中國有可能成為基礎芯片強國

丹?斯特魯普夫、麗莎?林

美國《華爾街日報》網站7月24日文章，原題：中國在推動自給自足的過程中對基礎芯片下大賭注中國在建設新的芯片工廠方面領先全球，這是朝著半導體領域實現更大程度自給自足邁出的一步，最終可能會讓一些買家依賴中國生產許多目前供應短缺的基礎芯片。

隨著全球芯片制造商競相提高產量和緩解供應短缺，沒有哪個市場的擴張速度比中國更快。國際半導體產業協會的數據顯示，中國大陸計劃在截至2024年的4年內建造31家大型半導體工廠。這超過了同期中國臺灣的19家，以及美國預計的12家。

中國很大一部分項目旨在制造包含更老、更成熟技術的芯片，而不是尖端芯片。在更復雜的半導體領域，北京一直落后于美國、中國臺灣和韓國的芯片制造商，西方對中國獲得先進芯片制造一設備的限制也進一步阻礙了中國的發展。這促使一些中國芯片制造商重新調整策略，將更多項目集中在低端芯片技術上。分析師們表示，通過這樣做，中國有可能成為這一市場領域的強國。

低端芯片領域包括許多現在需求量非常大的芯片，例如此行無數基本功能的微控制器，以友廣泛用于汽車、智能手機和其他電子產品的電源芯片。“大多數電子產品不需要高級芯片。”行業研究機構Omdia的研究主管賀輝（音）說。大多數世界頂級芯片制造商都不愿在低端芯片上大量投資，因為尖端處理器能帶來更高利潤率，代表著行業未來。

這為中國留下巨大市場/根據咨詢企業國際商業策略公司的數據，截至2030年的10年內，對成熟的28納米芯片的需求預計將增加兩倍多，達到281億美元。該公司表示，到2025年，全球40%的28納米芯片產能將在中國，而去年為200。一些企業高管和分析師表示，隨著未來幾年互聯網連接設備和電動汽車市場的擴張，對更成熟芯片的需求預計將保持強勁。

中國的主要目標是減少對其他國家的芯片依賴。2017年，中國芯片制造商生產了該國所需芯片的約200o根據國際商業策略公司首席執行官漢德爾?瓊斯的說法，這一數字預計今年將上升到26%。據官方媒體報道，北京的目標是到2025年，超過2/3的芯片是由自己生產的。（作者丹?斯特魯普夫、麗莎?林，文遠譯）