一種微尺寸 LED 芯片結構及其制備方法和剝離方法

專利名稱：

專利申請號：2022105724409

公布號：CN114914268A

申請日：2022.05.24 公開日：2022.08.16

申請人：湘能華磊光電股份有限公司

本發明提供了一種微尺寸LED芯片結構，包括襯底和間隔設置在襯底上的多個微尺寸芯片結構；每個所述微尺寸芯片結構均包括外延片結構、支撐轉移層、P電極和N電極。本發明又提供了一種制備所述的微尺寸LED芯片結構的制備方法，包括：步驟S1、制備外延片結構；步驟S2、制備支撐轉移層；步驟S3、制備N電極和P電極。本發明還提供了一種剝離所述微尺寸LED芯片結構的剝離方法，包括步驟W1、形成切割縫隙；步驟W2、定向腐蝕；步驟W3、襯底剝離。本發明能夠實現多個微尺寸芯片的批量轉移，大大地降低了剝離轉移時間和轉移成本，顯著地提高了生產效率。