VR春天將至：哪些公司受益？

臥龍

終端設備出貨量增長將帶動電子產業鏈相關公司收益。從終端設備向上游硬件追溯，核心器件包含芯片、顯示、光學、聲學、傳感器等等，本輪新品硬件升級，Pancake、眼球追蹤、Microled技術等成為重要亮點，OEM/ODM、芯片、光學、顯示等環節有望持續受到關注。

核心硬件梳理

VR硬件的關鍵元器件包括光學、顯示、芯片與傳感交互。關鍵元器件的技術水平決定設備性能，即沉浸性、交互性和舒適性。對設備拆解估算，VR設備中芯片和光學顯示占據大部分成本，以OculusQuest2為例，芯片及光學顯示模塊各占四成左右成本。

東吳證券指出，元器件技術各自演進，多種技術路徑共存。芯片方面，以高通驍龍865為基礎的XR2芯片是目前VR的絕對主力芯片。光學模塊，VR以菲涅爾透鏡方案為主流，短焦方案因輕薄設計成為未來產品趨勢;顯示層面，4KFAST-LCD因能夠量產和成本低廉，成為應用落地的核心方案，但同時Micro-OLED等新方案也在積極研發并逐漸商用中。

光學：菲涅爾透鏡方案成熟，短焦有望成為未來主流發展方向。VR光學透鏡的發展經歷了非球面鏡-菲涅爾透鏡-短焦光路的路徑發展。菲涅爾透鏡方案已被普遍采用，方案成熟，能夠達到100°以上FOV。短焦光學系統（Pancake）將所需光路折疊到自身，使光線可以在更窄的機身空間內穿過同樣的距離，進一步壓縮鏡片厚度和降低VR設備重量，吸引眾多公司布局。

隨著VR在消費級市場逐步滲透和起量，C端消費者對VR的輕薄、以及成像質量、佩戴體驗提出了更高的要求，折疊光路原理的短焦方案（Pancake）以輕薄、優秀的成像質量以及逐步成熟的量產工藝，有望成為消費級VR光學的發展和進化方向。Pancake與此前主流的菲涅爾透鏡方案相比，極大地減小光學模組的體積、重量，使得頭顯體積縮小了3/4左右，重量控制在300g以下，可顯著改善用戶使用的沉浸感和舒適度。包括Pico、Meta、創維等廠商新品都將采用此技術，而未來一年中預計各大主流品牌的VR新品均會搭載Pancake方案（Meta、Pico、蘋果等），技術趨勢確立！

顯示：Fast-LCD為當前主流，Micro-OLED產品待出，或成未來技術路徑。VR設備的近眼顯示屏幕對于高密度像素、低時延、快速響應等技術指標具備較高要求，高性能的Fast-LCD與OLED技術逐漸克服產業核心痛點，奠定行業基礎，未來Mini/MicroLED、硅基OLED技術有望進一步提升分辨率，同時降低響應時間和功耗。

Fast-LCD制造工藝成熟帶來成本優勢，且像素密度優，一定程度上緩解了“紗窗效應”，已被Quest2等多類主流VR機型搭載，但響應時間、功耗等方面仍存在瓶頸。東吳證券認為，未來VR顯示技術將向著高像素密度、快速響應、低功耗、低成本等方向繼續升級，當前在LCD及OLED技術基礎上，分別衍生出Mini-LED、Micro-OLED（硅基OLED）等技術，均有望見到更多主流產品搭載，加速新技術的成熟和VR設備顯示體驗的改善。

天風國際郭明錤指出，相較于傳統VR產品，蘋果MR硬件上配有2塊4K分辨率的Micro-OLED，該顯示技術擁有高畫質、高續航、廣色域、定點驅動、高反應速度、強穩定性等特性，預計AR/VR的快速發展也將帶動行業大爆發。

芯片：驍龍XR2實現絕對優勢，國產芯片仍有發展空間。VR產品方面，以高通驍龍865為基礎的XR2芯片是目前VR一體機的絕對主力芯片，相比于XR1具有絕對優勢。驍龍XR2在CPU、GPU性能比上代產品提升2倍之多，同時集成的AI智慧引擎計算能力也提升了高達11倍，市場上多類主流機型均采用XR2芯片作為核心處理單元。另外，驍龍XR2平臺還是全球首款支持5G連接的平臺。國內全志科技、瑞芯微等廠商也深耕芯片，其中全志科技已實現了VR芯片的量產落地。

交互：VR設備中搭載慣性傳感器、動作捕捉傳感器與其他類型傳感器等。定位技術因成本優勢和移動性，內向外追蹤技術（inside-out）取代外向內追蹤技術（outside-in）成為主流方案。2021年Quest2的火爆銷售使得基于計算機視覺的手柄追蹤方案成為目前主流，已實現頭手6DoF定位。除以上成熟功能外，未來產品有望搭載眼動追蹤、手勢追蹤與面部捕捉等增強交互體驗。眼球追蹤則可以通過偵測使用者的眼球動作，并即時運算AR/MR所需影像/圖像/資訊與傳送到內部的Micro-OLED上，提供更為順暢與直覺操作體驗。天風國際郭明錤指出，眼球追蹤系統為頭戴裝置最重要的新人機界面技術，蘋果AR新品有望重點采用該技術。

攝像頭：VR攝像頭主要起到空間感知、手勢識別、眼球追蹤等作用，定位為輸入感知類傳感器;MR出于對實時交互的高要求，攝像頭數量、像素及清晰度要求相比VR顯著提升。外置攝像頭為剛需，空間感知、手勢識別等功能需要搭載3D攝像模組+Insideout空間定位技術;內置攝像頭將協助實現眼球追蹤等技術，持續改善用戶體驗。

那些標的受益？

信達證券表示，VR硬件的供應鏈大部分與手機產業鏈重合，組裝方式ODM+OEM并存，頭部廠商優勢明顯。AR目前多種技術路線共存。建議關注：

1）組裝代工相關的歌爾股份、立訊精密、國光電器等;

2）涉及光學方案和顯示方案相關的舜宇光學科技、三利譜、水晶光電、京東方、隆利科技、美迪凱、鴻利智匯等;

3）攝像頭和攝像頭模組相關的韋爾股份、聞泰科技、高偉電子;

4）FPC、結構件和中框相關的鵬鼎控股、長盈精密;

5）傳動電機電池等其他零配件相關的兆威機電、紫建電子、欣旺達、帝奧微;

6）以及涉足終端硬件產品的創維數字等。

東吳證券則認為綜合方案商、光學顯示、攝像頭、各類結構件、品牌商等環節的A股公司有望率先受益，建議關注品牌商產品迭代帶來相應產業鏈的投資機會，以及核心技術創新升級引發特定產業環節的關注度：

1）Meta（歌爾股份、舜宇光學科技、韋爾股份、東山精密、斯迪克、長信科技、科森科技等），Pico（歌爾股份、三利譜、紫建電子、長信科技、鴻利智匯等），蘋果（長盈精密、立訊精密、歌爾股份、領益智造、安潔科技、東山精密、藍思科技等），新產品量產、上市及需求是主要催化指標;

2）光學及顯示創新（歌爾股份、舜宇光學科技、三利譜、斯迪克、長信科技、隆利科技等），攝像頭升級（舜宇光學科技、韋爾股份、聯創電子、水晶廣電、美迪凱等），各類傳感器技術的應用等拉動相關環節公司業績彈性，新產品搭載新技術、前瞻性技術布局、新技術良率等是主要催化指標。

圖：產業鏈各環節相關情況及代表標的匯總

數據來源：各公司官網、未來智庫、電子發燒友、東吳證券研究所