《電子與封裝》2022年第22卷1～12期目次索引

作者 期(頁)

“碳化硅功率半導體技術”專題

SiCMOSFET柵極驅動電路研究綜述（特邀綜述） 周澤坤，曹建文，張志堅，張 波 二（020101）

碳化硅器件挑戰現有封裝技術（封面文章/特邀綜述）曹建武，羅寧勝，Pierre Delatte，Etienne Vanzieleghem，Rupert Burbidge 二（020102）

SiC車用電機驅動研究發展與關鍵技術（特邀綜述）寧圃奇，鄭 丹，康玉慧，陳永勝，崔 健，張 棟，李 曄，范 濤 三（030101）

10 kVSiCGTO器件特性研究 程 琳，羅佳敏，龔存昊，張有潤，唐 毅，門富媛，都小利 三（030102）

4H-SiC功率MOSFET可靠性研究進展（特邀綜述） 白志強，張玉明，湯曉燕，沈應喆，徐會源 四（040101）

超高壓碳化硅N溝道IGBT器件的設計與制造（封面文章）楊曉磊，李士顏，趙志飛，李 赟，黃潤華，柏 松 四（040102）

SiC功率器件輻照誘生缺陷實驗研究進展（特邀綜述）楊治美，高 旭，李 蕓，黃銘敏，馬 瑤，龔 敏 五（050101）

碳化硅器件封裝進展綜述及展望（特邀綜述）杜澤晨，張一杰，張文婷，安運來，唐新靈，杜玉杰，楊 霏，吳軍民 五（050102）

SiC功率器件輻照效應研究進展（特邀綜述）劉超銘，王雅寧，魏軼聃，王天琦，齊春華，張延清，馬國亮，劉國柱，魏敬和，霍明學 六（060101）

軌道交通碳化硅器件研究進展（特邀綜述） 李誠瞻，周才能，秦光遠，宋 瓘，陳喜明 六（060102）

封裝、組裝與測試

基于不同鍵合參數的Cu-Sn-Cu微凸點失效模式分析 張瀟睿 一（010201）

基于MATLAB的集成電路儲能焊封裝能量分布研究 王旭光，楊鎵溢，江 凱，鄒 佳 一（010202）

LTCC高精密封裝基板工藝技術研究 岳帥旗，楊 宇，劉 港，周 義，王春富，王貴華 一（010203）

QFN器件焊接缺陷分析與工藝優化 劉 穎，吳 瑛，陳該青，許春停 一（010204）

基于梅花形點膠的表面安裝元件粘接工藝改進 吉美寧，常明超 一（010205）

LDO失效分析及……