從缺芯看全球產業鏈的深度捆綁

文｜《小康》·中國小康網 袁凱

“雖然我們正在盡一切努力加大產能，但芯片短缺的問題可能會持續到明年。” 這是全球第一大晶圓代工廠臺積電在2021年缺芯沖擊下，對全年芯片產能的研判。

如今，全球芯片供應正在恢復。10月13日，臺積電發布了2022年第三季度業績報告，公司三季度實現銷售收入6131.4億元臺幣，同比增長47.9%，環比增長14.8%。在當日下午舉行的法說會上，臺積電總裁魏哲佳表示，臺積電的產能利用率在今年第四季度到明年上半年將有所下降。

海納國際集團的研究數據同樣顯示全球芯片短缺問題正在進一步得到緩解。數據顯示，8月全球芯片平均交付周期（芯片從訂購到交付的時間）為26.8周，較7月的平均交付周期縮短了1天，連續第三個月縮短。今年以來，美國費城證券交易所半導體指數已下跌33%。

“當前跨國車企的芯片短缺，主要是因為供給不足和產業鏈不靈活。”全國乘用車市場信息聯席會秘書長崔東樹認為，“汽車行業的芯片短缺問題應該會在今年年底得到緩解。”

從“缺芯”大潮洶涌，到如今芯片產能逐漸恢復。2020年末以來，國際、國內，汽車、手機，芯片代工廠多條線索彼此牽連，相互成全，勾勒出深度捆綁的全球產業鏈。

國際分工明顯，“缺芯潮”有跡可循

芯片行業具有高度全球化特征，任何一個環節的波動都將影響全產業鏈的穩定性。

中國社會科學院工業經濟研究所副研究員李先軍表示，從當前全球競爭格局看，歐美日居于主導地位。在傳統全球大分工下，美國不斷朝價值鏈兩端轉移，形成在設計、設備、材料、EDA軟件等高附加值環節和領域的有效控制；日本則在遭遇美國打擊下逐步轉向更為隱蔽的材料、設備領域布局；歐洲在設備、設計、材料、IP核等方面具有強大影響力；韓國和中國臺灣地區則承接全球產業大轉移，形成在制造、封測環節的強大競爭力；中國大陸也在全球產業大分工中提高了在封測和制造環節的市場份額。在正常的全球大分工下，盡管我國在自主可控能力和高附加值環節競爭力弱，但依然可支付溢價采購芯片。

從無到有，一枚芯片在大約25周的時間里，得以游覽全球近半國家，痕跡清晰地被烙上各個國家的印記。明細分工、層次明顯的芯片制造過程決定了任何一個環節的變化，都將對整個產業鏈產生影響。美國干預全球芯片產業秩序的大背景下，全球疫情、日本地震和火災、德州暴風雪、中國臺灣地區缺水缺電地震等局部沖擊相互疊加，“缺芯潮”在所難免。

覆巢之下，安有完卵。相互依存、體系嚴密的全球產業鏈體系，有效擴大并深化分工、提升專業化程度、降低交易成本、拓展市場空間的同時，也使其抵御潛在風險的能力減弱。李先李先介紹，分工的結果是各國放棄產業鏈部分環節或部分產業，必然有得有舍。尤其是在遭遇貿易伙伴封鎖或自然災害沖擊時，損失尤為明顯。這也是在競爭中占優勢的國家也會面臨“缺芯”問題的原因。

值得注意的是，近幾個月來地緣政治問題在芯片領域上的出現，使得整個芯片行業變得更加復雜。中國則正從政策、市場、資金、人才等多方面不斷強化自身所長，增強抵御潛在風險的能力。

政策層面上，2020年，國務院相繼出臺《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》，分別從財稅、投融資、研究開發、進出口、人才等推動芯片產業發展。2022年3月，發改委、工信部、財政部等多部委聯合發布《關于做好2022年享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作有關要求的通知》，為芯片產業發展提供稅收優惠的重要支持。

芯片行業上，2021年，海思半導體、紫光展銳、中芯國際等上下游產業鏈公司與清華、北大、國防科技大學等科研院校以及華為、小米、中興通訊、阿里巴巴等終端需求企業共組全國集成電路標準化技術委員會，建立芯片技術創新的“中國標準”，與讓自上而下的政策引導成呼應之勢。

汽車與手機，芯片的爭奪戰

“缺芯潮”一度惡化的原因，在于汽車與手機對芯片的搶奪。

汽車是芯片的重要應用點。據了解，傳統燃油車的芯片數量約在500至600個左右，而隨著自動駕駛、新能源等功能的增加，現在高端汽車的芯片數量達到了1000至1200個，對芯片的需求更為強烈。據東風汽車集團有限公司副總工程師談民強介紹，汽車芯片大致可分為計算芯片、控制芯片、功率芯片、感知芯片、驅動芯片、存儲芯片、電源芯片等7大類，細分型號多。根據美國半導體行業協會（SIA）2022年4月發布的報告顯示，2021年汽車用芯片在全球半導體市場中的份額高達12.4%，成為僅次于計算機（31.5%）和通訊領域（30.7%）的第三大重要應用領域。

從2020末開始，大眾、豐田、本田、日產、福特等多家汽車公司先后宣布停產或減產計劃，原因無一例外地指向缺芯這個大問題。而這，也是汽車廠商的“自食其果”。2020年初，汽車廠商在疫情的沖擊之下被迫調整銷售預測，向代工廠提出減產要求。與此同時，為應對美國政策對集成電路產業鏈沖擊的不確定性，國內外各大手機制造商加大高端制程芯片備貨，鎖定了臺積電等代工企業的長期訂單，晶圓代工廠產能進入高度飽和狀態。供應商會如何選擇，一目了然。

而隨著汽車發展態勢好轉，在2020年末汽車芯片出現短缺時，市場中已找不到剩余產能。“汽車芯片供應尤其是高端的MCU、SoC面臨前所未有的產能不足問題。”李先軍說。

當汽車行業開始顯現出復蘇趨勢之時，在芯片的爭奪戰中，他們已經追不回曾經的訂單了。

國產芯片迎導入機會期

盡管結構性供應缺口仍然存在，但業內普遍認為，整體性缺芯已經得到緩解。

萬和證券研究員朱琳認為，2020年9月至今，在供需錯配的影響下，電子行業經歷了“芯片荒-結構荒-去庫存”的量價關系變動，當前存儲芯片和微控制器芯片價格、交期的下跌和行業庫存的高企，基本驗證了電子行業整體進入下行階段，缺芯整體得到緩解。

另一方面，車載芯片的庫存也向好發展。公開信息顯示，日本瑞薩電子、德國英飛凌科技、荷蘭恩智浦半導體、瑞士意法半導體4家企業的2022年4-6月庫存周轉月數平均為3.48個月，與2019年的年均3.51個月基本持平。這也意味著，始于2020年末的“缺芯潮”正趨于改善，車企能夠稍緩一口氣。

值得注意的是，與此同時，國產芯片迎來了新機遇。

半個月之前，中國大陸第三大晶圓代工廠“晶合集成”科創板IPO注冊申請獲批。這家由合肥建投集團與臺灣力晶科技合資建設的芯片代工企業，同時獲得了蘭璞創投、海通開元、中金公司、集創北方等機構的投資。

中芯國際也在8月26日公告，公司擬建設12英寸晶圓代工生產線項目，產品主要應用于通訊、汽車電子、消費電子、工業等領域，擬選址天津西青開發區賽達新興產業園內。項目投資總額為75億美元。

據國際半導體產業協會統計，自2020年開始到2024年為止，將有60座12英寸晶圓廠新建或擴建。在這60座12英寸晶圓廠當中，位于亞洲的達到44座，位列第一。

德邦證券也在其研報中認為，全球芯片供應鏈尚未完全恢復，這致使下游需求方選擇國產廠商產品以解決部分燃眉之急，為國產芯片企業提供了絕佳的導入機會。在得到客戶驗證通過并大規模放量后，國產芯片廠商將進一步鞏固其行業地位，實現更高的國產化率從而延續本土化趨勢。