日媒分析中國半導(dǎo)體投融資偏向

日經(jīng)中文網(wǎng)2月6日文章，原題：中國半導(dǎo)體初創(chuàng)投資過于偏重?zé)o廠企業(yè)中國力爭提高半導(dǎo)體自給率，政策金手段向半之一導(dǎo)是豐富的資金。體初創(chuàng)企業(yè)巷　做融資法是基最終在，面向新興企業(yè)的股票市場上市。不過，雖然在截至2022年中期的約8年里提供了超過800筆投融資，但未能帶來自給率提升的項目　占一半以上。

作為調(diào)查中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體情況的一環(huán)，調(diào)查公司艾瑞咨詢江總了中國國內(nèi)半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)融資情況。中國在2014年至2022年5月共進(jìn)行865筆投融資。按業(yè)務(wù)領(lǐng)域來看，數(shù)字IC設(shè)計占46.7%（按筆數(shù)計算），比例最高，模擬IC設(shè)計次之，占17.5%。這意味著專注于電路設(shè)計、將芯片制造委托給外部的“無廠”業(yè)態(tài)企業(yè)占64.2%。如果考慮投資的規(guī)模和回收,是合理的偏重，但并未直接對半導(dǎo)體自給率提高做出貢獻(xiàn)”，日本電子產(chǎn)業(yè)咨詢公司Grossberg LLC代表大山聰稱。

從現(xiàn)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，電路，設(shè)計和制造等各工序由專業(yè)公司負(fù)責(zé)的水平分工屬于主流。中國要提高半導(dǎo)體自給率，本應(yīng)向涉足制造工序和制造設(shè)備開發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)投入資金。但艾瑞咨詢的調(diào)查顯示，對IC芯片制造的初創(chuàng)企業(yè)的投融資僅為1.1%。美國出口管制讓中國國產(chǎn)化成為當(dāng)務(wù)之急的制造設(shè)備的投融資也僅為15.5%。

例如從2022年中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO來看，海光信息、技術(shù)在“科創(chuàng)板”上市屬于最大規(guī)模。海光也是CPU的“無廠”企業(yè)，招股說明書將由于美國制裁，與芯片代工商的關(guān)系受到影響列為經(jīng)營風(fēng)險。正如海光擔(dān)憂的那樣，中國加快提高自給率，交給臺企等代工因美國制裁而日趨困難正是原因之一。中芯國際具備一定供應(yīng)能力，雖然其他類似企業(yè)的出現(xiàn)受到期待，但按照大山聰?shù)恼f法，實際情況是“創(chuàng)業(yè)投資并未投向需要巨額投資、同時回收需較長時間的硬件領(lǐng)域”。

中國具有規(guī)模超6萬億日元（約合3000億元人民幣）的國家大基金向現(xiàn)有企業(yè)提供投融資的計劃，但2022年夏季腐敗問題曝光。中國的苦戰(zhàn)彰顯出豐富資金是振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的必要條件，但并非充分條件。▲（作者為日本經(jīng)濟(jì)新聞亞洲科技總編山田周平）