裝機我們是認真的

超載

今年著實是個裝機的好年份，12代酷睿的面世讓性能大幅提升，而且價格更加合理，新的7000系列銳龍雖然還沒有正式上市，但是“老一代”的AMD平臺同樣極具性價比。此外最重要的是，顯卡價格終于開始下降……

凡此種種，都意味著一件事，今年的裝機非常劃算，性能價格比十分突出。不過，裝機也因為多種部件的組合選購（圖1）讓用戶選購時頭痛不已，除了常見的處理器、主板、顯卡三大件，其實在其他部分一樣有很多講究，今天筆者就著重分享一些DIY選購的要點。

電源 不是光看功率那么簡單！

金銀銅鐵 電源認證很關鍵

電源是一臺電腦基礎中的基礎，它的地位有點像人體中負責供血的心臟。合用的電源不僅能最大限度發揮電腦的功效，也能保證電腦穩定運行。不過，電源的選擇可不是單單看看功率、價格就好的，我們還需要從幾個方面去選擇。首先就是電源的認證，不少讀者可以看到市場上的電源多會標注自己是“銅牌（BRONZE）電源”（圖2）“金牌（GOLDEN）電源”，這是針對電源效率的一種認證方式。準確的說，它應該被稱作80 PLUS認證。

80 PLUS是一項針對電源供應器所做的規范，目的在于提升電源使用效率。它所保證的是電源供應器在20%、50%、以及滿載（100%）時有大于80%（實際效率依據級別而定）的轉換效率。換言之，在不同負載程度時僅有20%或更少的電能轉換成廢熱，以減少電費、降低發熱量和散熱噪聲、提升穩定度。當然了，代價是轉換效率更高的價格也更高。具體來說，它又分為80 PLUS基礎認證、80 PLUS銅牌認證、80 PLUS銀牌認證、80 PLUS金牌認證、80 PLUS鈦金認證（圖3）等幾種規格，市場上常見的主要是80 PLUS銅牌認證、80 PLUS金牌認證和80 PLUS鈦金認證電源產品。普通用戶購買在80 PLUS銅牌認證、80 PLUS金牌認證兩種規格種選擇電源即可。

當然，這是現階段的電源認證，在最新的ATX 3.0下，又引入了一個全新的認證體系，用以取代現有的80 PLUS認證機制，這就是Cybenetics認證。Cybenetics認證不僅要關注電源轉換效率、PF值，同時還對電源待機功耗和+5VSB輸出的轉換效率，以及電源運行噪聲提出了要求。

Cybenetics認證分為兩個部分，分別為ETA級別認證（圖4）和L AMBDA級別認證（圖5）兩種，前者代表電源的轉換效率，后者則代表電源的噪聲水平，未來的ATX 3.0電源選購起來可能會更加復雜一些。筆者在這里也將Cybenetics認證的具體認證標準羅列，方便讀者在未來選擇ATX 3.0規格電源的時候有所判斷。

供電能力怎么看？

功率當然也是不可忽略的問題之一。我們在選購電源的時候要特別留意12V供電，額定功率和峰值功率三個指標。在電腦電源的銘牌中，你肯定會發現兩個不一樣的指標：額定功率和峰值功率（圖6），那么它們都有什么意義、我們又該參考哪一個呢？

所謂額定功率，是指電源在一定的環境溫度下，可以持續的（24小時×7天）輸出功率，并且輸出的電壓、紋波等指標滿足標準，轉換效率也不會暴跌起伏，數值能持續滿足一定的水準;峰值功率則是指電源在單位時間內電路元件上能量的最大變化量，是具有大小及正負的物理量。最大功率越大，電源所能負載的設備也就越多，而峰值功率是短時間內電源能承受的功率，這對于多硬盤的電腦尤為重要，因為硬盤啟動電流遠高于工作電流。

所以一般情況下，我們在選購裝機時要多參考額定功率，但是對于有特別用途的用戶（如多硬盤系統），也必須參考峰值功率的高低。

除了這二者，選購電源還要看+12V的供電能力（圖7）——曾幾何時，為了能夠應對顯卡、CPU的供電需求，不少電源采用雙路12V供電的設計，但是隨著時間的變化，更高供電能力的單路12V供電設計重新占據了市場主流。簡單來說就是+12V的供電能力決定著電源能夠承載多大功率的CPU+顯卡組合，要知道CPU的PL2和顯卡的滿功率運轉時，對供電的需求越來越大，一個優秀的+12V供電電路設計十分必要，這個+12V供電自然是數值越大越好。

模組電源有用嗎？

所謂模組電源，是相對于普通電源的設計，傳統的電源線纜都是固定好的，不管是否用得到都沒有調整的空間，模組電源則可以用幾條線就接幾條線，多余的線纜可以不接，這樣可以最大限度減少線纜，保證機箱內的整潔。全模組電源（圖8）的線纜全部可以定制（比如超細電源線、扁形線纜）因此是理線達人，強迫癥重度患者的不二之選，不允許任何礙眼的事情出現，尤其適合采用透明側板的機箱。

半模組電源（圖9）上連接主板的主電源線（有些還包括當前必備的CPU輔助供電）為固定式，其他如SATA電源、顯卡輔助電源都是接插件形式。它的設計特色主要是讓線纜不影響設備安裝，對提升散熱和整潔度略有幫助。

普通電源（圖10）適合不考慮那么多，不看機箱內部，也不在意線纜是不是凌亂的用戶，日常使用完全沒有問題，重點是價格便宜！當然，通過束帶捆綁，還是可以達到一定的整潔程度，只不過無法像模組、半模組電源那樣，無用線纜不裝、甚至線纜長度定制，方便走線。

如果你還不清楚自己需要什么樣的電源，不妨以配置為導向選擇：集顯或者入門級顯卡的機型，處理器典型TDP在65W，機械硬盤不超過2個，也不考慮升級的話，額定功率300W的電源足夠使用;使用中端顯卡、搭配典型TDP在65W至95W處理器的機型，應該選擇額定功率至少500W以上的電源（銅牌認證以上）;旗艦級別的機型，則至少要600W額定功率電源起步（建議金牌認證），根據具體配置選擇功率即可。當然，也有另外一種方法，你可以通過線上的電源功率計算器（圖11）來計算所需的功率，非常方便（地址：http：//www.huntkey.com.cn/service/calculator.html）。

機箱 我們不一樣

機箱材質差別看這里

雖然機箱的樣式千奇百怪、款式各具特色，但要說到材質上，大體就只分為兩種：全鋁（也有鋁合金材質，以下簡稱全鋁）機箱和鍍鋅鋼板機箱。注意，這里指的是主要結構框架的用料，目前市場上不乏一些產品的側板、頂蓋采用透光的亞克力板、防爆玻璃，但是主體結構的用材，還是上述兩種。

從價格上看，全鋁機箱（圖12）明顯要貴不少，但是它帶來的好處顯而易見，結構穩固、不易變形，且重量更輕，也不會生銹，可以說是常用常新;而鍍鋅鋼板機箱的特點是重量大，結構合理的情況下也不易變形，最突出的優點是價格便宜。

相比于全鋁機箱，鍍鋅鋼板機箱的前面板等部位可以大量采用ABS工程塑料，外觀多變而且色彩豐富，全鋁機箱則相對單調許多，除了用于燈效展示的側板為，幾乎不會使用其他材料搭配，這也是二者的一個顯著差異。此外全鋁材質多集中在MATX、ITX規格的機箱產品上，鍍鋅鋼板機箱則在幾乎所有規格的機箱產品（圖13）中都可以看到。

從根本上講，全鋁機箱和鍍鋅鋼板機箱沒有決定性的差異特征，只能說各有特色，在選購機箱的時候，不需要刻意的指定某一種型材作為選購先決條件。

鍍鋅鋼板看厚度

全鋁機箱不用過分考慮薄厚的問題，這與鍍鋅鋼板機箱有本質區別。如果是夠買鍍鋅鋼板機箱（圖14），最差也不能選擇厚度低于0.7mm的，如果可能最好買0.8mm～1mm的。

如果手頭有游標卡尺自然是最好的，如果沒有，可以找一張銀行卡，銀行卡的厚度標準為0.76mm。如果與之相近，多半是0.8mm的鍍鋅鋼板材質，如果明顯薄了許多，那就是0.6mm甚至更薄的，這種“薄鐵皮”的機箱，除非機箱結構足夠優秀（圖15），否則盡量避免購買——判斷鍍鋅鋼板材質機箱結構是否優秀，只需要在機箱兩個對角施加作用力，不變形就是結構好的產品，當然要注意，這個作用力不用太大。

不包邊的機箱不要

箱體內的包邊設計也是決定機箱好壞的一個印證點。有些機箱外面花里胡哨，結果一打開機箱蓋子，邊緣鋒利的都能割手了，這種方式就是純粹節省成本造成的，不要購買。正規廠家生產的機箱，在設計環節都會考慮到卷邊、圓滑處理（圖16），那些粗制濫造的廉價機箱就沒那么“講究”了。別小看這樣一個工藝，硬成本的價差足夠廠家獲得高額利潤了。

一正一反 機箱大不同

機箱除了大小差異，比如ATX機箱、MATX機箱、ITX機箱外，還有箱體結構的差別。大小差異自不必說，重點是在箱體結構上。目前主要分成兩種結構，一種是最普通的正箱結構，一種是倒箱結構。外觀看起來幾乎沒有區別，只是在內部才有些許變動——相比正箱體結構，倒箱體結構只不過是把原本上置電源改到了底部放置電源。但是別以為就是電源位置挪了一下，別的沒啥特殊的，其實這個小改動的散熱效果差距比較明顯。正箱體（圖17）散熱時候就是前進后出的散熱方式，所有熱源都在一起通過一個風道散熱。

倒箱體結構變成了上下分層的散熱結構，下方后部電源+前置風扇形成一個風道散熱，機箱CPU顯卡成為另一個獨立的散熱通道散熱，實現熱源分開對待（圖18）。

當然，日常用的電腦沒那么講究，無論哪一種機箱結構都沒問題。但如果是想DIY超頻或者是有散熱強迫癥的小伙伴，筆者還是推薦倒箱體機箱。

迷你機箱怎么選？

時下很流行超小體積的機箱，它們的特點是結構極為緊湊，好處是節約空間，而且更為美觀。但是這種機箱的代價就是失去了足夠的散熱和升級空間，因此，在選購處理器、顯卡的時候就要特別留意——就筆者的經驗來看，小于12升體積的機箱，處理器的典型TDP不要超過65W（同時注意機箱散熱器限高），顯卡也盡可能選擇低功耗型號，即不需要輔助供電的產品。如果沒有十分的必要，集顯無疑是小機箱的最優選。此外，這種超小體積的機箱，選擇時盡量選擇帶有大面積散熱孔（圖19）的產品，這樣有利于散熱，代價就是要經常清理灰塵，所謂魚和熊掌不可兼得就是這樣。

除此之外，機箱是不是免工具拆卸的也是一條選購機箱參考意見。需要注意的是，免工具類型機箱只是在硬盤之類的部位免拆卸，主板固定等“關鍵部位”還是要使用工具——更何況很多人電腦拿來使用的，不是拆來拆去，所以也就不那么重要了。

內存 新舊交替怎么選？

容量通道二選一？

在預算有限的情況下，我們該如何規劃內存的選購，是優先容量還是優先性能？例如，在近似價格下，我們是買單條16GB內存還是買兩條8GB內存組建雙通道（圖20）？前者追求最大容量，后者追求效能，如果你也在面臨相同的問題時不妨這樣考慮：在自己的電腦使用獨顯時，并且有強烈意愿短期內升級的，購買單條16GB容量，后續補購同容量內存組建雙通道，這樣可以兼顧短期容量需求和長期的性能需求;如果你是集顯用戶，并且沒有短期內升級的規劃，購買兩條8GB內存組建雙通道無疑更加合適，在預算受限的情況下，雙通道帶來的性能提升比單純追求絕對容量來得更好。

DDR4還是DDR5？

不同于近幾年的內存選擇，無非是在頻率、容量上進行取舍，進入2022年，DDR4和DDR5兩種內存規格同時存在，也讓不少用戶在選擇時比較糾結。這和每一代內存交替時發生的情況都極為類似，即上一代高頻內存和新一代基準頻率內存性能相差無幾，甚至是略勝一籌，如DDR4 3600+與DDR5 4800。

那么，在DDR5內存價格快速滑落、甚至接近DDR4高頻內存的當下，該如何選擇呢？以筆者之見，電子類設備買新不買舊是永恒的，D D R5內存的超高帶寬是非常誘人的，高頻DDR4內存固然也擁有不錯的性能表現，但畢竟是已經沒有任何升級的空間——在未來五年左右，DDR5高頻內存的價格必然會越來越便宜，一如當前DDR4內存一樣。但是如果你此時購買了DDR4內存的主板+高頻DDR4內存，則因未來再無升級的可能（圖21）。此外，明年開始必然是DDR5內存全面取代DDR4，君不見新一代AMD 銳龍 7000系列處理器，已經徹底取消了對DDR4內存的支持。因此，筆者強烈建議讀者在裝機時，盡可能規劃使用DDR5內存來組建系統（同時務必選購支持DDR5內存的主板）。

另外，筆者也建議大家盡可能選購品牌內存，那些不知名的雜品牌內存容易遇到兼容性問題，造成系統潛在的不穩定因素。要知道，很多電腦莫名其妙的故障，其實就是由內存引起的。品牌內存在顆粒的一致性、兼容性上，都有嚴格的測試工序，可以最大限度保障內存的穩定運行，這是雜牌內存做不到的。

硬盤的選擇

固態硬盤已經成為系統盤的標配，在預算有限的情況下，寧肯犧牲容量也要盡可能選擇滿速的PCIe 4.0規格NVMe協議固態硬盤（圖22），這對系統性能的提升有著極為關鍵的影響，而不是為了“兼顧性能和容量”退而求其次，選擇PCIe 3.0規格的固態硬盤作為系統盤使用。數據存儲這件事，筆者建議交給機械硬盤。一塊性能優異的固態硬盤，能夠對系統的響應速度產生質的影響，這是在后期無法通過其他方式彌補的。

而作為存儲專用的機械硬盤（圖2 3），在選擇時除了容量與轉速之外，還要考慮的地方就是磁道技術，目前主要是CMR（Conventional Magnetic Recording， 傳統式磁紀錄）和SMR兩種技術的硬盤。CMR就也稱為PMR（Perpendicular MagneticRecording，垂直磁性記錄）技術，通過將代表數據位的磁性元素的磁極與磁盤表面垂直對齊來工作。SMR（Shingled Magnetic Recording，堆疊/疊瓦式磁記錄）是PMR的延伸，通過將每個新磁道與之前寫入磁道的一部分重疊，可提供更高的面密度，形態非常像屋頂的瓦片。實際上SMR的磁場擺放方式仍是采用垂直磁紀錄模式，因此為了避免混淆，業界將傳統的磁道不重疊的PMR改稱為CMR技術。

當采用SMR技術的硬盤上已寫入的數據要修改或覆寫時，寫入磁頭要避免毀損相鄰的磁道，因此無法直接在既有的磁道上進行磁錄，而是要一邊寫入新數據，一邊重新整理舊磁道，這就對讀寫效能造成了一定的影響。為了增加讀寫性能，它們往往配備相當大的緩存——因此當你看到很多硬盤配置128MB、256MB的巨大緩存，就明白它是什么了。顯然，在頻繁讀寫的使用需求下，SMR硬盤絕對不是一個好的選擇。但是，在讀取需求遠大于寫入的使用環境下，SMR硬盤便宜又大碗的特性倒是十分適宜。所以，我們必須要以自身使用需求出發，這才是最重要的。

處理器、主板搭配不要錯

目前裝機，無外乎就是在AMD平臺和英特爾平臺上進行選擇，但是這里要注意一件事情，就是不要出現AMD+英特爾的錯誤組合方式，雖然聽起來有些滑稽，但確實是容易發生的事情。例如在主板芯片組部分，AMD銳龍5000/6000系列處理器搭配的芯片組是500系列芯片組，這里有一個型號是B550芯片組，而英特爾11代處理器使用的也是500系列芯片組，尤其以B系列的B560與之最為相似，非常容易搞混。即將到來的AMD銳龍7000處理器搭配600系列芯片組中的B650（圖24），和英特爾最新的12代處理器搭配的600系列芯片組中的B660也極為相似，所以在購買前一定要做足功課，不要讓其混為一談。

在搭配組合上，AMD的各代銳龍處理器都有銳龍 3、5、7三個系列，較新的幾代還有銳龍9，與之對應的芯片組系列也分為A、B、X三個系列，它們分別是入門級到高端的排列順序，所以在組合上也比較容易分辨，即銳龍3搭配A系列、銳龍5/7搭配B系列、銳龍7/9搭配X系列;來到英特爾這一邊，命名規則是分為Core i3、i5、i7、i9四個系列，對應的芯片組系列分為H、B、H、Z四個系列（圖25），在搭配組合上，也基本可以遵循Core i3搭配H系列、Core i5/i7搭配B/H系列、Core i7/i9搭配Z系列。這樣一來，在根據自己的喜好、對功能的要求，就可以很容找到自己合適的主板產品了。

此外就是顯卡的選擇，鑒于目前顯卡市場的價格波動劇烈，加之秋季新一代顯卡的上市，這個時候不妨持幣觀望為好。當然，如果你有急迫的需求，也可以現在就入手自己心儀的產品。裝機，本身其實是一件很有樂趣的事情，每一個部分都有很多種可能，它們的組合也是多種多樣。這需要發揮用戶自己的想象力，最終得到一臺符合自己使用預期的產品。