iPhone14：采用4nm半導(dǎo)體，零部件成本有所上漲

近日有機構(gòu)拆解了蘋果新款智能手機iPhone 14的旗艦機型，發(fā)現(xiàn)零部件總成本較2021年推出的機型增加了約2成。由于新款iPhone 14缺乏新功能，蘋果的策略仍是以超高性能器件為賣點，例如電路線寬為4納米的自行設(shè)計半導(dǎo)體和相機零部件等。

據(jù)估算，14 Pro Max的零部件總成本為501美元，比去年的13 Pro Max高出60多美元。自2018年推出最頂級的Max機型以來，成本一直保持在400～450美元之間，本次一下上漲了60多美元，零部件成本無論是總價還是漲幅均為2018年以來最大。

雖然iPhone價格逐年上漲，但蘋果在美國市場把14 Pro Max的最低容量機型的價格保持在1099美元，這與2018年的同等型號Xs Max相同。零部件價格的上漲并沒有直接轉(zhuǎn)嫁到銷售價格上。

成本上升的主要原因是半導(dǎo)體，在iPhone 14系列中，高端的Pro和Pro Max機型使用的主要半導(dǎo)體是采用蘋果自身設(shè)計的最新芯片A16 Bionic。這些零部件的價格達到110美元，是去年13 Pro Max中安裝的A15芯片的2.4倍多。蘋果引進了最新技術(shù)，實現(xiàn)了4納米的電路線寬。目前，只有臺積電（TSMC）和韓國三星電子這兩家企業(yè)具備實際量產(chǎn)能力，蘋果的戰(zhàn)略是通過安裝高性能器件來實現(xiàn)差異化。

此外相機零部件的性能也有所提高，CMOS傳感器圖像半導(dǎo)體由索尼集團制造。3個后置攝像頭中最大1個圖像傳感器的尺寸增大了3成，價格也貴出約5成，達到15美元。