各政策措施變量定義見表3，各符號意義與式(5)相同，計算結果如表5所示。可決系數、p值等均在合理范圍內，說明模型解釋能力較強。

表5結果顯示，監管認證、稅收優惠、規劃引導和技術支持措施間協調情況對集成電路產業關鍵核心技術發展存在顯著負向影響。自2000年《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》頒布實施以來，國家相關部門先后出臺了10余項涉及集成電路產業各環節的戰略規劃，積極引導集成電路產業發展，并通過配套稅收優惠措施降低創新主體成本、提高創新主體積極性，我國集成電路產業獲得了繁榮發展。然而，應注意的是，產業繁榮發展背后蘊藏著技術發展水平不足、技術競爭力較低、關鍵核心技術受制于人的事實。在早期，集成電路產業技術發展尚處于探索階段，技術發展日新月異。但集成電路設計企業及產品認定管理辦法自2002年頒布實施后一直沿用到2014年才進行修訂，微電子技術領域高新技術企業認定管理辦法自2008年出臺后直到2015年才予以修訂，認證標準滯后在一定程度上阻礙了技術進步與產業創新步伐，同時也出現于低水平重復建設現象，造成產業發展大而不強的局面。

從金融支持措施與其它措施協調度的結果看，金融支持與規劃引導、監管認證措施間的協調度對關鍵核心技術發展具有顯著負向影響。從其它高技術產業看(如5G產業)，R&D投入與技術創新存在顯著正相關關系。同理，集成電路產業作為典型的高技術密集型產業，關鍵核心技術初期攻關需要大量資金投入，為此國家先后成立兩期集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)，用以推動產業關鍵核心技術發展。幾年來，大基金不僅推動長電科技、華虹集團等一批代表性企業進入國際第一梯隊，同時也帶動社會和地方投資積極性，初步緩解了集成電路產業發展投融資瓶頸。但不容忽視的是，關鍵核心技術攻關不僅投入大，還具有高風險，個別地方對集成電路產業技術發展規律認識不足、全局規劃不清，盲目上項目，導致低水平重復建設現象頻發，加之企業認證門檻嚴重滯后，監管體系、懲罰制度尚不完善，個別項目“只申不行、只建不進、停滯不前”，造成資源嚴重浪費，阻礙了關鍵核心技術的高水平發展。因此，金融扶持措施屬于必不可少但又需要慎重使用的政策措施。

表5 政策措施耦合協調與關鍵核心技術發展水平間關系Tab.5 Relationship between the coordination of policy measures and the development level of the key and core technologies

此外，稅收優惠與金融支持、監管認證措施間的協調度對關鍵核心技術水平提高也存在不利影響。稅收優惠政策是國家在初期扶持一個產業技術發展的常用手段，而企業作為技術創新與突破的主要來源，適度的稅收優惠有助于企業降低經營成本、激發創新活力，從而促進關鍵核心技術突破。但從長遠看，過度依賴政策反而會使企業不堪重負，導致企業風險抵御能力大打折扣，從而嚴重制約關鍵核心技術發展。從產業發展全局看，“稅收優惠+金融支持”的協調組合在一定程度上有助于關鍵核心技術發展，但就單個區域看，這一組合會在一定程度上助長新項目的無序建設，地方政府對集成電路項目的追捧熱造成財政稅收優惠和政府擔保金融資源的極大浪費。本文認為，稅收優惠和金融支持措施共同使用并無本質問題，但在使用過程中應注意適度協同并加強監管。

6 結論

在“后摩爾時代”，我國集成電路技術發展迎來難得的機遇期，這為我國奮起直追、加快縮小與先進國家差距帶來希望。科學評估集成電路產業關鍵核心技術發展現狀，探究現有產業政策措施對關鍵核心技術發展的影響，識別制約關鍵核心技術發展的政策瓶頸顯得尤為重要。鑒于此，本文在識別集成電路產業關鍵核心技術的基礎上，通過構建評價指標體系科學評估我國集成電路產業關鍵核心技術發展水平，進一步從關鍵核心技術角度對政策進行分解匹配，探究各類政策措施及其協調對關鍵核心技術發展的影響。結果表明，我國集成電路產業關鍵核心技術發展水平相對較低；稅收優惠、規劃引導和監管認證措施對關鍵核心技術發展具有正向影響，其中規劃引導措施的影響尤為顯著；集成電路產業政策措施間協調情況對關鍵核心技術發展的影響存在方向性差異，稅收優惠、規劃引導、監管認證與技術支持措施間協調情況對關鍵核心技術發展均具有顯著負向影響，而稅收優惠、規劃引導、監管認證與金融支持措施間協調情況對關鍵核心技術發展均具有顯著正向影響；現有金融支持、技術支持措施與其它措施間協調情況不利于關鍵核心技術發展水平提升。根據以上研究結論，結合我國集成電路產業發展現狀，提出如下建議：

首先，提高集成電路產業關鍵核心技術研發投入強度，注重高質量專利申請，給予為關鍵核心技術發展作出貢獻的科研人員或企業直接獎勵。縱觀全球集成電路產業頭部企業，研發投入強度均較高，我國集成電路產業技術發展正處于關鍵期，保持較高研發投入強度可在一定程度上促進技術快速進步。因此，未來政策應在提升研發投入強度和關鍵核心技術發展水平方面提供更強有力的保障，積極引導和鼓勵技術創新主體加大對關鍵核心技術研發的人才、資金投入。同時，地方政策也要考慮對為核心技術發展作出貢獻的企業及科研人員予以直接獎勵，從源頭上提升技術創新主體的積極性，為產業關鍵核心技術發展提供更加強有力的原始動力。

其次，提高各政策措施間協調水平，強化技術創新體系與平臺機構建設，把握技術創新發展方向，及時更新規劃引導措施、監管認證措施并加強對稅收優惠、金融支持政策實施的監督。各類政策措施在促進關鍵核心技術發展進程中均有重要作用，均衡使用各類政策措施可促進關鍵核心技術良性穩定發展。積極鼓勵各類創新科研平臺、機構建設并引導建立相應技術創新體系，提升技術支持效力。規劃引導措施作為我國實現產業關鍵核心技術自主可控發展的關鍵措施，其布局內容的詳細性和引領方向的前沿性對關鍵核心技術穩中推進突破至關重要。因此，需關注技術創新發展方向，及時根據產業技術發展現狀調整規劃目標及方案，嚴格規范引導對象行為，保障集成電路產業關鍵核心技術發展實踐與規劃目標的一致性。同時，制定更加符合發展實際的監管認證措施，建立健全監管懲處機制，提高相關認證標準，加強對稅收優惠與金融支持政策實施的有效監督，確保有限資金、資源的合理配置，提高政策作用效力，最終實現各政策措施間有機協調發力。

最后，適度協調使用金融支持與稅收優惠措施，創新金融支持措施作用方式，建立關鍵核心技術發展水平評估體系與產業政策效力動態評估機制。金融支持與稅收優惠措施對創新主體的影響最為直接，其協調使用不當將在一定程度上制約技術創新發展。因此，適度協調使用金融支持與稅收優惠措施，創新金融支持措施作用方式，突破由政府擔當投融資擔保人和直接給予企業資金的粗放扶持方式，轉向優化當地投融資環境，吸收更多社會資本進入。同時，集成電路產業關鍵核心技術發展具有高度復雜性與不確定性，需要建立完善的關鍵核心技術發展水平評估體系，建立健全關鍵核心技術發展政策作用效力動態評估與跟蹤反饋機制，依據技術發展現狀及趨勢適時調整產業政策，保持產業政策促進關鍵核心技術發展的永久活力。