德邦科技：國內半導體封裝材料產業扛旗者

煙臺德邦科技股份有限公司（以下簡稱“德邦科技”）創立于2003年，是集研發、生產、銷售特種功能性高分子界面材料于一體、具有高度自主知識產權的國家級高新技術企業。

公司目前產品為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝、新能源應用、高端裝備應用四大新興領域，發展前景廣闊。由于技術實力出色，公司還獲得了大基金青睞，在行業中處于領先地位。

今年3月，德邦科技成功過會，9月19日正式登陸科創板。憑借著資本加持，德邦科技發展有望更上一層樓。

高端研發下苦功國產替代急先鋒

高端電子封裝材料行業涵蓋領域廣、應用跨度大，是新材料產業體系中的前沿、關鍵材料領域，是支撐中國制造實現突破的重要基礎，對我國集成電路、智能終端、光伏制造、新能源電池等產業發展具有顯著的推動作用，是我國重點支持和發展的行業之一。

然而，雖然國內該領域廠商眾多，但多數規模小、產品種類單一且中低端產品占比大，在關鍵原材領域依然較為依賴海外核心廠商，在終端降本的競爭要求以及減輕貿易戰海外供應商斷供可能性的背景下，國產化替代需求急劇增加。

為了打破國外壟斷，多年來，德邦科技一直圍繞高端電子封裝材料多個細分領域大力研發，其中還專注“卡脖子”環節關鍵材料進行技術突破。

金額投入上，公司2018年至2021年研發費用持續增長，數額將近1億元，費用率高于行業水平。

人才儲備上，截至2021年末，公司擁有6名核心技術人員，其中國家級海外高層次專家人才2人，均主導、參與了多項省市甚至國家級重點項目和核心技術攻克，此外研發人員多達81人。

項目開發上，公司及子公司先后承擔了多項國家級、省部級重大科研項目，包括“晶圓減薄臨時粘結劑開發與產業化”、“用于Low-k倒裝芯片TCB工藝的底部填充材料研發與產業化”、“高性能熱界面材料規模化研制開發”三個國家重大科技“02專項”課題項目，并牽頭承擔了“窄間距大尺寸芯片封裝用底部填充膠材料（underfill）應用研究”國家重點研發計劃項目，以及一項國家級“A工程”課題項目。

成果轉化上，公司目前擁有與主業相關的發明專利121項、核心技術12項，構建起了完整的從0級封裝到3級封裝的全產業鏈研發與生產體系，并擁有完全自主知識產權，已成為國家集成電路產業基金（即大基金）重點布局的電子封裝材料生產企業，并入選國家級專精特新重點“小巨人”企業名單。公司部分產品性能、規格已達到或接近國際先進的技術水平，已躋身國產替代第一技術陣營。

四大業務站鰲頭業績實現三連漲

具體來看，德邦科技在集成電路、智能終端、新能源、高端裝備封裝材料四大業務上普遍處于國內領頭位置，均已建立起穩定的頭部客戶群。

集成電路封裝方面，芯片固晶材料這一細分領域國內目前僅有兩家企業能實現批量供貨，德邦科技就是其中之一。公司芯片固晶材料產品已覆蓋MOS、QFN、QFP、BGA和存儲器等多種封裝形式，通過了通富微電、華天科技、長電科技等國內多家知名集成電路封測企業驗證測試，實現批量供貨;另一細分產品晶圓UV膜，德邦科技則是國內唯一擁有自主知識產權并能夠批量供貨的企業，收獲了華天科技、長電科技、日月新等一眾知名集成電路封測商的青睞。

智能終端封裝方面，德邦科技產品已進入蘋果、華為、小米等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨，對國外供應商形成直接挑戰，并已在TWS耳機等部分代表性智能終端產品應用上逐步取得了較高的市場份額。

新能源封裝方面，公司動力電池封裝材料產品已陸續通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科等眾多動力電池頭部企業驗證測試，并持續配合下游客戶前沿性的應用技術需求，快速迭代研發，競爭優勢搶眼，市場份額領先;光伏疊瓦封裝材料也已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業。

高端裝備方面，公司產品憑借耐高溫、穩定性強等優勢，在汽車制造與軌道交通領域得到了廣泛使用。

2019年至2021年，德邦科技營業收入與凈利潤均持續快速增長，營收漲幅分別為65.92%、27.51%、40.07%，2021年達5.84億元;歸母凈利潤漲幅分別為2212.36%、40.33%、51.32%，2021年達0.76億元。2022年上半年，公司繼續乘勢而上，實現營收3.76億元，同比增長59.69%;實現歸母凈利潤0.44億元，同比增長81.22%。

德邦科技表示，未來公司將繼續鎖定集成電路封裝材料等現有的四大發展方向，實施“1+6+N（New）”的市場發展戰略，重點貫穿集成電路封裝、智能終端模組、平面顯示、新能源動力電池、光伏電池、高端裝備6個細分應用市場，為國家半導體產業鏈發展壯大貢獻力量。