楊華忠,侯長勇,王雪三,曾 宇 (立邦涂料(中國)有限公司,上海 201201)
從降低各產品的交聯反應溫度出發,選擇低溫電泳底漆搭配低溫粉末面漆,最后下線配套免打磨的天冬聚脲修補產品,為工業客戶提供了一整套低VOC(揮發性有機化合物)排放、更低綜合運營成本、更低能耗的全體系產品組合解決方案。
第一,通過封閉型異氰酸酯的更新升級降低封閉劑的解封溫度,從而降低反應溫度,實現低能耗;第二,通過新的綠色環保催化劑的選擇進一步促進電泳涂膜的低溫交聯反應,從而實現無錫催化劑條件下的固化[1]。
電泳產品中封閉型異氰酸酯交聯劑的制備極為關鍵,不同類型的封閉劑,對后續涂膜交聯反應階段的解封溫度起著至關重要的作用。圖1 是異氰酸酯封閉及解封的反應過程,從中可以看出,—NCO
2009 年6 月,歐盟委員會決議禁止使用二丁基錫、二辛基錫及三取代有機錫化合物。2010 年4 月,此決議通過法規(EU)276/2010 形式并入REACH 指令。由于二丁基錫、二辛基錫及三取代有機錫化合物會損害水生環境和人類健康,因此含有該類化合物的相關電泳產品被歐盟法規加以嚴格限制。傳統的有機錫類催化劑主要用于對羥基與異氰酸酯的反應進行催化。有機錫類催化劑被限制后,加速了電泳新體系、新技術的開發,新技術主要側重在2 個方面:基團封閉劑的選擇和應用對后續的反應溫度很關鍵。傳統市售電泳用封閉型異氰酸酯的解封溫度在150~170 ℃范圍[2-3]?!?br>