臻鐳科技(688270) 申購代碼787270 申購日期1.18

經2021年3月20日公司2021年第一次臨時股東大會審議通過，公司本次首次公開發行人民幣普通股A股2731.00萬股，募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目，具體情況如下：射頻微系統研發及產業化項目、可編程射頻信號處理芯片研發及產業化項目、固態電子開關研發及產業化項目、總部基地及前沿技術研發項目、補充流動資金。

公司專注于集成電路芯片和微系統的研發、生產和銷售，并圍繞相關產品提供技術服務。公司主要產品包括終端射頻前端芯片、射頻收發芯片及高速高精度ADC/DAC、電源管理芯片、微系統及模組等，為客戶提供從天線到信號處理之間的芯片及微系統產品和技術解決方案。公司產品及技術已廣泛應用于無線通信終端、通信雷達系統、電子系統供配電等軍用領域，并逐步拓展至移動通信系統、衛星互聯網等民用領域。

隨著射頻模組小型化、輕量化、微系統化的發展趨勢，公司不斷積累各類射頻功能電路的設計經驗，并堅持探索將多種功能電路在同一種工藝或異構異質微系統中進行集成，使公司所研發的芯片和微系統模組在體積重量集成度等指標上始終處于行業先進水平，通過單芯片或微系統模組的高集成度特性和定制化的微系統組合應用方案，大大簡化下游客戶的射頻系統設計難度和復雜度，實現芯片制造和系統解決方案廠商的互惠雙贏。

公司的團隊核心人員均有多年的芯片設計研發和大規模量產經驗，并通過近二十年在射頻領域的深耕，形成了堅實深入且全面的技術基礎沉淀，努力打破海外廠商壟斷射頻芯片高端市場的技術壁壘。公司在國內率先量產高性能軟件無線電射頻收發芯片，支持天通衛星通信、自組網、電臺、LTE、數字對講等多種模式兼容切換，產品主要性能指標可對標國外同行業競爭對手的同類射頻芯片。在國內大部分廠商爭奪分立器件和中低端芯片市場格局的情形下，公司已量產的高性能射頻芯片和微系統模組，可運用于雷達、通信、偵察系統。公司團隊歷經多年的磨合和技術打磨，成為國內為數不多的極具創新力并已占領技術制高點的成熟技術團隊。

本次募集資金投資項目將圍繞公司主營業務產品展開，在現有產品基礎上進一步提升產品性能指標，拓寬產品應用領域，從而提升公司整體的技術研發實力，是現有業務的升級、延伸與補充。項目的開展將有助于公司實現現有產品的升級和新產品的研發及產業化。同時，募集資金投資項目的順利實施將進一步提升公司研發能力，有效增加公司營運資金，保證公司核心競爭力。

經營風險、技術風險、財務風險、內控風險、募集資金投資項目相關風險、豁免披露部分信息可能影響投資者對公司價值判斷的風險、發行失敗風險。

（數據截至1月14日）