有研硅：豐富產品矩陣助力高速成長有效創新打造半導體材料領先企業

張余

10月31日，有研硅（688432.SH）發布首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，公司將于11月10日登陸A股市場。據公開資料顯示，長期以來有研硅一直從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，經過多年發展，公司目前已形成了豐富的產品體系及領先的技術能力，并逐步發展成為國內半導體材料龍頭企業。

從營收構成來看，有研硅的產品主要包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，其中，半導體硅拋光片和集成電路刻蝕設備用硅材料為公司的核心主營。數據顯示，2022年上半年兩者的營收占比超40%，兩者合計占比達到公司總營收超90%。經過多年領域深耕，公司目前已在相關產品領域形成了豐富矩陣，在市場中形成了較強的競爭實力。

據了解，在半導體硅拋光片方面，有研硅多年來始終堅持深耕于半導體產品特色化發展路線，截至目前，公司已成功開發了包括功率半導體用8英寸重摻硅拋光片、數字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內的硅拋光片特色產品，有效緩解了相關產品主要依賴進口的局面。數據顯示，2021年有研硅硅拋光片出貨量91.41百萬平方英寸，同時其多樣豐富的產品已成功獲得了下游華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、日本CoorsTek、韓國Hana等眾多國內外知名芯片制造企業和半導體設備部件制造企業的一致認可。

而在刻蝕設備用硅材料方面，公司現已實現了各類刻蝕設備用硅材料的開發，產品包括了低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅材料等。據公司產量及相關調研數據估算，2021年有研硅刻蝕設備用硅材料國際市場占有率約為16%，公司現已成為世界一流刻蝕設備廠商的核心供應商。

此外，值得一提的是，除了自身的產品布局和行業的高度認可，近年來相關領域的需求擴張也在不斷加速公司主營領域的發展。

據統計，2019年至2021年期間，我國的集成電路市場規模已由7562億元增長至10458億元，增幅為38.30%，年均復合增長率接近20％。對此，華金證券研究指出，預計受半導體市場景氣度較高影響，公司未來有望受益于刻蝕設備用硅材料市場較好的發展前景。

產品高認可度和高市占率的背后離不開公司在技術領域成果的持續推進。

數據顯示，2019年至2021年期間，有研硅的研發投入分別達到3444.51萬元、4589.81萬元和7641.29萬元，研發投入保持穩步增長，三年期間公司累計研發投入金額達1.57億元，占最近三年累計營業收入比例的7.77%，而高水平的研發投入也為公司帶來了豐富的創新成果。

截至目前，有研硅已形成了具有自主知識產權的技術布局，其硅單晶生長相關技術、硅片加工技術、分析檢測技術等硅材料產業化關鍵技術均已處于國內領先水平。與此同時，在硅材料的技術開發方面，公司目前已覆蓋了集成電路先進制程用各類單晶材料，其主要特色產品包括了低缺陷低電阻硅材料、高電阻高純電極用硅材料、19英寸直徑硅材料等，該領域相應成果獲得省部級一等獎及國家科技部的重點新產品認定。

據悉，目前有研硅及控股子公司已擁有已獲授權的專利多達137項，形成主營業務收入的發明專利達63項。同時通過深入研發以及長期承擔國家半導體材料領域重大項目和科技任務，已在國內形成了領先的科技創新能力和技術積累，為后續穩健快速發展積蓄了強大的成長動能。

另外，據公告顯示，此次IPO，有研硅以9.91元/股的價格發行1.87億股，合計募集資金約18.55億元。可實現年新增120萬片8英寸硅片產品的生產能力，以進一步推動半導體硅片國產化水平的提升，鞏固公司在行業中的技術和市場優勢。

起錨開航，順水行舟。業內人士分析指出，預計未來隨著募投項目的落地完成，其將有利于全面推進有研硅增加特色產品、研發特色工藝，并大幅增強企業核心競爭力，而在此形勢下，公司未來也將進一步向實現“成為世界一流半導體企業”的目標邁進。