一種熱釋電紅外傳感器及其封裝方法

申請號: 202210210831.6

【申請日】2022.03.03【公開號】CN114518173A【公開日】2022.05.20【分類號】G01J5/00; G01J5/02; G01J5/12; G01V8/10【申請人】深圳市華三探感科技有限公司【發明人】吳華民;劉財偉【摘 要】本發明涉及一種熱釋電紅外傳感器及其封裝方法。該熱釋電紅外傳感器的封裝方法包括如下步驟：預備管帽半成品：管帽上設置窗口，窗口上鑲嵌紅外濾光片；預備基板半成品：在基板上形成錫膏一體化成型支撐件焊盤，并在所述錫膏一體化成型支撐件焊盤上涂覆錫膏；然后將涂覆錫膏后的基板過回流焊爐融錫固化，在所述錫膏一體化成型支撐件焊盤上形成錫膏一體化成型支撐件；安裝紅外敏感元件：將紅外敏感元件安裝在所述錫膏一體化成型支撐件上；安裝管帽：將所述管帽安裝在所述基板上表面。本發明錫膏一體化成型支撐件，更使得使用之原材料和零部件少、工序簡單。