一種消除疊層電容叫聲的方法

張鵬程

（深圳市繪王動漫科技有限公司）

0 引言

在解決電路板振動引起的電容器嘯叫中，通過使用比一般普通電容的陶瓷材料更低介電率的材料，可以減少電容器的壓電效應，此類低介電率電容產品如鉭電容、滌綸、電解質等，但這些都由于電容和貼片費用，大大增加產品的成本，本文提出一個簡單且成本低的方案。

1 疊層陶瓷電容器的嘯叫原理介紹

會發聲的電容基本上都是片式疊層（或叫多層）陶瓷電容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）。這些電容都是由印好電極的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層，MLCC電容的端子電極（金屬層）是由銅（Cu）底層、鎳（Ni）鍍層、錫（Sn）鍍層構成。從疊層陶瓷電容的結構上來看，由于陶瓷介質自身特性是可變的，通過調整介電常數、微粒結構、陶瓷層的精細程度等可以制造出高精度、高品質的電容。多層壓片工藝也使相同規格的電容體積大幅度的下降，隨著移動便攜產品的普及和便攜性，原來的鉭電容和鋁電解電容逐步被體積更小的陶瓷電容器所取代，但是隨著電子設備的多功能化和靜音化的發展，在筆記本電腦、移動電話（智能手機）、數碼相機、薄型電視等電源電路中，陶瓷電容器發出聲音的問題引起人們越來越多的重視。如圖 1所示，由于陶瓷的強介電性會引起壓電效應，疊層電容在施加交流電之后，會在疊層方向（Z軸）發生伸縮。因為介電體的泊松比（橫向變形系數）伸縮一般為0.3左右，所以與疊層方向（Z軸）垂直的方向（X與Y軸），即與電路板平行的方向也會發生伸縮，結果導致電路板表面產生振動并能夠聽到聲音。……