“缺芯”加速供應鏈變革

文 / 黃耀鵬

預測全球汽車減產量，現在成了行業數據公司的新生意。

在上半年快結束的時候，數據公司開始“下修”年初預測的全球汽車減產量。根據是截至6月中旬，全球減產量為223萬輛，少于預期。因此，年初全年“減產445萬輛”的預測，調整到全年減產304萬輛。

至于減產原因，則繼續歸咎于“缺芯”。而疫情和戰爭對供應鏈造成的打擊，被認為是可以短期內修復的。

實際上，年初預測產量的時候，俄烏戰爭和疫情擴大的因素，還未成為現實，當時只有“缺芯”才是確定性因素。也只有“結構性”缺芯，才會迫使主機廠不可逆轉地砍掉產量規劃。

數據公司還特別指出：中國、中東和非洲，沒有因“缺芯”而大規模削減產能。

從全球角度看，“損失下修”動作表明：當前情況好于預期，而且下半年，盡管芯片短缺仍然存在，但狀況將繼續好轉。

二級供應商上位

這兩年，芯片供應短缺導致了芯片設計、生產、供貨和采購鏈條，已經并繼續發生深刻的變化。

經歷了近兩年的短缺之后，主機廠早已嫻熟地應對“缺芯”局面。車企和一級供應商不管市場面如何，都在飽和下訂，通過大規模購買芯片來建立“安全庫存”。對，你沒看錯，如今主機廠已經把庫存任務主動攬在自己手里。

而此前，主機廠自己不備芯片，手里掌握的是少量組合功能件/功能板（包含燒寫軟件）庫存，由一級供應商交付。

足以應付一兩周的生產，發展到極端就是“零庫存”、“準時制”。其實想要保證生產，怎么可能“零庫存”，安全庫存一直都是存在的，只不過是一級壓一級，庫存成本基本都由二級供應商承擔了。

直到2020年第四季度，新聞界才明確獲知汽車業“缺芯”。但如果以2017年的芯片需求為基準，到2020年，汽車芯片的需求3年時間翻了1倍，但代工廠的產能仍然專注于消費電子，遠遠沒有跟上汽車業的需求。只不過當時的全球復工復產，一下子放大了芯片需求瓶頸。

現在的汽車芯片供應，則呈現出矯枉過正的局面。二級供應商開始不愿意繼續當小媳婦，芯片提價，主要是二級供應商和代工廠發起，因為市場需求已經是非理性的了。而主機廠和一級供應商則叫苦不迭。

主機廠于是主動出來背芯片和功能板庫存成本。但是，我們看到大多數主機廠減產但利潤沒降。這是因為芯片和整車產能都給了價格較高的車型，平均車價抬升，此舉對沖了減產造成的利潤下降。

而汽車芯片業務整體收入，2020年由于初始疫情的混亂、大規模停產，整體收入較2019年大多都是下滑的，2021年則迎來大豐收。這顯示了汽車價值鏈的利益分配，開始有利于二級供應商。

2021年，汽車芯片市場供應份額發生了變化，恩智浦失去王位，營收掉到全球第二名（303億元），而英飛凌則飚到冠軍的寶座（346.56億元），接下來是瑞薩（253億元）、意法半導體（238億元）和電裝（209億元）。

以上只是各芯片廠汽車業務部分的營收。而且，由于從去年到今年，歐元、日元相對人民幣劇烈貶值，導致以人民幣當前匯率（2022年6月）計價的2021年營收，看上去不那么華麗。

電子化和電氣化是供應鏈變化的原動力，而芯片短缺則加速了這一變革。整個汽車行業的價值鏈正在重新分配利益。

主機廠拉一個壓一個

如今，在芯片企業中間，意法半導體已經借著汽車芯片的需求快速發展，率先完成汽車業務版圖的調整，基本上把功率半導體、MCU和視覺芯片幾大類業務拉出來，成立獨立部門。這幾種芯片，也是意法半導體盈利增長最快的業務。

意法半導體通過和特斯拉深度捆綁，不但實現了營收的飛躍，還重塑了自身的業務方向。具體表現為：只保留32位以上MCU的大量出貨，削減了ADAS（自動駕駛）的出貨增量；碳化硅（SiC）業務雖然還很稚嫩，但由于在高壓充電樁和BMS上的應用，令其需求增長迅速。

意法半導體在2022財年投入21億美元，擴建意大利西西里的碳化硅晶圓廠，新建新加坡第二座碳化硅晶圓廠。意法半導體躊躇滿志地稱，8吋碳化硅晶圓，將在2025年成熟，其底氣就是特斯拉訂單給予的。

意法半導體的做法很有代表性。二級供應商與主機廠直接對接，讓傳統的一級供應商喪失了部分業務。而且，由于芯片本身價格上漲，擠壓了一級供應商的定價主動權。

而主機廠（特別是特斯拉）有意無意地抬舉二級供應商，打壓一級供應商。一部分原因在于特斯拉在座艙、ADAS和BMS擁有完整的自研能力，對一級供應商的依賴比傳統車企弱化了很多；另一部分原因，是主機廠本能地傾向更短的供應鏈條，減少采購成本。

這一輪圍繞芯片短缺進行的供應鏈上下環節的博弈，一級供應商利益受損，是輸家。

主動變身二級供應商

一級供應商和二級供應商并非涇渭分明，也有身兼一級和二級供應商身份的企業，譬如日本電裝。6月份，電裝也宣布，考慮分拆其芯片部門。

大家都知道，電裝本來是豐田垂直供應鏈的一部分。但是，如今的電裝正在謀求橫向業務，即單獨對外銷售芯片和功能件。

電裝的業務強項，是功率芯片、模擬芯片和自動駕駛有關的傳感器開發。在半導體業務競爭中，富士通、東芝、松下等日企逐漸呈現業務衰退的趨勢，瑞薩、電裝和羅姆的影響力相對維持穩定。

自從2011年地震后，電裝就一直堅持儲備相當于2-6個月出貨量的芯片，具體取決于所謂的風險清單。

從2019年以來的3年內，電裝的芯片產能投資約為78億元人民幣。而電裝多數情況下都以一級供應商的身份向主機廠（主要是豐田）直供包含芯片的功能件?，F在，剝離芯片部門，就意味著要把芯片和功能件向其它車企和一級供應商出售，這相當于二級供應商的定位。

其實近一年來，電裝已經更多扮演二級供應商的角色。其中一個標志，就是出資購買了臺積電和索尼合建芯片代工廠的10%股份。該廠將在2024年投產，每月產能5.5萬片12吋晶圓。電裝還與“聯合微電子”合作，在九州生產晶圓，主要用于功率芯片和模擬芯片。

電裝一直向上游延伸業務，直抵晶圓生產。為什么這么做？就是因為已經看到，在汽車供應鏈上，價值分配開始同時向兩端移動，即主機廠和芯片設計、生產方（二級供應商），而一級供應商業務開始空心化。

表面上看，這是主機廠發展自研，搶走了一些本屬于一級供應商的業務。實際上，汽車業這一波電子化和電氣化浪潮，讓汽車的E-E架構進一步集成化，功能、算力空前整合，這就給了主機廠向上游抓業務的機會。而二級供應商企業則心領神會，打起助攻。

這本來非常犯一級供應商的忌諱。通常情況下，主機廠要考慮到與一級供應商的現實合作關系，特別顧忌博世、大陸這種強勢供應商的反應。

但是芯片短缺、供應鏈危機之下，主機廠越位囤芯片，一級供應商找不到阻撓的理由。因為一級供應商無法按時交付，就怨不得主機廠自己出面采購芯片。

如此，電子化和電氣化是供應鏈變化的原動力，而芯片短缺則加速了這一變革。芯片設計和生產公司（二級供應商），一邊向上游延伸業務觸角、一邊強化與主機廠的直接接洽，導致變革趨勢已經形成。

芯片供應鏈變短，意味著芯片從生產端到使用端，經歷的環節變少，距離需求更近。在此過程中，圍繞芯片，整個汽車行業的價值鏈正在重新分配利益。