OV60B10視覺芯片

豪威集團

豪威集團發布了產品級CIS/EVS融合視覺芯片OV60B10。通過對兩者的融合，在一顆芯片上集合2類傳感器的特性。

OV60B10芯片采用了3D Stack工藝制造，通過將CIS、EVS、ISP/ESP三層wafer整合到性能最優、體積最小的狀態。wafer間通過混合鍵合技術實現高密度的像素級連接，該工藝由于探測器部分和電路部分各自獨立，從而實現加工工藝的分別優化和像素單元尺寸的最小化。

OV60B10芯片能夠通過2種傳感器共享焦平面，有多重信號交互，從而在時間和空間上高精度匹配，協同工作，并行輸出（也能通過軟件配置，分別獨立工作）。

通過像素級傳感器融合技術，將2種傳感器優點做到最大化，充分利用圖像中的冗余信息及互補信息，產生一幅滿足特定應用需要的圖像，通過這樣的方式，對同一場景或目標進行更準確、更全面、更可靠的描述。

OV60B10芯片采用豪威集團獨有的in-pixel TImestamp及相關的高速讀出技術，相對于業界已有的 TImestamping-during-readout方式，能大幅提高EVS的時間標精度，并降低時間標的抖動（jitter）。OV60B10也創新了噪聲控制、多通道讀出、事件編碼和動態帶寬等一系列技術。

每秒鐘幀數越多，畫面所顯示的動作就會越流暢。通過獨有的EVS技術，OV60B10對原始幀率僅有 120 FPS的畫面進行重構后，幀率可達10,000 FPS，終端可借由這顆傳感器用更少的數據、更小的計算量和更低的硬件成本捕捉高速圖像。

OV60B10芯片還使用先進的CIS平臺，兼具高分辨率（1,500萬像素）和大像素（2.2 μm）優勢。

綜上來看，OV60B10芯片讓具有高效地捕捉場景變化、低延遲、低數據量等特質的事件相機與高分辨率和大像素的CIS各展所長，適用于超高速圖像重構、高動態范圍成像、ADAS、智能座艙、眼球追蹤、物體追蹤、SLAM等多種場景，讓用戶靈活應對手機、汽車、AR/VR等不同領域的拍攝需求。