智能鎖的PCB設計要點

劉婷

（上海鈞正網絡科技有限公司，上海，200000）

1 封裝設計

封裝是PCB設計的基礎，也是最重要的部分，如果封裝建錯將會造成整個PCB板不能用，不僅浪費成本還會影響整個項目的進度。因為PCB板是所有后續工作的基礎包括硬件調試、軟件調試、整機測試等等都是在PCB板的基礎上才能進行，所以PCB板的設計是重中之重，而封裝設計是PCB設計的基礎，只有封裝設計正確才能與電子元件進行很好的匹配。封裝設計時除了按照電子元件的規格書上的尺寸圖、PIN腳順序以及圖紙的視角是正視圖還是底面視圖等常規的參考資料設計外，還要根據實際生產PCB制造商的制程能力和制板公差、元件的實物等來設計封裝。

1.1 封裝設計時要注意板廠的制程能力

板廠的制程能力，即可制造的最小PAD和最小的PAD與PAD之間的間距，0.2mm是本人公司合作的PCB廠商的最小PAD寬度，小于0.2mm的管腳PCB廠無法制作和測試。0.15mm是本人公司合作的PCB廠商的PAD的邊到邊的最小間距，如果PAD的邊與邊之間的距離不夠0.15mm,那么PAD間將無法做出綠油橋，PAD之間的綠油橋能有效的防止SMT生產時PAD之間短路，所以綠油橋也是非常重要的。

如圖1是元件的制造商建議的DFN的封裝尺寸。PIN腳的寬度只有0.175mm，這個寬度對于本人公司合作的PCB生產廠商來說是做不到的，鑒于PAD與PAD的中心到中心的間距是0.35mm，所以設計封裝時把PAD的寬度加大到0.2mm。PAD改為0.2后正好能滿足PAD的最小值和PAD邊到邊的最小值0.35＝0.1+0.15+0.1（其中兩個0.1分別代表PAD的一半，0.15是PAD邊到邊的距離）。這樣即保證PAD能做出來也保證PAD中間的綠油橋能制作出來。……