沈子欽 艾德生 呂沙沙 高杰 賴文生 李正操?
1)(清華大學,核能與新能源研究院,北京 100084)
2)(清華大學材料學院,先進材料教育部重點實驗室,北京 100084)
3)(北京師范大學核科學與技術學院,射線束技術教育部重點實驗室,北京 100875)
本文研究了Fe-C 合金中碳元素陷阱對基體缺陷的影響,以及在輻照條件下Fe-C 合金中基體缺陷的演化.通過將陷阱復合體參數化后進行實例動態蒙特卡羅(OKMC)建模,從而建立微觀計算模擬數據與宏觀實驗數據之間映射的橋梁.模擬結果驗證了碳(C)-空位(Vac)復合體在理想條件下的演化,在較低溫度下,復合體主要為C-Vac2.基于復合體陷阱的假設,對Fe-C 系統中基體缺陷在輻照條件下的演化進行了模擬.驗證了碳空位復合體對基體缺陷有明顯的捕獲作用.模擬Fe-C 系統中基體缺陷在輻照條件下的演化能夠得到與實驗一致的結果,對比討論了模擬中使用的有效近似參數對模擬結果的影響,為鐵基合金輻照缺陷演化的研究提供了基礎支撐.
反應堆中的中子輻照、高溫、高壓環境使鐵基合金產生微觀結構改變,韌脆轉變溫度升高,導致金屬材料的力學性能發生劣化.早在20 世紀50 年代,對材料輻照效應的研究就已經發現輻照位錯環和空洞等基體缺陷的產生是鐵基合金脆化的一大機制[1-3],其他兩大機制分別是溶質團簇析出[4]和晶界偏析[5].由于中子輻照條件及測試實驗較為困難,采用計算機模擬研究核材料的輻照效應,分析輻照條件下微觀組織的演化,評估推測材料輻照脆化等力學性能,是替代中子輻照實驗一個可行方法.
材料晶體中的缺陷演化涉及非常復雜的動力學過程,如空位加強的溶質團簇擴散,其團簇的移動是空位在該溶質團簇表面一系列反復躍遷事件的結果.因此研究輻照誘導的晶體缺陷長期演化過程,需要將微觀尺度的原子相互作用能計算、輻照級聯碰撞模擬和介觀尺度的動態蒙特卡羅(kinetic Monte Carlo,KMC)模擬、團簇動力學等模擬方法進行多尺度結合.其中實例動態蒙特卡羅方法(object kinetic Monte Carlo,OKMC),可以基于分子動力學(molecular dynamics,MD)、原子蒙特卡羅(atom kinetic Monte Carlo,AKMC)模擬的計算結果,通過對缺陷和相應物理過程參數的抽象和簡化,跟蹤并模擬系統非平衡態的動態演化過程,在更長時間跨度內研究缺陷的演化行為,從而建立起微觀缺陷運動機制和宏觀實驗觀測之間的橋梁.
本文采用OKMC 模擬,基于原子尺度的計算模擬研究結果,對缺陷(團簇)兩個最主要的性質(移動性和穩定性)進行參數建模,分析碳-空位復合體對空位團簇演化的影響,并將其參數化,建立了完整的Fe-C 系統基體缺陷演化模型.利用該模型,本研究重復了一組與實驗相對應的缺陷演化過程,驗證了模型對缺陷演化預測的有效性.
OKMC 算法假設系統在不同的狀態之間隨機轉移,轉移概率rij僅與前一個狀態i和后一狀態j有關,同時所有的轉移概率也是在時間上獨立的,是一個馬爾科夫過程.這些轉移概率即為蒙特卡羅算法的輸入參數.本研究以阿倫尼烏斯公式計算這些轉移概率[6]:

其中Eij為系統從i狀態躍遷至j狀態時的激活能,前置因子Pij為嘗試頻率,+Eb.即系統從低能量的i狀態躍遷到高能量的j狀態的激活能等于初態與末態形成能的差值加上躍遷過程中需要克服的勢壘Eb,由于j態形成能高于i態,則相反的轉移過程對應的激活能Eji=Eb.記系統處于i狀態的性質為Si,在j狀態的性質為Sj,則當系統演化處于平衡時.Si×rijSj×rji.假設嘗試頻率Pij=Pji,則系統在i態和j態性質之比為該比值與狀態躍遷時的勢壘無關,但躍遷勢壘將決定系統演化的時間,因此OKMC 能夠描述系統隨時間的動態演化過程.
Fe-C 中的基體缺陷在OKMC 模擬中被視作獨立的實例,每一個實例擁有不同的性質參數,如尺寸、捕獲半徑、嘗試頻率、激活能和結合能等函數.除此之外,在bcc 鐵中缺陷通常擁有兩種可能的形狀—球體(三維)或位錯環(二維),其中空位團簇通常作為三維球體存在,而間隙原子團簇通常作為二維的位錯環.所有的實體在一個給定的空間中按其物理規律離散化運動,如位錯環的最小移動距離和方向是伯氏矢量的大小和方向.系統中的缺陷團簇在演化過程發生相互作用產生所謂的缺陷反應網絡,并有相應的反應距離,當兩個實例之間的距離小于他們各自的反應半徑之和時,就可以發生反應.
圖1 給出了Fe-C 基體缺陷演化模擬中所考慮的所有實例種類及部分反應網絡,其中碳(C)、空位(Vac)和自間隙原子(SIA)為基本粒子,它們相互組合可以形成兩類缺陷團簇,即空位型團簇(Vac-Cluster)和間隙型團簇(SIA-Cluster),其中也包括碳-空位復合體C-Vac2,該復合體進一步吸收空位可以形成團簇C-Vac3.間隙原子可以形成擠列子,如記號為SIA6的團簇為含有6 個間隙原子的擠列子,同時該擠列子所含間隙原子個數大于某一閾值時,可轉變為〈111〉位錯環.當兩種類型的缺陷團簇在運動演化過程中相遇會發生缺陷反應,聚合為更大的缺陷團簇或者相互合并,如〈111〉位錯環SIA6與Vac3合并后將形成SIA3擠列子.后文將對相應的參數進行詳細說明,本研究在開源代碼MMonCa[7]的框架內對上述缺陷和反應網絡進行建模,在該框架下,反應半徑的定義為其組成的粒子的捕獲半徑的疊加.

圖1 OKMC 中的缺陷反應網絡Fig.1.The networks of defects reaction in OKMC simulation.
OKMC 的建模過程實際上為對上述反應網絡中的缺陷性質進行實例化,主要包含兩方面的性質,即移動性質和穩定性.缺陷團簇的性質是其尺寸的函數,為了建立這些參數函數,我們收集了其他研究者通過第一性原理計算和分子動力學計算給出的數據.下面將分別闡述這些缺陷實例的參數選擇.
空位團簇的移動性: 在MMonCa 中的團簇移動性由擴散系數定義,而擴散系數的微觀定義為[8]

其中,D0是擴散的前置因子,ED是擴散激活能.fc是與溫度有關的相關因子,為隨機行走相關性的度量.dj是缺陷一次躍遷的距離,在本研究中為0.287 nm.n為該缺陷運動的維度,當缺陷為三維隨機游走時取值為3,當缺陷為一維隨機游走時取值為1,如〈111〉位錯環.Γ(T)為躍遷頻率[8]:

其中是移動嘗試頻率,在本研究中假設缺陷擴散為完全隨機行走,則fc近似于1,約等于ED.對單個空位,通過密度泛函理論(DFT)計算得到該移動激活能為0.64 eV[9]和0.67 eV[10],通過實驗方,通過實驗方法測定的值為0.55—0.57 eV[11],而通過經典Mendel,而通過經典Mendelev 勢計算得到的值為0.63 eV[12],本研究將單空位的移動激活能設置為=0.63 eV,該值介于上述理論計=0.63 eV,該值介于上述理論計算和實驗測定值之間,較為可靠.同時我們使用Debye 頻率作為躍遷的嘗試頻率,即v1=6×1012s—1.對于含有Nv個空位的空位型團簇,當Nv=2—10 時,本研究使用AKMC 的模擬計算結果[13]作為其移動激活能和躍遷嘗試頻率,這些計算表明,雙空位的移動激活能與單空位接近,而三空位團簇則比單空位更容易擴散.而對于Nv> 10 的空位型團簇,其移動激活能的模擬計算值在1.15—1.50 eV之間浮動,因此本研究選擇了一個中間值,將其移動激活能設置為1.30 eV,并假設相應的移動擴散機制為表面擴散機制[14,15],即這些空位團簇的移動為一系列表面空位躍遷事件的結果,相應的躍遷嘗試頻率由下式可以計算得到:

空位團簇的穩定性: 在定義空位團簇的穩定性之前,需要先定義空位團簇的形成能,在MMonCa 中團簇形成能的定義為其組成粒子的形成能之和減去這些粒子組成團簇的勢能:

其中Efor(V)為單空位在基體中的形成能,根據AKMC 的計算值,本研究將其設置為2.02 eV.Epot(Vn)為每一單空位結合到此團簇的結合能的累加:

其中Ebind()為單空位與含有Nv=n-1 個空位的團簇的結合能.經過AKMC 的計算模擬發現,團簇的構型在演化過程中也會發生改變,因此由此估算的結合能值略低于Mendelev 勢和DFT 的計算值,事實上這可以解釋為團簇解離的構型熵效應[13],因因此本研究中對Nv=2—4 的空位團簇的結合能取用了相應的AKMC 計算結果.而對于Nv> 4 的空位團簇的結合能,本研究也采用了文獻中的擬合函數[13]:

從而可以定義空位團簇的穩定性,即空位團簇分解的速率,因為空位團簇發射出另一個空位團簇為極小概率事件[16],所以空位團簇的分解的主要方式為不斷向基體中發射單空位.解離出單空位的激活能為該空位對原團簇的結合能與單空位的移動激活能之和:

單空位從團簇中解離的移動激活能等于單空位在基體中的移動激活能0.63 eV,該值與空位團簇的尺寸Nv無關.另外團簇的解離嘗試頻率應與團簇的尺寸成正比,這也是團簇吸收和發射點缺陷能達到平衡的條件,本研究中選擇的嘗試頻率為:

間隙型團簇的移動性: 間隙型團簇的移動性定義的方法與團簇型缺陷類似,擴散前置因子同樣由(2)式—(4)式確定.對于尺寸Ni< 5 的間隙型團簇,本研究中使用的缺陷躍遷激活能和躍遷嘗試頻率為基于Mendelev’s 勢的分子動力學研究[17,18]和實驗研究[19]的結果.需要說明的是,當間隙原子缺陷團簇長大到超過某一閾值時,將轉變為〈111〉缺陷,本研究選擇Ni=5 為擠列子轉變為〈111〉位錯環的閾值.同時,在模擬位錯環運動時并未區分〈111〉位錯環及〈100〉位錯環,因此使用了一個有效的移動激活能,并設定了一個位錯環的區分閾值Nth,即當位錯環的中間隙原子個數介于5—Nth之間時,假設其中只有部分的〈100〉位錯環,因此對尺寸位于該區間的位錯環,將使用有效移動激活能,當位錯環的原子個數大于Nth時,假設〈111〉位錯環都轉變為了移動激活能較高的〈100〉位錯環,相應的移動激活能為0.90 eV,需要說明的是,在Jansson 等的模擬中,使用了Nth=90 作為該轉變閾值,相應的有效移動激活能為0.2 eV,因此本研究對于這兩個有效參數的設定首先選定了這兩個數值,而在驗證模型后也將對有效參數進行對比討論.另外模擬中判定可觀測位錯環的原子個數閾值為90.對可觀測位錯環,其移動激活能通過分子動力學計算得到,但該值顯著低于實驗值1.30 eV[20],原因是在運動過程中被雜質陷阱釘扎導致躍遷頻率下降,使其有效擴散激活能增加.對于Ni> 4 的間隙型團簇,其躍遷嘗試頻率由下式計算:

其中為了使Ni=5 的間隙團簇的躍遷嘗試頻率與文獻結果一致,取值為c=8.11×1012s—1.其中Ni的指數部分e理論上從0.50—1.00 變化,分別對應于間隙原子擴散的獨立擠列子模型[21]和位錯環邊緣的扭結移動模型[22].本研究中取值為e=0.75.
間隙型團簇的穩定性: 與團簇型缺陷的穩定性定義相似,間隙型團簇的分解激活能Edis(INi)是其發射點缺陷對團簇的結合能和移動激活能之和,對于單個間隙原子對團簇的結合能,采用Domain等main等[15]給出的擬合表達式:

影響實體擴散系數的一個重要因素是陷阱元素,如C,N等[23].從第一性原理和分子動力學的研究中發現,這些原子對間隙原子尤其是空位有較強的結合能,阻礙基體缺陷的遷移或抑制缺陷團簇中點缺陷的發射.
Jasson等[8]的研究表明,在較高溫度下(563 K),碳-空位復合體的主要存在形式是C2-Vac,而在室溫下其主要存在形式為C-Vac2,事實上分子動力學的計算結果也表明C2-Vac 及C-Vac2非常穩定,尤其是C2-Vac 在700 K 左右依然保持穩定,并且也有相應的實驗已經證明了這些碳-空位復合體的存在[24].因此我們將復合體定義為實體粒子,相應的形成能與所對應復合體相同.在此基礎上,即可定義復合體陷阱對空位團簇和間隙型團簇的結合能.陷阱粒子對間隙型團簇(位錯環)的結合能取值參考自Anento和Serrad[25]的分子動力學研究成果,該研究發現根據陷阱對間隙型團簇(位錯環)的捕獲位置不同,相應的結合能也不同,如CVac2復合體位于〈111〉中心位置時,結合能約為1.40 eV,而位于邊緣位置時結合能相對較弱,約為0.40 eV.C2-Vac 陷阱的對間隙型團簇的結合能則相反,陷阱位于間隙型團簇(位錯環)的邊緣位置時,結合能很強,約為1.20—1.40 eV,而位于間隙型團簇(位錯環)的中心位置時結合能較弱,約為0.60 eV.
綜上所述,由于單間隙或者雙間隙缺陷團簇有很高的概率可以消去碳-空位陷阱中結合的空位,因此對于小尺寸的間隙型團簇與陷阱粒子的結合能有效值都較小.同樣考慮到當陷阱位于位錯環邊緣位置時,陷阱中的空位有較大概率被消去從而失去強捕獲效果.因此本研究對于包含Ni=5—30 個間隙原子的位錯環,C-Vac2陷阱對其的結合能設為0.60 eV,而對于Ni>30 個間隙子的位錯環,認為其在運動過程中有更高的概率在中心處被捕獲,因此相應的結合能為1.20 eV.另一方面,對高溫(563 K)下主要的陷阱C2-Vac 而言,認為其對小尺寸間隙型團簇的結合能較弱,但對包含Ni=5—30 個間隙原子的位錯環,其結合能設為1.40 eV,對Ni> 30 個間隙原子的位錯環,出于與C-Vac2相同的考慮,結合能設為0.60 eV.另外,本研究中陷阱與間隙型團簇(位錯環)的解離嘗試頻率與該團簇的移動嘗試頻率相同.
對于陷阱粒子對空位型缺陷的結合能取值來自文獻[24],需要指出的是,陷阱除了捕獲空位,同時也降低了小空位團簇的形成能,使之更加穩定,團簇發射單空位的嘗試頻率將下降,下降比率由下式確定[26]:

其中Et(trap,Nv)為陷阱對空位團簇的結合能.對高溫和低溫下兩種形式的碳-空位陷阱復合體,結合能都隨著空位尺寸的增加從0.80 eV逐漸降低至0 eV,當空位團簇尺寸Nv> 15 時,認為碳元素對空位團簇發射單空位的嘗試頻率沒有影響.
為了驗證在上述假設和參數下建立的模型的可靠性,在Jasson 的模擬條件下重復了其模擬過程,即僅允許Vac2,C,C-Vac,C-Vac2,C2-Vac和C2-Vac2這六種碳-空位復合體存在,退火模擬溫度為328 K,同時每一秒插入一個空位,累計插入單空位數目為碳原子數目的兩倍.模擬在尺寸為250a0× 250a0× 250a0的模擬胞中進行,模擬結果如圖2 所示.

圖2 碳空位陷阱復合體種類及濃度隨空位濃度的演化Fig.2.Evolution of carbon-vacancy complexes concentration with the increasing vacancy concentration.
圖2 中的模擬溫度略高于室溫,可以發現,在該退火模擬條件下,碳元素的含量隨著空位的不斷增加而逐漸降低至0,而碳-空位復合體的數量在增加.在整個過程中C-Vac2增長速度最快,同時CVac 出現了先增加后減小的趨勢,在這個過程中也同時出現了C2-Vac和C2-Vac2,但總體含量低于10%,在此溫度下主要的碳-空位復合體為C-Vac2.產生這一結果的原因主要是C-Vac2和C-Vac 在此溫度下都較為穩定,體系中首先是單個碳原子捕獲單空位形成C-Vac,并繼續捕獲單空位形成CVac2.該模擬結果與Jasson 等的模擬結果基本一致,因此也可印證本研究所用模型的可靠性.
基于上述Fe-C 基體缺陷的參數模型,在體積為250a0× 250a0× 250a0的模擬胞中對輻照條件下的基體缺陷演化進行了模擬研究和驗證,模擬條件與對比研究的實驗條件相同,輻照損傷速率約為7× 10—7dpa/s,實驗溫度為343 K,陷阱濃度為100 appm.在此模擬中允許的缺陷類型為點缺陷、空位型團簇、間隙型團簇(位錯環),同時這些缺陷在運動過程中會被陷阱捕獲而形成被釘扎的空位團簇或被釘扎的位錯環,最大缺陷團簇中所含有的間隙原子(空位)個數設定為5000.模擬中的中子輻照事件為隨機在模擬胞不同位置插入一組包含空位和間隙原子的缺陷,時間間隔設為1 s,該組缺陷由分子動力學(MD)模擬產生,初級碰撞原子(PKA)能量為10 keV,通過20 次重復模擬得到用于抽取級聯碰撞缺陷的數據集.
本研究主要通過對比缺陷團簇數密度及平均尺寸隨輻照劑量dpa 的變化,對缺陷演化過程進行描述,其中缺陷團簇平均尺寸是該種類缺陷團簇所含有的“基本粒子”總數與該種類缺陷總數的比值,以空位團簇為例,空位團簇平均尺寸為模擬中組成所有空位團簇的“基本粒子”總數與空位團簇總數目之比.另外由于OKMC 模型的假設簡化了缺陷團簇的內部結構,將這個缺陷團簇視為一個抽象的“基本粒子”集合對象,因此只要該對象含有的“基本粒子”個數大于2 即被視為缺陷團簇.而對于間隙型團簇,為了便于與相應的實驗結果進行比較,我們設定了相應的觀測閾值,即大于該閾值的團簇才進行統計.需要說明的是,雖然有實驗測定了0.5 nm 大小的位錯環,對應的位錯環含有的間隙原子個數約為20 個間隙原子左右,但本研究中設定的可觀測位錯環尺寸閾值為90 個間隙原子.
圖3 給出了空位團簇和間隙型位錯環的平均數密度隨輻照劑量的演化,該結果與Zinkle和Singh[27]的實驗能較為合,在該實驗條件下,實驗可觀測到的位錯環在輻照損傷約0.003 dpa 左右出現,并且空位團簇和間隙型團簇的平均數密度隨著輻照劑量的增加而增加,同時可觀察到間隙型位錯環的增長速率快于空位型團簇,當輻照累積劑量達到0.2 dpa 時,空位團簇數密度比間隙型團簇數密度高大約一個數量級.

圖3 (a)空位團簇數密度和(b)位錯環數密度隨輻照損傷劑量的演化Fig.3.Evolution of number density of (a)vacancy clusters and (b)SIA loops with the increasing dpa.
在該實驗條件下,空位的移動性較弱,同時由于碳-空位復合體的形核效應,因此空位團簇的平均尺寸在10 個空位以下,如圖4(a)所示.模擬可觀測位錯環的平均尺寸隨輻照損傷劑量增加的趨勢不明顯,平均尺寸在200 個間隙原子左右,如圖4(b)所示,這與位錯環在該溫度下的生長方式有關,在該溫度下可觀測位錯環的移動性較弱,因此長大方式主要以吸收間隙原子或者小型間隙原子團簇為主.

圖4 (a)空位團簇平均尺寸和(b)位錯環平均尺寸隨輻照損傷劑量的演化Fig.4.Evolution of (a)mean size of vacancy clusters and (b)SIA loops with the increasing dpa.
基于上述模擬模型,研究了不同溫度對基體缺陷團簇形成演化的影響.在模擬過程中采用尺寸為250a0×250a0×250a0的模擬胞,模擬溫度為343和563 K,輻照劑量為0.1 dpa.模擬完成后分別統計了實驗可見的位錯環數密度和空位團簇的數密度.
如圖5 所示,在563 K 下,空位團簇的數密度在損傷劑量0.1 dpa 時大約為1×1023/m3,較343 K下降了一個數量級,并隨著輻照劑量的累積有逐漸下降的趨勢.對于563 K 下實驗可見的間隙型團簇(位錯環),其數密度約為1×1022/m3,同樣在損傷劑量0.1 dpa 時,較343 K 下的缺陷團簇數密度降低了一個數量級.需要指出的是,在563 K 的模擬條件下,模擬中使用的陷阱種類為C2-Vac,而343 K 時使用的陷阱種類為C-Vac2,因此在563 K下缺陷團簇數密度的下降原因: 1)在高溫下缺陷的移動能力增強,空位型團簇和間隙型團簇的復合作用增強;2)由于陷阱數量的下降,對位錯環的釘扎作用減弱,進一步增強了缺陷間的復合作用.

圖5 (a)位錯環數密度和(b)空位團簇數密度在343和563 K 下隨dpa 的演化Fig.5.Evolution of mean size of (a)SIA loops and (b)vacancy cluster with the increasing dpa at 343 and 563 K.
圖6 給出了563 K 下不同轉變閾值Nth所對應的基體缺陷的演化,當轉變閾值降低時,相應的可見位錯環的數密度有所上升,而平均尺寸有所下降,說明位錯環有效移動性的降低使得基體中的位錯環合并作用減弱,但對于空位型缺陷,其團簇尺寸和數密度隨著Nth的下降未見明顯變化,由此可說明空位團簇本身的移動性較弱,與尺寸較大的位錯環的復合效應在缺陷演化過程中不占主導地位.

圖6 位錯環的(a)數密度和(b)平均尺寸以及空位團簇的(c)數密度和(d)平均尺寸在563 K 下隨dpa 的演化Fig.6.Evolution of (a)SIA loops number density,(b)SIA loops mean size,(c)vacancy cluster number density,(d)vacancy cluster mean size density with the increasing dpa at 563 K.
前文對比了不同轉變閾值對基體缺陷演化的影響,發現尺寸較大的位錯環的運動性質對空位型缺陷的演化影響并不顯著,因此進一步研究了有效移動激活能對缺陷演化的影響,該參數對團簇尺寸為5—Nth的位錯環運動性質有顯著影響.如圖7所示.當位錯環的有效移動激活能增加時,實驗可見的位錯環的數密度和平均尺寸顯著下降,并發現在本研究的模擬模型下,當有效移動激活能設定為0.40 eV 時,模擬數據與實驗數據更為符合.但對于空位型團簇缺陷,尺寸為5—Nth的位錯環的有效移動激活能變化對其演化的影響依然不顯著,由此可以進一步推論,空位團簇與間隙團簇的復合效應主要是空位團簇與間隙原子擠列子(含有的間隙原子個數<5)之間的復合.

圖7 位錯環的(a)數密度和(b)平均尺寸以及空位團簇(c)數密度和(d)平均尺寸在563 K 下隨dpa 的演化Fig.7.Evolution of (a)SIA loops number density,(b)SIA loops mean size,(c)vacancy cluster number density,(d)vacancy cluster mean size with the increasing dpa at 563 K.
在本研究中碳-空位陷阱對空位的捕獲也使用了一個有效的結合能數值,因此我們也對比了該有效結合能對空位團簇演化的影響,如圖8 所示,隨著結合能的增大,基體中空位團簇的數密度明顯下降,同時團簇的平均尺寸增加.對于間隙型團簇,其數密度變化隨該結合能的變化不顯著,但值得注意的是,位錯環的平均尺寸有隨著該結合能降低而降低的趨勢.顯然,隨著結合能的降低,小尺寸空位團簇的穩定性降低,基體中單空位的濃度增加,與間隙原子的復合效應增強,同時大尺寸的空位團簇和位錯環吸收單空位的概率同時增高,因此出現空位團簇平均尺寸增加而位錯環平均尺寸下降的趨勢.

圖8 位錯環的(a)數密度和(b)平均尺寸以及空位團簇(c)數密度和(d)平均尺寸在563 K 下隨dpa 的演化Fig.8.Evolution of (a)SIA loops number density,(b)SIA loops mean size,(c)vacancy cluster number density,(d)vacancy cluster mean size with the increasing dpa at 563 K.
綜上所述,空位團簇和位錯環在輻照條件的演化相互影響,空位團簇的生長方式主要是吸收單空位和間隙原子,碳-空位陷阱對空位的結合強度對空位團簇的形成和演化有明顯的正相關性.另一方面,位錯環主要是形核后通過吸收擠列子的方式長大,原因是擠列子的運動方式為三維運動,并且移動激活能也較小,具有很高的移動性,與位錯環相遇的概率最高,而當擠列子轉變為位錯環之后,其運動方式由三維降低為一維,因此兩個位錯環相遇的概率遠低于位錯環與擠列子相遇的概率,因此位錯環的生長對轉變閾值并不敏感,但在本研究中,對尺寸小于轉變閾值Nth的位錯環,其有效移動激活能仍然對位錯環的演化有明顯影響,當取值為0.40 eV 時與實驗結果最為接近.
本文通過OKMC 方法研究了碳元素對空位團簇演化的影響,建立了完整的Fe-C 基體缺陷演化模型,并結合文獻中的實驗結果進行了驗證模擬.研究發現,碳-空位的穩定復合體主要有CVac2和C2-Vac 兩種,室溫下C-Vac2為穩定復合體的主要種類,因此室溫輻照條件下Fe-C 系統中的陷阱濃度比高溫輻照條件下更高.基于該Fe-C 基體缺陷演化OKMC 模型,可以得到與實驗數據相一致的模擬結果,驗證了模型的有效性,該模型的參數假設可以為實驗結果提供很好的解釋.在此基礎上,討論了模擬中使用的有效近似參數,包括位錯環轉變閾值、位錯環有效移動激活能、碳-空位陷阱對空位團簇的捕獲激活能,并通過這些參數的討論對輻照條件下基體缺陷的演化機制進行了探究.結果證實,影響Fe-C 的基體缺陷演化的主要機制是單空位和擠列子的擴散、復合以及被大團簇吸收,而團簇間的合并機制對缺陷演化的影響并不明顯.該結果對于輻照條件下Fe-C 合金中基體缺陷的演化研究具有重要參考意義.